来年初めに、AMD は最初の Ryzen 4000 シリーズ プロセッサ、つまり Renoir ファミリーのモバイル ハイブリッド チップを発表する予定です。そして、プロセッサコンポーネントに関してすべてが多かれ少なかれ明らかだったとしても、チップにはZen 2コアが搭載されていますが、統合グラフィックスについてはすべてがそれほど明確ではありません。しかし、将来の APU に搭載される統合グラフィックスに関する詳細がインターネット上に登場しました。そして、これが Vega アーキテクチャのグラフィックスになることにすぐに注目してください。
Komachi という仮名での有名なリーク元が、Ryzen 5、Ryzen 7、さらには Ryzen 9 チップや多数の Ryzen Pro シリーズ モデルを含む Renoir ファミリのプロセッサのリストを公開しました。符号Ｂ１０、Ｂ１２等は、これらのチップの統合グラフィックスの構成を示すものとする。つまり、ここでの数字は統合グラフィックスのコンピューティング ユニット (CU) の数を示します。たとえば、「B10」グラフィックスを搭載した Ryzen 12 には 9 個の CU があると考えられます。
B12 = 12CU。
正しくは、Renoir “Mobile” APUのiGPUは12CUですか。— 比屋定さんの戯れ言@Komachi (@KOMACHI_ENSAKA)
現在の AMD ハイブリッド プロセッサには、統合グラフィックス上に最大 11 個のコンピューティング ユニットがあることに注意してください。次世代における CU の数の増加は、7nm プロセス技術への移行によって促進されます。これは、モバイル プロセッサにとって非常に重要なパラメータである低消費電力を維持しながら、統合グラフィックスのクロック速度を向上させるのにも役立ちます。
Vega 12 に加えて、より高度な「組み込み」が登場する可能性があるという示唆もあります。 Locuza という仮名のコンピュータ愛好家が指摘したように、AMD が統合グラフィックス Vega 13 をリリースすれば、Vega アーキテクチャでは 15 KB の命令キャッシュ (L$) と 32 KB ごとに Vega 16 が登場する可能性があります。 KB の定数キャッシュ (K $) は、最大 12 つの CU を占めることができます。その結果、最大 4 (3 × 15) または最大 5 (3 × XNUMX) の計算ユニットを取得できます。
もちろん、上記で紹介した情報は現時点では単なる噂にすぎません。ただし、それが正しいことが判明した場合、次世代の AMD ハイブリッド プロセッサでは再び統合 Vega グラフィックス (GCN5) が搭載され、AMD は統合 GPU でより最新の Navi (RDNA) を後で使用することになります。ただし、生産性は大幅に向上するはずです。 AMD が 12 CU でも使用して周波数を上げると、Renoir プロセッサのグラフィックスは Ice Lake チップの「内蔵」Intel Iris Plus G7 を自信を持って上回ることができるようになり、15 CU であればディスクリート グラフィックスを克服できる可能性があります。 GeForce MX250 レベルの。
出所： 3dnews.ru
