Huawei-dən gələcək yüksək performanslı Kirin 990 çipi haqqında bəzi təfərrüatlar artıq mövcuddur . Kirin 990-ın rəsmi xüsusiyyətləri 2019-6 sentyabr tarixlərində Berlində keçiriləcək IFA 11 beynəlxalq elektronika sərgisində açıqlana bilər.
Şirkət qabaqcıl tək çipli sistemi ilə bağlı bütün təfərrüatları açıqlamamağa çalışsa da, Huawei-nin Mərkəzi, Şərqi, Şimali Avropa və Kanada üzrə prezidenti Yanmin Vanq şirkətin flaqman smartfonlarının əsasını təşkil edəcək ən yaxşı mobil çipi haqqında məlumat paylaşıb. . Məsələn, qatlama Lansmanın noyabr ayına təxirə salınması səbəbindən MWC 980-da nümayiş etdirildiyi Kirin 2019 əvəzinə bu yeni tək çipli sistemi və təkmilləşdirilmiş RYYB kamera sistemini alacaq.
Cənab Vanq həmçinin təsdiqləyib ki, Kirin 990 təkmilləşdirilmiş 7nm proses texnologiyası əsasında istehsal olunacaq və bu, Kirin 980 ilə müqayisədə enerji istehlakını azaldacaq. Prosessor həmçinin Çinin beşinci nəsil şəbəkələri üçün əsas 5G standartlarına cavab verəcək. Göründüyü kimi, Huawei smartfonun daxilində yer boşaltmaqla modemi SoC-yə inteqrasiya edəcək. Bununla birlikdə, icraçı Kirin 990-ın 5-30 MHz diapazonunda Amerika 300G mmWave tezlik diapazonlarını dəstəkləyəcəkmi sualını cavabsız qoydu.
Digər mühüm yenilik Kirin 4-də bu rezolyusiyada mövcud olmayan 60 kadr/s sürətlə 980K video çəkilişinə dəstək olacaq. Eyni zamanda, rəqabət aparan Qualcomm Snapdragon 855 və Samsung Exynos 9825 çipsetləri artıq UHD/60p formatı ilə işləyir. . İlk smartfonların təqdimatı , Kirin 990 istifadə edərək, 19 sentyabra planlaşdırılıb.
Mənbə: 3dnews.ru