Intel Architecture Day 2020 -tapahtumassa yritys puhui 3D NAND -teknologiastaan ja toimitti päivityksiä kehityssuunnitelmistaan. Syyskuussa 2019 Intel ilmoitti ohittavansa 128-kerroksisen NAND Flashin, jota suuri osa teollisuudesta oli kehittänyt, ja keskittyy siirtymään suoraan 144-kerroksiseen NAND Flashiin. Nyt yritys on sanonut, että sen 144-kerroksinen QLC NAND -flash-muisti on jo hallittu.
Lisäksi Intel toivoo vuoden 2020 loppuun mennessä julkaisevansa markkinoille 144-kerroksiseen QLC NANDiin perustuvia asemia. Tällaiset sirut tarjoavat 50 % suuremman tallennustiheyden verrattuna saman Intelin 96-kerroksiseen QLC NANDiin. Toisin sanoen sellaiset sirut antavat flash-muistin jatkaa etenemistään perinteisille magneettikiintolevymarkkinoille.
Intel ei kehitä vain haihtumatonta NAND-muistia - vuonna 2015 yhtiö esitteli uuden teknologian nimeltä 3D XPoint. Tämä uusi media on DRAM:n ja 3D NANDin välissä. Se voi tarjota erittäin suuria nopeuksia ja on myös haihtumaton. Intel näytti dian, joka osoittaa selvästi eron erilaisten muistityyppien soluarkkitehtuureissa.
Yksi DRAM-solu on paljon suurempi kuin 3D XPoint, ja viimeinen on huomattavasti suurempi kuin 3D NAND QLC, joka voi tallentaa jopa neljä bittiä tietoa. Intelin mukaan tämä korostaa, miksi RAM on jatkossakin melko rajallinen ja miksi tarvitaan erilaisia muistihierarkioita. Intel uskoo, että tietotilan kasvaessa zettatavuiksi tarvitaan erityyppisiä korkeamman tiheyden asemia.
Toinen suuri uutinen Intel Storage -tiimiltä koski Intel Optanea. Yritys julkaisi ensimmäiset Optane-asemansa vuonna 2017 ja on oppinut paljon sen jälkeen. Intel työskentelee nyt 2. sukupolven Optane SSD -levyjen parissa: erityisesti on vahvistettu, että ne käyttävät PCIe 4.0 -liitäntää.
Intelin tavoitteena oli yli kaksinkertaistaa ensimmäisen sukupolven suorituskyky. Gen 1 Intel Optane -muisti käytti kaksikerroksista muotoilua vuonna 2017, ja Gen 2020 Optane -muistista tulee nelikerroksinen muotoilu vuonna 2. Näin ollen Intel on myös kaksinkertaistanut Optanen datatiheyden, minkä pitäisi johtaa lisääntyneeseen volyymiin ja alempaan gigatavuhintaan.
Lopuksi Intel on vahvistanut, että Intel Tiger Lake -suorittimet tukevat PCIe 4.0:aa sekä Thunderbolt 4:n ja USB 4:n alkuperäistä tukea.
Lähde:
Lähde: 3dnews.ru