Մեկ քայլ առաջ, երկու քայլ ետ. Եթե NAND ֆլեշ բջիջի մասին, որի վրա գրված է 16 բիթ , ապա մենք կարող ենք և պետք է խոսենք բջիջում հինգ բիթ գրելու մասին: Եվ ասում են. Flash Memory Summit 2019, Toshiba 5-բիթանոց NAND PLC բջիջ թողարկելու գաղափարը որպես հաջորդ քայլ NAND QLC հիշողության արտադրությունը յուրացնելուց հետո:
NAND PLC հիշողության անցումը կավելացնի ևս 25% ֆլեշ զանգվածների հզորությանը NAND QLC-ի համեմատ: Գրեթե անսպասելի և նույն գումարի դիմաց 256 ԳԲ SSD-ը կվերածվի 320 ԳԲ-ի: Այնուամենայնիվ, կտուժեն մաշվածության դիմադրությունը, հուսալիությունը և ֆլեշ հիշողության արագությունը: Սա դժվար թե կանգնեցնի արդյունաբերությունը: Պարզապես NAND PLC հիշողությամբ կրիչները կլինեն այն լուծումների հիմքում, որտեղ հաճախակի վերագրանցման կարիք չկա, բայց մուտքի արագությունը կարևոր է: Օրինակ՝ արխիվների ձայնագրման համար։ Նա խաղում է նույն դարպասներում , երբ երաժշտությունը, ֆիլմերը և տվյալների այլ կատեգորիաները գրանցվում են խստորեն իրենց կանխորոշված հիշողության տարածքներում:
NAND PLC հիշողության մաշվածության ակնկալվող դիմադրությունը կնվազի 10 նմ դասի գործընթացի տեխնոլոգիայի համար 70 վերագրման (ջնջման) ցիկլից մինչև 35 ցիկլ: 3D NAND հիշողության համար այս թվերը կարող են ավելի մեծ լինել, քանի որ դրա արտադրությունն օգտագործում է ավելի մեծ տեխնոլոգիական գործընթացներ: Ցիկլերի քանակը կարող է ավելացվել՝ կարգավորիչները ավելի բարդ դարձնելով սխալների ուղղման ավելի բարդ բլոկների առումով, սակայն վերահսկիչն արդեն խնդիր կունենա վերծանել ոչ թե 16 մակարդակի ազդանշանը QLC բջիջում, այլ 32 մակարդակի ազդանշանը բջիջում։ PLC բջիջ:
Դուք նաև պետք է հասկանաք, որ PLC բջիջում լիցքավորման (մակարդակի ձայնագրման) համար նույնիսկ ավելի քիչ տեղ կլինի, քան QLC բջիջում, կամ 32 մակարդակի ձայնագրման համար բջիջի տարածքը պետք է մեծացվի: Եթե դա չկատարվի, ձայնագրության հուսալիությունը կնվազի կամ կարգավորիչը կբարդանա: Մի խոսքով, խոսելու բան կա։ Եթե արդյունաբերությունը որոշի անցնել հիշողությանը հինգ բիթանոց բջիջով, դա տեղի չի ունենա մինչև 2021 թվականը:
Source: 3dnews.ru