ओपन कंप्यूट प्रोजेक्ट चिपलेटसाठी युनिफाइड इंटरफेस विकसित करत आहे

एकाच पॅकेजमध्ये अनेक क्रिस्टल्स असलेल्या चिप्स आता नवीन नाहीत. शिवाय, एएमडी रोम सारख्या विषम प्रणाली सक्रियपणे बाजारपेठ जिंकत आहेत. अशा चिप्समध्ये व्यक्तीचा मृत्यू होतो त्याला सामान्यतः चिपलेट म्हणतात.

चिपलेटचा वापर आपल्याला तांत्रिक प्रक्रिया ऑप्टिमाइझ करण्यास आणि जटिल प्रोसेसरच्या उत्पादनाची किंमत कमी करण्यास अनुमती देतो; स्केलिंगचे कार्य देखील लक्षणीयरीत्या सरलीकृत केले आहे. चिपलेट तंत्रज्ञानाची किंमत आहे, परंतु ओपन कॉम्प्युट प्रकल्प एक उपाय देते. OCP, आम्ही तुम्हाला आठवण करून देतो, हे आहे संस्था, ज्यामध्ये त्याचे सहभागी त्यांच्यासाठी आधुनिक डेटा केंद्रे आणि उपकरणे सॉफ्टवेअर आणि हार्डवेअर डिझाइनच्या क्षेत्रातील घडामोडी सामायिक करतात. आम्ही तिच्याबद्दल एकापेक्षा जास्त वेळा बोलतो सांगितले आमच्या वाचकांसाठी.

आजकाल बरेच लोक चिपलेट वापरतात. केवळ एएमडी मोनोलिथिक प्रोसेसर कोर वरून “पॅकेज्ड प्रोसेसर” वर गेलेले नाही, इंटेल स्ट्रॅटिक्स 10 किंवा हुआवेई कुनपेंग चिप्समध्ये समान लेआउट आहे. असे दिसते की मॉड्यूलर, चिपलेट आर्किटेक्चर उत्कृष्ट लवचिकतेसाठी परवानगी देते, परंतु याक्षणी असे नाही - सर्व उत्पादक त्यांची स्वतःची इंटरकनेक्शन सिस्टम वापरतात (उदाहरणार्थ, एएमडीसाठी ते इन्फिनिटी फॅब्रिक आहे). त्यानुसार, चिप लेआउट पर्याय एका निर्मात्याच्या शस्त्रागारापर्यंत मर्यादित आहेत. सर्वोत्कृष्ट, सहयोगी किंवा अधीनस्थ विकासकांकडून चिपलेट वापरल्या जाऊ शकतात.

इंटेल DARPA सोबत सहयोग करून आणि ओपन स्टँडर्डचा प्रचार करून ही समस्या सोडवण्याचा प्रयत्न करत आहे प्रगत इंटरफेस बस (AIB). मुद्द्याकडे त्यांची स्वतःची दृष्टी आहे मुक्त गणित प्रकल्प: परत 2018 मध्ये, कन्सोर्टियमने एक उपसमूह तयार केला ओपन डोमेन-स्पेसिफिक आर्किटेक्चर (ODSA), या समस्येचा अभ्यास करण्यात गुंतलेला आहे. ओसीपीचा दृष्टीकोन इंटेलच्या तुलनेत व्यापक आहे; जागतिक उद्दिष्ट हे चिपलेट मार्केटचे संपूर्ण एकीकरण आहे. यामुळे विविध प्रकारचे आणि उत्पादकांचे चिपलेट्स एकत्र करू शकतील अशा वास्तुशास्त्रीयदृष्ट्या विशिष्ट सोल्यूशन्सची निर्मिती शक्य तितकी सुलभ केली पाहिजे: टेन्सर कॉप्रोसेसर, नेटवर्क आणि क्रिप्टोग्राफिक एक्सीलरेटर्स, अगदी क्रिप्टोकरन्सी मायनिंगसाठी एएसआयसी.

ODSA ची प्रगती ठोस आहे: जर 2018 मध्ये गटाच्या पहिल्या बैठकीच्या वेळी, त्यात फक्त सात विकास कंपन्या समाविष्ट केल्या गेल्या असतील, तर आतापर्यंत सहभागींची संख्या जवळपास शंभरावर पोहोचली आहे. काम प्रगतीपथावर आहे, परंतु निराकरण करण्यासाठी अनेक अडचणी आहेत: उदाहरणार्थ, समस्या केवळ युनिफाइड इंटरकनेक्ट इंटरफेसची कमतरता नाही - एक मानक विकसित करणे आणि स्वीकारणे आवश्यक आहे जे विविध कार्यक्षमतेसह चिपलेट एकत्र करण्यास अनुमती देते, समस्यांचे निराकरण करते. तयार मल्टी-चिपलेट सोल्यूशन्सचे पॅकेजिंग आणि चाचणी करणे, विकास साधने प्रदान करणे आणि बौद्धिक मालमत्तेशी संबंधित समस्या समजून घेणे आणि बरेच काही.

आतापर्यंत, विविध उत्पादकांकडून चिपलेटवर आधारित सोल्यूशन्सची बाजारपेठ बाल्यावस्थेत आहे. कोणाचा दृष्टिकोन बाजी मारतो हे येणारा काळच सांगेल.

स्त्रोत: 3dnews.ru