HiSilicon का इरादा बिल्ट-इन 5G मॉडेम के साथ चिप्स के उत्पादन में तेजी लाने का है

नेटवर्क सूत्रों की रिपोर्ट है कि Huawei के पूर्ण स्वामित्व वाली चिप निर्माण कंपनी HiSilicon एक एकीकृत 5G मॉडेम के साथ मोबाइल चिपसेट के विकास को तेज करने का इरादा रखती है। इसके अतिरिक्त, कंपनी 5 के अंत में नए 2019G स्मार्टफोन चिपसेट के अनावरण के बाद मिलीमीटर वेव (एमएमवेव) तकनीक का उपयोग करने की योजना बना रही है।

इससे पहले, इंटरनेट पर ऐसी खबरें थीं कि इस साल की दूसरी छमाही में, हुआवेई एक नया मोबाइल प्रोसेसर, हाईसिलिकॉन किरिन 985 जारी करेगी, जो 4 जी नेटवर्क के लिए समर्थन प्राप्त करेगा, और बैलोंग 5000 मॉडेम से भी लैस होगा, जो अनुमति देगा। पांचवीं पीढ़ी (5G) संचार नेटवर्क में संचालित होने वाला उपकरण। किरिन 985 मोबाइल चिप, जो ताइवानी कंपनी टीएसएमसी द्वारा निर्मित की जाएगी, स्मार्टफोन की नई हुआवेई मेट 30 श्रृंखला में दिखाई दे सकती है। हुआवेई के प्रमुख स्मार्टफोन 2019 की चौथी तिमाही में पेश किए जाने की संभावना है।

नई हाईसिलिकॉन मोबाइल चिप का परीक्षण इस साल की दूसरी तिमाही में किया जाएगा और इसका बड़े पैमाने पर उत्पादन 2019 की तीसरी तिमाही में शुरू किया जाएगा। नेटवर्क सूत्रों का कहना है कि एकीकृत 5G मॉडेम के साथ नए मोबाइल चिप्स 2019 के अंत या 2020 की शुरुआत में जारी होने लगेंगे। उम्मीद है कि ये प्रोसेसर नए स्मार्टफोन के लिए आधार बनेंगे जिसके साथ चीनी विक्रेता 5G युग में प्रवेश करने की योजना बना रहे हैं।  

क्वालकॉम और हुआवेई एक ऐसे सेगमेंट में प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं जहां प्रत्येक कंपनी एकीकृत 5जी मॉडेम के साथ चिप्स की पहली आपूर्तिकर्ता बनने की कोशिश कर रही है। ताइवानी कंपनी मीडियाटेक द्वारा भी 5 के अंत में अपना 2019G प्रोसेसर पेश करने की उम्मीद है, जबकि Apple के 2020 से पहले ऐसा करने की संभावना नहीं है।

स्रोत: 3dnews.ru