Dopu sistema emblematicu di un chip Dimensity 1000 da MediaTek à l'avvenimentu di a Cunferenza di Comunicazione di Comunicazione, , hà annunziatu un novu chip - Dimensity 800. Stu prucessore hè pensatu per diventà u core di i smartphones mid-and high-end.
à u listessu tempu, hè diventatu cunnisciutu chÏ i primi smartphones basati nantu à MediaTek Dimensity 800 appariscenu nantu à u mercatu in u sicondu trimestre di l'annu prossimu, è u lanciu cumpletu è e spedizioni di massa di u chip stessu sò previsti per u primu trimestre di u 2020. Sfurtunatamente, MediaTek Ún hà ancu revelatu alcun dettagliu tecnicu in quantu à e caratteristiche è e funzioni di u novu sistema di chip unicu. Una cosa hè chjara: deve avè un modem 5G integratu, chÏ hè una caratteristica distintiva di tutta a nova serie Dimensity.
Ricurdemu: u primu rapprisentante di sta serie era u processore Dimensity 1000 5G, fabricatu cÚ standard 7 nm. A suluzione includeva ottu core CPU: questi sò quartetti di ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz è ARM Cortex-A55 @ 2 GHz. I grafici sò trattati da l'ARM Mali-G77 MC9; I schermi cÚ risoluzioni finu à 2520 à 1080 pixel sò supportati. U chip cuntene ancu una Unità di Prucessu AI avanzata (APU 3.0), chÏ furnisce prestazioni à 4,5 trilioni di operazioni per seconda (TOPS).
U modem Helio M70 5G integratu hè capace di velocità di scaricamentu di 4,7 Gbps è di velocità di upload finu à 2,5 Gbps è supporta architetture di rete standalone è non standalone (SA / NSA). Dimensity 1000 hè pensatu per sfida à Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 è Samsung Exynos 990.
U prossimu smartphone Oppo Reno3 hè previstu di esse alimentatu da u processore MediaTek Dimensity 1000L 5G, cunnisciutu ancu MediaTek MT6885, cÚ una diferenza in a forma di velocità di clock inferiore. I primi smartphones cÚ u chip Dimensity 1000 5G appariscenu nantu à u mercatu in Cina è in altri paesi asiatichi in u primu trimestre di u 2020, è in i Stati Uniti è l'UE in a seconda mità di u 2020.
Source: 3dnews.ru
