പ്രോസസ്സർ ഡൈയുടെ മുകളിൽ മെമ്മറി ചിപ്പുകൾ സ്ഥാപിക്കാൻ എഎംഡി ആഗ്രഹിക്കുന്നു

അടുത്തിടെ നടന്ന ഒരു HPC ഇവന്റിൽ, AMD-യുടെ ഡാറ്റാസെന്റർ ഗ്രൂപ്പിന്റെ തലവനായ ഫോറസ്റ്റ് നോറോഡ്, തന്റെ കമ്പനിയുടെ വരാനിരിക്കുന്ന പ്രോസസ്സറുകളെക്കുറിച്ചുള്ള ചില വിവരങ്ങൾ പങ്കിട്ടു. പ്രത്യേകിച്ചും, പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനായി DRAM, SRAM മെമ്മറി നേരിട്ട് പ്രോസസറിൽ സ്ഥാപിക്കുന്ന പുതിയ പ്രോസസർ ഡിസൈനുകൾ എഎംഡി ഇപ്പോൾ വികസിപ്പിക്കുന്നുണ്ടെന്ന് അദ്ദേഹം പറഞ്ഞു.

AMD അതിന്റെ പ്രോസസറുകളുടെ പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനുള്ള പുതിയ വഴികൾ തേടുന്നതിന്റെ കാരണം വളരെ ലളിതമാണ് - മൂറിന്റെ നിയമം യഥാർത്ഥത്തിൽ അതിന്റെ പരിധിയിൽ എത്തിയിരിക്കുന്നു. ഓരോ തവണയും സാങ്കേതിക പ്രക്രിയകൾ കുറയ്ക്കുന്നത് കൂടുതൽ ബുദ്ധിമുട്ടാണ്, അതനുസരിച്ച് ട്രാൻസിസ്റ്ററുകളുടെ എണ്ണം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നത് പ്രശ്നമാകും. ക്ലോക്ക് ആവൃത്തികളും യഥാർത്ഥത്തിൽ അവയുടെ പരിധിയിൽ എത്തിയിരിക്കുന്നു, ചെറിയ സാങ്കേതിക പ്രക്രിയകളിൽ പോലും അവ വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ പ്രയാസമാണ്. വാസ്തവത്തിൽ, ഏറ്റവും "നേർത്ത" സാങ്കേതിക പ്രക്രിയകളിൽ, ആവൃത്തികൾ യഥാർത്ഥമായതിനേക്കാൾ കുറവായിരിക്കാം. അതിനാൽ പ്രോസസറുകളുടെ പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്താൻ നമുക്ക് പുതിയ വഴികൾ ആവശ്യമാണ്.

അവയിലൊന്ന് നിരവധി ക്രിസ്റ്റലുകളുടെ "പശ" ഉപയോഗമാണ്, അതായത് ഒരു മൾട്ടി-ചിപ്പ് പാക്കേജ്. ഒരു വലിയ പരലുകൾക്ക് പകരം നിരവധി ചെറിയ പരലുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നത് വളരെ എളുപ്പവും കൂടുതൽ കാര്യക്ഷമവുമാണ്, അതിനാൽ വിലകുറഞ്ഞതാണ്. എഎംഡി അതിന്റെ പുതിയ പ്രോസസ്സറുകളിൽ "ചിപ്ലെറ്റുകൾ" എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്ന ഒരു സിസ്റ്റം ഉപയോഗിക്കുന്നു. പുതിയ EPYC "റോം" പ്രോസസറുകൾ കോറുകളുള്ള നാല് ക്രിസ്റ്റലുകളുടെ ഒരു കൂട്ടവും മെമ്മറി കൺട്രോളറും മറ്റ് ഇന്റർഫേസുകളുള്ള ഒരു ക്രിസ്റ്റലും ഉപയോഗിക്കുന്നു. സമാനമായ ഒരു സംവിധാനം വരാനിരിക്കുന്ന Ryzen 3000 ലും ഉണ്ടാകും. അടുത്ത ഘട്ടം ചിപ്പുകൾ പരസ്പരം മുകളിൽ, സ്റ്റാക്കുകളിൽ സ്ഥാപിക്കുന്നതാണ്.

മറ്റ് അർദ്ധചാലക നിർമ്മാതാക്കളെപ്പോലെ, സാന്ദ്രത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനായി എഎംഡി ഒരു 3D ആർക്കിടെക്ചറിലേക്ക് മാറാൻ ശ്രമിക്കുന്നു. പ്രത്യേകിച്ചും, എ‌എം‌ഡി സ്റ്റാക്ക് ചെയ്ത മെമ്മറി അവതരിപ്പിക്കാൻ ആഗ്രഹിക്കുന്നു, കാരണം ഇത് ഹ്രസ്വകാലത്തിലെ ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട ഘട്ടമായി ഇത് കണക്കാക്കുന്നു. കമ്പനി ഇതിനകം തന്നെ അതിന്റെ GPU-കൾക്കൊപ്പം HBM2 മെമ്മറിയും ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഭാവിയിൽ, ഉയർന്ന ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് നൽകാനും അതിനാൽ പ്രകടനം വർദ്ധിപ്പിക്കാനും എഎംഡി മെമ്മറി ചിപ്പുകൾ നേരിട്ട് കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് ചിപ്പുകളുടെ (സിപിയു, ജിപിയു) മുകളിൽ സ്ഥാപിക്കാൻ ആഗ്രഹിക്കുന്നു.

മറ്റൊരു ചിപ്പിന് മുകളിൽ മെമ്മറി സ്ഥാപിക്കുക എന്ന ആശയം പുതിയതല്ല. സാംസങ് ഇതിനകം സമാനമായ ഒന്ന് നടപ്പിലാക്കിയിട്ടുണ്ട്, എന്നിരുന്നാലും, മുകളിലുള്ള സ്ലൈഡിൽ നിങ്ങൾക്ക് കാണാനാകുന്നതുപോലെ, ഇവിടെ മുകളിൽ സ്ഥിതിചെയ്യുന്ന മെമ്മറി മറ്റൊരു മൈക്രോ സർക്യൂട്ടിലേക്ക് നേരിട്ട് ബന്ധിപ്പിച്ചിട്ടില്ല, അധിക കോൺടാക്റ്റുകൾ വഴിയാണ്. ഈ സമീപനം തീർച്ചയായും പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് സാന്ദ്രത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു, പക്ഷേ പരമാവധി ഡാറ്റ കൈമാറ്റ നിരക്ക് നൽകാൻ കഴിയില്ല. മറുവശത്ത്, എഎംഡി, പ്രൊസസർ ചിപ്പിൽ മെമ്മറി നേരിട്ട് അടുക്കിവയ്ക്കാനും ഒരു TSV (സിലിക്കൺ വഴി) കണക്ഷൻ ഉപയോഗിച്ച് അവയെ പരസ്പരം ബന്ധിപ്പിക്കാനും നിർദ്ദേശിക്കുന്നു. ഇത് രണ്ട് ക്രിസ്റ്റലുകൾക്കിടയിൽ പരമാവധി ഡാറ്റാ ട്രാൻസ്ഫർ നിരക്ക് നൽകും, ഇത് പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തും. കൂടാതെ, ഈ സമീപനം ഊർജ്ജ ഉപഭോഗം കുറയ്ക്കുകയും പാക്കിംഗ് സാന്ദ്രത വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

ഫോറസ്റ്റ് നോറോഡ് വികസനത്തിന്റെ വിശദാംശങ്ങളിലേക്ക് പോയില്ല. എന്നാൽ കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് കോറുകൾക്ക് മുകളിൽ മെമ്മറി സ്ഥാപിക്കാൻ സഹായിക്കുന്ന എഎംഡി സൃഷ്ടിക്കുന്ന ആർക്കിടെക്ചർ എഎംഡി പ്രോസസറുകളുടെ രൂപകൽപ്പനയിലെ അടിസ്ഥാനപരമായ മാറ്റമായി മാറുമെന്ന് ഇതിനകം വ്യക്തമായിട്ടുണ്ട്. 3D Foveros എന്ന 3D ഡൈ പ്ലേസ്‌മെന്റ് സാങ്കേതികവിദ്യയിലും ഇന്റൽ സജീവമായി പ്രവർത്തിക്കുന്നുണ്ട്. നിലവിലെ ചിപ്പുകളുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ ഒരു പുതിയ തലത്തിലുള്ള പ്രകടനം നൽകാൻ കഴിയുന്ന "വോള്യൂമെട്രിക്" പ്രോസസ്സറുകൾ ഇതിനകം തന്നെ ഭാവിയിൽ നമുക്ക് കാണാൻ കഴിയും.

അവലംബം: 3dnews.ru