इंटेल CES 2020 में क्रांतिकारी लैपटॉप हीट स्प्रेडर डिज़ाइन का अनावरण करेगा

डिजिटाइम्स के अनुसार, आपूर्ति श्रृंखला के स्रोतों का हवाला देते हुए, इंटेल आगामी CES 2020 प्रदर्शनी (7 से 10 जनवरी तक आयोजित) में लैपटॉप कूलिंग सिस्टम के लिए एक नया डिज़ाइन पेश करने की योजना बना रहा है, जो गर्मी अपव्यय दक्षता को 25-30% तक बढ़ा सकता है। साथ ही, कई लैपटॉप निर्माता प्रदर्शनी के दौरान पहले से ही इस नवाचार का उपयोग करने वाले तैयार उत्पादों का प्रदर्शन करने का इरादा रखते हैं।

नया हीट सिंक डिज़ाइन इंटेल के प्रोजेक्ट एथेना पहल का हिस्सा है और इसमें वाष्प कक्षों और ग्रेफाइट शीट का उपयोग शामिल है। याद दिला दें कि इस साल इंटेल ने आधुनिक लैपटॉप के लिए एक मानक के रूप में प्रोजेक्ट एथेना को सक्रिय रूप से बढ़ावा देना शुरू किया - इसे बैटरी लाइफ बढ़ाने, स्टैंडबाय मोड से तुरंत सिस्टम से बाहर निकलने, 5G नेटवर्क और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के लिए समर्थन जोड़ने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

परंपरागत रूप से, हीट सिंक और हीट सिंक को कीबोर्ड के बाहर और निचले पैनल के बीच की जगह में रखा जाता है, क्योंकि गर्मी पैदा करने वाले ज़्यादातर मुख्य घटक वहीं स्थित होते हैं। लेकिन इंटेल के नए डिज़ाइन में पारंपरिक हीट सिंक मॉड्यूल को वाष्प कक्ष से बदल दिया गया है, और लैपटॉप की स्क्रीन के पीछे स्थित एक ग्रेफाइट शीट हीट सिंक के रूप में काम करेगी और अधिक कुशल गर्मी अपव्यय प्रदान करेगी।

लैपटॉप के टिका का विशेष डिज़ाइन गर्मी को ग्रेफाइट प्लेट में स्थानांतरित करना सुनिश्चित करेगा। नया डिज़ाइन निर्माताओं को बिना पंखे के मोबाइल कंप्यूटर बनाने की अनुमति देगा और उनकी मोटाई को और कम करने में मदद करेगा। आइए उम्मीद करते हैं कि हम वास्तव में CES 2020 में ऐसे लैपटॉप देखेंगे, और अगले साल वे बाजार में आने लगेंगे।

पारंपरिक क्लैमशेल नोटबुक के अलावा, नए हीट डिसिपेशन मॉड्यूल का उपयोग कथित तौर पर कन्वर्टिबल नोटबुक में भी किया जाएगा। पिछले दो वर्षों में नोटबुक बाजार में वाष्प कक्षों की लोकप्रियता बढ़ रही है, और इसका उपयोग मुख्य रूप से गेमिंग नोटबुक में किया जाता है, जिन्हें अधिक कुशल हीट डिसिपेशन की आवश्यकता होती है। पारंपरिक हीट पाइप समाधानों की तुलना में, वाष्प कक्षों को ठंडा करने की आवश्यकता वाले ब्लॉकों के कवरेज को अनुकूलित करने के लिए आकार दिया जा सकता है।

वर्तमान में, इंटेल का थर्मल मॉड्यूल डिज़ाइन केवल उन नोटबुक के लिए उपयुक्त है जो अधिकतम 180 डिग्री के कोण पर खुलते हैं, 360 डिग्री घूमने वाली स्क्रीन वाले मॉडल के लिए नहीं, क्योंकि ग्रेफाइट शीट के लिए एक विशेष हिंज डिज़ाइन की आवश्यकता होती है और यह समग्र डिज़ाइन को प्रभावित करता है। लेकिन हिंज उद्योग के सूत्रों का कहना है कि इस मुद्दे पर वर्तमान में ध्यान दिया जा रहा है और निकट भविष्य में इसका समाधान हो सकता है।

स्रोत: 3dnews.ru