ओपन कंप्यूट प्रोजेक्ट चिपलेटसाठी युनिफाइड इंटरफेस विकसित करत आहे

एकाच पॅकेजमध्ये अनेक डाय असलेले चिप्स आता नवीन राहिलेले नाहीत. शिवाय, एएमडी रोम सारख्या विषम प्रणाली वेगाने बाजारपेठ जिंकत आहेत. अशा चिप्समध्ये असलेल्या वैयक्तिक डायला सहसा चिपलेट म्हणतात.

चिपलेटचा वापर प्रक्रिया ऑप्टिमायझेशन आणि जटिल प्रोसेसरसाठी उत्पादन खर्च कमी करण्यास अनुमती देतो; स्केलेबिलिटी देखील लक्षणीयरीत्या सोपी केली आहे. चिपलेट तंत्रज्ञानाचे स्वतःचे खर्च आहेत, परंतु ओपन कॉम्प्युट प्रोजेक्ट उपाय देते. OCP, आम्ही तुम्हाला आठवण करून देतो, आहे संस्था, जिथे त्याचे सहभागी आधुनिक डेटा सेंटर्स आणि त्यांच्यासाठी उपकरणांसाठी सॉफ्टवेअर आणि हार्डवेअर डिझाइनच्या क्षेत्रातील विकास सामायिक करतात. आम्ही या विषयावर वारंवार चर्चा केली आहे. सांगितले आमच्या वाचकांना.

चिपलेट्स आता मोठ्या प्रमाणात वापरले जातात. एएमडी ही एकमेव कंपनी नाही जी मोनोलिथिक प्रोसेसर कोरपासून "घटक प्रोसेसर" मध्ये बदलली आहे. इंटेल स्ट्रॅटिक्स १० आणि हुआवेई कुनपेंग चिप्समध्ये देखील समान डिझाइन आहेत. मॉड्यूलर, चिपलेट-आधारित आर्किटेक्चर अधिक लवचिकता प्रदान करेल असे वाटत असले तरी, सध्या असे नाही - सर्व उत्पादक त्यांची स्वतःची इंटरकनेक्ट सिस्टम वापरतात (उदाहरणार्थ, एएमडी इन्फिनिटी फॅब्रिक वापरते). परिणामी, चिप लेआउट पर्याय एकाच उत्पादकाच्या शस्त्रागारापुरते मर्यादित आहेत. सर्वोत्तम म्हणजे, सहयोगी किंवा अधीनस्थ विकासकांकडून चिपलेट्स वापरता येतात.

इंटेल DARPA सोबत सहयोग करून आणि खुल्या मानकाचा प्रचार करून या समस्येचे निराकरण करण्याचा प्रयत्न करत आहे. प्रगत इंटरफेस बस (AIB). या समस्येबद्दल त्याचा स्वतःचा दृष्टिकोन देखील आहे. मुक्त गणित प्रकल्प: २०१८ मध्ये, कन्सोर्टियमने एक उपसमूह तयार केला ओपन डोमेन-स्पेसिफिक आर्किटेक्चर (ODSA), जे या समस्येवर काम करत आहे. OCP चा दृष्टिकोन इंटेलपेक्षा व्यापक आहे, ज्याचे एकूण उद्दिष्ट चिपलेट मार्केट पूर्णपणे एकत्रित करणे आहे. यामुळे विविध प्रकारचे आणि उत्पादकांकडून चिपलेट एकत्र करू शकणारे आर्किटेक्चर-विशिष्ट उपाय तयार करणे शक्य तितके सोपे होईल: टेन्सर कोप्रोसेसर, नेटवर्क आणि क्रिप्टोग्राफिक प्रवेगक आणि अगदी क्रिप्टोकरन्सी मायनिंगसाठी ASICs.

ODSA लक्षणीय प्रगती करत आहे: २०१८ मध्ये गटाच्या पहिल्या बैठकीत फक्त सात विकासक कंपन्या सामील झाल्या होत्या, परंतु आता सदस्यांची संख्या जवळजवळ १०० वर पोहोचली आहे. काम प्रगतीपथावर आहे, परंतु अनेक आव्हाने अजूनही आहेत. ही समस्या एकात्मिक इंटरकनेक्ट इंटरफेसच्या अभावापलीकडे जाते. वेगवेगळ्या कार्यक्षमतेसह चिपलेटचे संयोजन, तयार मल्टी-चिपलेट सोल्यूशन्ससाठी पॅकेजिंग आणि चाचणी समस्यांचे निराकरण, विकास साधने प्रदान करणे, बौद्धिक संपदा समस्यांचे निराकरण करणे आणि बरेच काही यासाठी एक मानक विकसित आणि स्वीकारले पाहिजे.

विविध उत्पादकांच्या चिपलेटवर आधारित उपायांची बाजारपेठ अजूनही बाल्यावस्थेत आहे. कोणता दृष्टिकोन यशस्वी होईल हे येणारा काळच सांगेल.

स्त्रोत: 3dnews.ru