E puer Detailer iwwer den Upëff vum High-Performance Kirin 990 Chip vun Huawei si scho verfügbar . Offiziell Spezifikatioune vum Kirin 990 kënnen esou fréi wéi d'IFA 2019 international Elektronikausstellung zu Berlin bekannt ginn, déi vum 6-11 September stattfënnt.
An och wann d'Firma probéiert net all d'Detailer iwwer säi fortgeschratt Single-Chip System z'erklären, huet den Huawei President fir Zentral-, Ost-, Nordeuropa a Kanada Yanmin Wang Informatioun iwwer de beschte mobilen Chip vun der Firma gedeelt, déi d'Basis vu senge Flaggschëff Smartphones bilden. . Zum Beispill, ausklappen Wéinst der Verëffentlechung vum Start op November kritt et dësen neien Single-Chip System amplaz vum Kirin 980 mat deem et um MWC 2019 demonstréiert gouf, an e verbesserte RYYB Kamerasystem.
Den Här Wang huet och bestätegt datt de Kirin 990 op enger verbesserter 7nm-Prozesstechnologie fabrizéiert gëtt, déi erwaart gëtt fir den Energieverbrauch am Verglach zum Kirin 980 ze reduzéieren. Anscheinend wäert Huawei e Modem an de SoC integréieren, wat Plaz am Smartphone befreit. Wéi och ëmmer, den Exekutiv huet d'Klärungsfro onbeäntwert gelooss ob de Kirin 5 amerikanesch 990G mmWave Frequenzbands am Beräich vun 5–30 MHz ënnerstëtzen.
Eng aner wichteg Innovatioun wäert d'Ënnerstëtzung fir 4K Videoopnam bei 60 Frames / s sinn, wat net an dëser Resolutioun op der Kirin 980 verfügbar ass. . Presentatioun vun den éischte Smartphones , mat Kirin 990, ass geplangt fir den 19. September.
Source: 3dnews.ru