Intel Architecture Day 2020 -tapahtumassa yritys esitteli 3D NAND -teknologiansa ja antoi päivityksen kehityssuunnitelmistaan. Syyskuussa 2019 Intel ilmoitti ohittavansa 128-kerroksisen NAND-flash-muistin kehitysvaiheen, jota suurin osa toimialasta oli tavoitellut, ja keskittyvänsä sen sijaan siirtymään suoraan 144-kerroksiseen NANDiin. Nyt yritys on ilmoittanut, että sen 144-kerroksinen QLC NAND -flash-muisti on jo oppinut.
Lisäksi Intel toivoo julkaisevansa 144-kerroksiseen QLC NAND -muistiin perustuvia asemia vuoden 2020 loppuun mennessä. Nämä sirut tarjoavat 50 % suuremman tallennustiheyden kuin Intelin 96-kerroksinen QLC NAND. Toisin sanoen nämä sirut mahdollistavat flash-muistin jatkavan etenemistään perinteisten magneettisten kiintolevyjen markkinoilla.
Intel ei kehitä pelkästään pysyvää NAND-muistia – vuonna 2015 yritys esitteli uuden teknologian nimeltä 3D XPoint. Tämä uusi tallennusväline täyttää aukon DRAMin ja 3D NANDin välillä. Se tarjoaa erittäin suuria nopeuksia pysyen samalla pysyvänä. Intel esitteli dian, joka havainnollistaa selvästi eri muistityyppien kennoarkkitehtuurien eroja.
Yksi DRAM-solu on paljon suurempi kuin 3D XPoint, ja jälkimmäinen on huomattavasti suurempi kuin 3D NAND QLC, joka voi tallentaa jopa neljä bittiä tietoa. Intelin mukaan tämä havainnollistaa selvästi, miksi RAM-muistin kapasiteetti pysyy melko rajallisena ja miksi tarvitaan erityyppisiä muistihierarkiatyyppejä. Intel uskoo, että datan määrän kasvaessa zettatavuihin tarvitaan yhä tiheämpää tallennustilaa erityyppisissä sovelluksissa.
Toinen tärkeä Intel Storage -tiimin ilmoitus koski Intel Optanea. Yritys julkaisi ensimmäiset Optane-asemansa vuonna 2017 ja on oppinut paljon siitä lähtien. Intel työskentelee parhaillaan toisen sukupolven Optane SSD -levyjen parissa: on vahvistettu, että ne käyttävät PCIe 4.0 -liitäntää.
Intel on asettanut tavoitteekseen yli kaksinkertaistaa suorituskyvyn ensimmäiseen sukupolveen verrattuna. Ensimmäisen sukupolven Intel Optane -muistit olivat kaksikerroksisia vuonna 2017, ja toisen sukupolven Optane-muistit ovat nelikerroksisia vuonna 2020. Intel on myös kaksinkertaistanut Optanen datatiheyden, minkä pitäisi johtaa suurempaan kapasiteettiin ja alhaisempiin gigatavukohtaisiin kustannuksiin.
Lopuksi Intel vahvisti, että Intel Tiger Lake -prosessorit tukevat PCIe 4.0:aa sekä sisäänrakennettua tukea Thunderbolt 4:lle ja USB 4:lle.
Lähde:
Lähde: 3dnews.ru
