फ्लॅगशिप क्वालकॉम स्नॅपड्रॅगन 875 चिपमध्ये अंगभूत X60 5G मॉडेम असेल

इंटरनेट स्त्रोतांनी भविष्यातील फ्लॅगशिप क्वालकॉम प्रोसेसर - स्नॅपड्रॅगन 875 चिपच्या तांत्रिक वैशिष्ट्यांबद्दल माहिती जारी केली आहे, जी सध्याच्या स्नॅपड्रॅगन 865 उत्पादनाची जागा घेईल.

स्नॅपड्रॅगन 865 चिपची वैशिष्ट्ये थोडक्यात आठवूया. हे आठ क्रायो 585 कोर आहेत ज्याची घड्याळ वारंवारता 2,84 GHz पर्यंत आहे आणि एक Adreno 650 ग्राफिक्स प्रवेगक आहे. प्रोसेसर 7-नॅनोमीटर तंत्रज्ञान वापरून तयार केला आहे. त्याच्या संयोगाने, स्नॅपड्रॅगन X55 मॉडेम कार्य करू शकतो, जे पाचव्या पिढीच्या मोबाइल नेटवर्कसाठी (5G) समर्थन प्रदान करते.

वेब स्त्रोतांनुसार भविष्यातील स्नॅपड्रॅगन 875 चिप (अनधिकृत नाव), 5-नॅनोमीटर तंत्रज्ञान वापरून तयार केली जाईल. हे Kryo 685 कॉम्प्युटिंग कोरवर आधारित असेल, ज्याची संख्या, वरवर पाहता, आठ तुकडे असेल.

असे म्हटले जाते की एक उच्च-कार्यक्षमता Adreno 660 ग्राफिक्स प्रवेगक, एक Adreno 665 प्रस्तुतीकरण युनिट आणि एक Spectra 580 इमेज प्रोसेसर आहे. नवीन उत्पादनास क्वाड-चॅनल LPDDR5 मेमरी साठी समर्थन मिळेल.

Snapdragon 875 मध्ये Snapdragon X60 5G मॉडेमचा समावेश असेल. हे ग्राहकाकडे 7,5 Gbit/s पर्यंत आणि बेस स्टेशनकडे 3 Gbit/s पर्यंत माहिती प्रसारित करण्याची गती प्रदान करेल.

स्नॅपड्रॅगन 875 प्लॅटफॉर्मवरील पहिल्या फ्लॅगशिप स्मार्टफोनची घोषणा पुढील वर्षाच्या सुरुवातीला अपेक्षित आहे. 

स्त्रोत: 3dnews.ru