Laut Digitimes, zitéierend Versuergungskettenquellen, um kommenden CES 2020 (fir vum 7. bis den 10. Januar ofgehale ginn), plangt Intel en neie Laptop-Kühlsystem-Design aféieren, deen d'Wärmevergëftungseffizienz ëm 25-30% erhéijen kann. Zur selwechter Zäit hu vill Laptophersteller wëlles fäerdeg Produkter während der Ausstellung ze demonstréieren déi dës Innovatioun scho benotzen.
Den neie Heizkierper Design ass Deel vun der Intel Project Athena Initiativ a benotzt Dampkammer a Grafitplacke. Loosst eis drun erënneren: dëst Joer huet Intel ugefaang de Project Athena aktiv als Standard fir modern Laptops ze promoten - et ass entwéckelt fir d'Batteriedauer ze erhéijen, sécherzestellen datt de System direkt aus dem Standby-Modus erwächt, Ënnerstëtzung fir 5G Netzwierker a kënschtlech Intelligenz bäidréit.
Traditionell sinn Heizkierper a Wärmebecher am Raum tëscht der Äusserung vun der Tastatur an der ënneschter Panel, well déi meescht vun de Schlësselkomponenten déi Hëtzt generéieren do sinn. Awer den neien Design vum Intel ersetzt traditionell Heizkierper Moduler mat enger Dampkammer, an e Grafitplack hannert dem Laptopbildschierm wäert als Hëtzt ënnerzegoen a méi effizient Wärmevergëftung ubidden.
Den Transfer vun der Hëtzt op d'Graphitplack gëtt duerch de speziellen Design vun de Laptop Scharnéier gesuergt. Den neien Design erlaabt d'Fabrikanten fanlos mobilen Computeren ze kreéieren an hëllefen hir Dicke weider ze reduzéieren. Hoffentlech gesi mir tatsächlech Laptops wéi dëst um CES 2020 a si fänken d'nächst Joer um Maart un.
Et gëtt gemellt datt nieft traditionelle Clamshell Laptops den neie Heizkierper Modul och an Cabriolet Laptops benotzt kënne ginn. Dampkammeren hunn an de leschten zwee Joer Traktioun am Laptopmaart gewonnen a goufen haaptsächlech a Spillmodeller benotzt déi méi effizient Wärmevergëftung erfuerderen. Am Verglach mat traditionelle Wärmeleitungsléisungen kënnen d'Verdampfungskammere personaliséiert geformt ginn fir d'Ofdeckung vun Eenheeten ze optimiséieren déi Ofkillung erfuerderen.
Momentan ass den thermesche Modul Design vun Intel nëmme gëeegent fir Laptops déi op e maximale Wénkel vun 180 ° opmaachen, an net fir Modeller mat engem 360 ° rotéierende Bildschierm, well d'Graphitplack e spezielle Scharnierdesign erfuerdert an den Gesamtdesign beaflosst. Awer Quellen aus Scharnéierhersteller berichten datt de Problem am Moment geléist gëtt an, ganz méiglech, an der nächster Zukunft iwwerwonne gëtt.
Source: 3dnews.ru
