Journal: Shock and Vibration 16 (2009) 45–59
Mpanoratra: Robin Alastair Amy, Guglielmo S. Aglietti (E-mail: [email voaaro]), ary Guy Richardson
Fikambanan'ny mpanoratra: Vondrona Fikarohana Astronautika, University of Southampton, Sekolin'ny Siansa Injeniera, Southampton, UK
Surrey Satellite Technology Limited, Guildford, Surrey, UK
Copyright 2009 Hindawi Publishing Corporation. Ity dia lahatsoratra fidirana misokatra nozaraina eo ambanin'ny Creative Commons Attribution License, izay mamela ny fampiasana tsy misy fetra, ny fizarana ary ny famokarana amin'ny fitaovana rehetra, raha toa ka voatonona araka ny tokony ho izy ny asa voalohany.
Filazana fohy. Amin'ny ho avy, antenaina fa ny fitaovana elektronika maoderina rehetra dia hanana fampiasa bebe kokoa amin'ny fitazonana ny fahafaha-mamaha ny enta-mavesatra sy ny vibration. Sarotra ny fizotran'ny faminaniany ny fahatokisana noho ny valinteny sarotra sy ny tsy fahombiazan'ny fitaovana elektronika, ka ny fomba misy amin'izao fotoana izao dia marimaritra iraisana eo amin'ny fahamarinan'ny kajy sy ny vidiny.
Tena zava-dehibe ho an'ny indostria ny faminaniana azo itokisana sy haingana momba ny fahamendrehan'ny fitaovana elektronika rehefa miasa eo ambanin'ny enta-mavesatra mavitrika. Ity lahatsoratra ity dia mampiseho olana amin'ny faminaniany ny fahamendrehan'ny fitaovana elektronika izay mampiadana ny vokatra. Tokony ho raisina an-tsaina ihany koa fa ny modely azo itokisana dia matetika natsangana amin'ny fiheverana ny fitaovana isan-karazany ho an'ny singa maromaro mitovy. Kilasy efatra amin'ny fomba faminaniany azo itokisana (fomba fanondroana, angon-drakitra fitsapana, angon-drakitra andrana ary modely amin'ny antony ara-batana ny tsy fahombiazana - fizika ny tsy fahombiazana) no ampitahaina ato amin'ity lahatsoratra ity mba hisafidianana ny mety hampiasana fomba iray na hafa. Marihina fa ny ankamaroan'ny tsy fahombiazana amin'ny fitaovana elektronika dia vokatry ny enta-mavesatra mafana, fa ity famerenana ity dia mifantoka amin'ny tsy fahombiazana vokatry ny fahatairana sy ny hovitrovitra mandritra ny fandidiana.
Naotin'ny mpandika teny. Ny lahatsoratra dia famerenana ny literatiora momba ity lohahevitra ity. Na dia eo aza ny fahanterana somary antitra, dia toy ny fampidirana tsara ny olana amin'ny fanombanana ny fahamendrehana amin'ny fampiasana fomba isan-karazany.
1. Terminolojia
BGA Ball Grid Array.
DIP Dual In-line Processor, indraindray antsoina hoe Dual In-line Package.
FE Finite Element.
PGA Pin Grid Array.
PCB Printed Circuit Board, indraindray antsoina hoe PWB (Printed Wiring Board).
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier.
PTH Plated Through Hole, indraindray antsoina hoe Pin Through Hole.
QFP Quad Flat Pack - fantatra amin'ny anarana hoe elatra gull.
SMA Shape Memory Alloys.
SMT Surface Mount Technology.
Fanamarihana avy amin'ny mpanoratra voalohany: Ato amin'ity lahatsoratra ity, ny teny hoe "singa" dia manondro fitaovana elektronika manokana izay azo soldered amin'ny solaitrabe pirinty; ny teny hoe "fonosana" dia manondro ny singa rehetra ao amin'ny faritra mitambatra (matetika ny SMT na DIP singa). Ny teny hoe "singa mifamatotra" dia manondro ny biraon'ny faritra vita pirinty na ny rafitra singa rehetra, izay manantitrantitra fa ireo singa mipetaka dia manana ny faobeny sy ny hamafin'izy ireo. (Ny fonosana kristaly sy ny fiantraikany amin'ny fahamendrehana dia tsy resahina ao amin'ny lahatsoratra, ka amin'ny manaraka ny teny hoe "fonosana" dia azo raisina ho toy ny "tranga" amin'ny karazana iray na hafa - eo ho eo transl.)
2. Fanambarana ny olana
Ny enta-mavesatry ny fahatairana sy ny fihovitrovitra apetraka amin'ny PCB dia miteraka adin-tsaina eo amin'ny substrate PCB, ny fonosan'ny singa, ny dian'ny singa, ary ny fatorana. Ireo adin-tsaina ireo dia vokatry ny fitambaran'ny fotoana miondrika ao amin'ny solaitrabe sy ny tsy fahampian-tsakafon'ny singa. Amin'ny toe-javatra ratsy indrindra, ireo adin-tsaina ireo dia mety hahatonga ny iray amin'ireto fomba tsy fahombiazana manaraka ireto: delamination PCB, tsy fahombiazan'ny fiaraha-miasa, tsy fahombiazan'ny fitarihana, na ny tsy fahombiazan'ny fonosana. Raha mitranga ny iray amin'ireo fomba tsy fahombiazana ireo, dia mety hisy ny tsy fahombiazan'ny fitaovana. Ny fomba tsy fahombiazana niainana nandritra ny fandidiana dia miankina amin'ny karazana fonosana, ny fananan'ny board circuit printy, ary koa ny matetika sy ny amplitude ny fotoana miondrika sy ny hery inertial. Ny fandrosoana miadana amin'ny famakafakana azo itokisana amin'ny fitaovana elektronika dia noho ny fitambaran'ny anton-javatra fampidirana sy ny fomba tsy fahombiazana tokony hodinihina.
Ny ambiny amin'ity fizarana ity dia hiezaka hanazava ny fahasarotan'ny fandinihana ireo anton-javatra isan-karazany miaraka.
Ny anton-javatra manasarotra voalohany hodinihina dia ny karazana fonosana midadasika misy amin'ny elektronika maoderina, satria ny fonosana tsirairay dia mety tsy mahomby noho ny antony samihafa. Ny singa mavesatra dia mora kokoa amin'ny enta-mavesatra inertial, raha ny valin'ny singa SMT dia miankina kokoa amin'ny curvature ny board circuit. Vokatr'izany, noho ireo fahasamihafana fototra ireo, ireo karazana singa ireo dia manana fepetra tsy fahombiazana tsy mitovy amin'ny habeny na ny habeny. Vao mainka miharatsy ity olana ity noho ny firongatry ny singa vaovao eny an-tsena. Noho izany, ny fomba faminaniany azo itokisana rehetra dia tsy maintsy mifanaraka amin'ny singa vaovao mba hahazoana fampiharana azo ampiharina amin'ny ho avy. Ny famalian'ny board circuit printy amin'ny vibration dia voafaritra amin'ny hamafin'ny singa sy ny vesatry ny singa, izay misy fiantraikany eo amin'ny valin'ny eo an-toerana ny board circuit printy. Fantatra fa ny kojakoja mavesatra na lehibe indrindra dia manova tanteraka ny valin-tenin'ny solaitrabe amin'ny fihovitrovitra eo amin'ny toerana ametrahana azy. Ny toetra mekanika PCB (ny modulus sy ny hatevin'ny tanora) dia mety hisy fiantraikany amin'ny fahamendrehana amin'ny fomba sarotra vinavinaina.
Ny PCB stiffer dia mety hampihena ny fotoana famaliana amin'ny PCB amin'ny enta-mavesatra, saingy amin'ny fotoana iray ihany, dia mety hampitombo eo an-toerana ny fotoana miondrika ampiharina amin'ireo singa (Ankoatra izany, avy amin'ny fomba fijery tsy fahombiazana amin'ny thermally, dia tsara kokoa ny mamaritra bebe kokoa. PCB mifanaraka amin'izany, satria mampihena ny adin-tsaina mafana apetraka amin'ny fonosana - fanamarihan'ny mpanoratra). Ny matetika sy ny amplitude amin'ny fotoana fiondrika eo an-toerana sy ny enta-mavesatra inertial apetraka amin'ny stack dia misy fiantraikany amin'ny fomba tsy fahombiazana indrindra. Ny enta-mavesatry ny amplitude ambany matetika dia mety hitarika amin'ny tsy fahombiazan'ny rafitra, izay mety ho antony lehibe indrindra amin'ny tsy fahombiazana (ambany / avo cyclic harerahana, LCF dia manondro ny tsy fahombiazana anjakan'ny plastika deformation (N_f <10 ^ 6), raha ny HCF dia manondro ny elastika deformation tsy fahombiazana , matetika (N_f> 10^6 ) mankany amin'ny tsy fahombiazana [56] - fanamarihan'ny mpanoratra) Ny fandaminana farany amin'ny singa ao amin'ny solaitrabe vita pirinty dia hamaritra ny anton'ny tsy fahombiazana, izay mety hitranga noho ny adin-tsaina ao amin'ny singa tsirairay vokatry ny enta-mavesatra tsy misy dikany. na ny fotoana miondrika eo an-toerana. Farany, ilaina ny mandinika ny fiantraikan'ny olombelona sy ny endri-pamokarana, izay mampitombo ny mety hisian'ny tsy fahombiazan'ny fitaovana.
Rehefa mandinika ireo anton-javatra fampidirana marobe sy ny fifandraisan'izy ireo saro-pady, dia lasa mazava ny antony tsy mbola namoronana fomba mahomby amin'ny faminaniany ny fahamendrehan'ny fitaovana elektronika. Ny iray amin'ireo famerenana literatiora natolotry ny mpanoratra momba ity olana ity dia aseho ao amin'ny IEEE [26]. Na izany aza, ity famerenana ity dia mifantoka indrindra amin'ny fanasokajiana somary midadasika amin'ny maodely azo itokisana, toy ny fomba faminaniany ny fahamendrehana avy amin'ny literatiora reference, angona andrana, ny modelin'ny solosaina amin'ny fepetra tsy fahombiazana (Physics-of-Failure Reliability (PoF)), ary tsy miresaka ny tsy fahombiazana. amin'ny antsipiriany ampy nateraky ny fahatairana sy ny hovitrovitra. Foucher et al [17] dia manaraka drafitra mitovy amin'ny famerenana IEEE, miaraka amin'ny fanamafisana lehibe napetraka amin'ny tsy fahombiazan'ny hafanana. Ny hafohezan'ny famakafakana ny fomba PoF teo aloha, indrindra raha ampiharina amin'ny tsy fahombiazan'ny fahatairana sy ny fihovitrovitra, dia mendrika ny hodinihina bebe kokoa. Eo am-pandrafetana ny AIAA ny famerenana toy ny IEEE, saingy tsy fantatra ny sahan'ny famerenana amin'izao fotoana izao.
3. Fivoaran'ny fomba faminaniana azo itokisana
Ny fomba faminaniany azo itokisana indrindra, novolavolaina tamin'ny taona 1960, dia voalaza ao amin'ny MIL-HDBK-217F [44] (Mil-Hdbk-217F no fanavaozana farany sy farany amin'ny fomba, navoaka tamin'ny 1995 - fanamarihan'ny mpanoratra) angon-drakitra momba ny tsy fahombiazan'ny fitaovana elektrônika mba hahazoana ny salan'isan'ny androm-panompoan'ny biraon'ny faritra vita pirinty misy singa sasany. Ity fomba ity dia fantatra amin'ny anarana hoe fomba faminaniany ny fahamendrehana avy amin'ny references sy ny literatiora normative. Na dia miha-lany aza ny Mil-Hdbk-217F, dia mbola ampiasaina amin'izao fotoana izao ny fomba fanondroana. Ny fetra sy ny tsy fahatomombanana amin'ity fomba ity dia voarakitra tsara [42,50], izay nitarika ho amin'ny fampivoarana kilasy telo amin'ny fomba hafa: fanodinkodinana solosaina amin'ny toe-javatra tsy fahombiazana ara-batana (PoF), angon-drakitra fanandramana, ary angona fitsapana eny an-tsaha.
Ny fomba PoF dia maminavina ny fahatokisana amin'ny fomba famakafakana nefa tsy miantehitra amin'ny angona voaangona teo aloha. Ny fomba PoF rehetra dia manana toetra roa mahazatra amin'ny fomba klasika voalaza ao amin'ny Steinberg [62]: voalohany, ny valin'ny vibration amin'ny solaitrabe vita pirinty amin'ny stimuli vibration manokana dia tadiavina, avy eo ny fepetra tsy fahombiazan'ny singa tsirairay aorian'ny fiparitahan'ny vibration. Ny fandrosoana manan-danja amin'ny fomba PoF dia ny fampiasana ny fananan'ny birao mizara (salan'isa) mba hamokarana haingana ny maodely matematika amin'ny solaitrabe vita pirinty [54], izay nampihena be ny fahasarotana sy ny fotoana lany amin'ny kajy marina ny valin'ny vibration an'ny printy. solaitrabe (jereo Fizarana 8.1.3). Ny fivoarana vao haingana momba ny teknikan'ny PoF dia nanatsara ny vinavinan'ny tsy fahombiazana ho an'ny singa soldered surface mount technology (SMT); na izany aza, afa-tsy ny fomba Barkers [59], ireo fomba vaovao ireo dia tsy azo ampiharina afa-tsy amin'ny fitambarana singa manokana sy takelaka vita pirinty. Vitsy dia vitsy ny fomba azo ampiasaina amin'ny singa lehibe toy ny transformer na capacitor lehibe.
Ny fomba angon-drakitra fanandramana dia manatsara ny kalitao sy ny fahaiza-manaon'ny modely ampiasaina amin'ny fomba faminavinana azo itokisana mifototra amin'ny literatiora reference. Ny fomba voalohany mifototra amin'ny angona andrana amin'ny faminaniany ny fahamendrehan'ny fitaovana elektronika dia nofaritana tao amin'ny taratasy 1999 tamin'ny fampiasana ny fomba HIRAP (Honeywell In-service Reliability Assessment Program), izay noforonina tao amin'ny Honeywell, Inc. [20]. Ny fomba angon-drakitra andrana dia manana tombony maromaro raha oharina amin'ny fomba maminavina ny fahamendrehana amin'ny fampiasana literatiora reference sy normative. Vao haingana, nisy fomba maro mitovy amin'izany niseho (REMM sy TRACS [17], ary koa FIDES [16]). Ny fomba angon-drakitra andrana, ary koa ny fomba faminaniany ny fahamendrehana amin'ny fampiasana literatiora reference sy normative, dia tsy mamela antsika handinika tsara ny fisehon'ny birao sy ny tontolo iainan'ny asa ataony amin'ny fanombanana ny fahamendrehana. Ity tsy fahampiana ity dia azo ahitsy amin'ny fampiasana angon-drakitra tsy fahombiazana avy amin'ny boards izay mitovy amin'ny famolavolana, na avy amin'ny boards izay niharan'ny fepetra fiasa mitovy.
Ny fomba angona andrana dia miankina amin'ny fisian'ny angon-drakitra midadasika misy angona fianjerana rehefa mandeha ny fotoana. Ny karazana tsy fahombiazana tsirairay ao amin'ity tahiry ity dia tsy maintsy fantarina araka ny tokony ho izy ary voafaritra ny fotony. Ity fomba fanombanana azo itokisana ity dia mety ho an'ny orinasa izay mamokatra karazana fitaovana mitovy amin'ny fatrany ampy mba handinihana ny tsy fahombiazany.
Ny fomba fitiliana ireo singa elektronika ho azo itokisana dia efa nampiasaina hatramin'ny tapaky ny taona 1970 ary matetika no mizara ho fitsapana haingana sy tsy haingana. Ny fomba fiasa fototra dia ny fanaovana fitiliana hardware izay mamorona ny tontolo iainana andrasana araka izay azo atao. Ny fitsapana dia atao mandra-pahatongan'ny tsy fahombiazana, mamela ny MTBF (Mean Time Between Failures) ho voavinavina. Raha tombanana ho lava be ny MTBF, dia azo ahena ny faharetan'ny fitsapana amin'ny alàlan'ny fitiliana haingana, izay tratra amin'ny fampitomboana ny anton-javatra manodidina ny fiasa ary ny fampiasana rôle fantatra mba hampifandraisana ny tahan'ny tsy fahombiazana amin'ny fitsapana haingana amin'ny tahan'ny tsy fahombiazana andrasana amin'ny fandidiana. Ity fitsapana ity dia tena ilaina ho an'ireo singa atahorana tsy hahomby satria manome ny angon-drakitra avo indrindra amin'ny fahatokisana ny mpikaroka, na izany aza, tsy azo atao ny mampiasa azy io amin'ny fanatsarana ny famolavolana board noho ny fotoana maharitra amin'ny fandalinana.
Ny famerenana haingana ny asa navoaka tamin'ny taona 1990 dia nanoro hevitra fa io dia vanim-potoana nifaninanan'ny angon-drakitra fanandramana, ny angona fitsapana, ary ny fomba PoF hanoloana ny fomba efa lany andro amin'ny faminaniany ny fahamendrehana avy amin'ny boky reference. Na izany aza, ny fomba tsirairay dia manana ny tombony sy ny fatiantoka, ary rehefa ampiasaina araka ny tokony ho izy dia miteraka vokatra sarobidy. Vokatr'izany, vao haingana ny IEEE dia namoaka fenitra [26] izay mitanisa ny fomba faminaniany azo itokisana ampiasaina ankehitriny. Ny tanjon'ny IEEE dia ny hanomana mpitari-dalana izay hanome ny injeniera amin'ny fampahalalana momba ny fomba rehetra misy sy ny tombony sy ny fatiantoka raiki-tampisaka ao amin'ny fomba tsirairay. Na dia mbola eo am-piandohan'ny evolisiona lava aza ny fomba fiasa IEEE, dia toa manana ny fahamendrehany manokana izy, satria ny AIAA (American Institute of Aeronautics and Astronautics) dia manaraka azy miaraka amin'ny torolàlana antsoina hoe S-102, izay mitovy amin'ny IEEE saingy Mihevitra ihany koa ny kalitao momba ny angona avy amin'ny fomba tsirairay [27]. Ireo torolalana ireo dia natao hampivondronana fotsiny ireo fomba izay miparitaka manerana ny literatiora maneran-tany navoaka momba ireo lohahevitra ireo.
4. Ny tsy fahombiazana vokatry ny vibration
Ny ankamaroan'ny fikarohana taloha dia nifantoka voalohany tamin'ny vibration kisendrasendra ho toy ny enta-mavesatra PCB, fa ny fandinihana manaraka dia mijery manokana ny tsy fahombiazan'ny fiantraikany. Ny fomba toy izany dia tsy horesahina feno eto satria tafiditra ao anatin'ny fanasokajiana ny fomba PoF izy ireo ary resahina ao amin'ny fizarana 8.1 sy 8.2 amin'ity lahatsoratra ity. Heen et al.. [24] dia namorona birao fitsapana mba hitsapana ny fahamendrehan'ny fametahana solder BGA rehefa iharan'ny fahatairana. Lau et al [36] dia nanoritsoritra ny maha-azo itokiana ny singa PLCC, PQFP ary QFP eo ambanin'ny fiantraikan'ny fiaramanidina sy ivelan'ny fiaramanidina. Pitarresi et al.. [53,55] dia nijery ny tsy fahombiazan'ny motherboards amin'ny solosaina noho ny enta-mavesatry ny fahatairana ary nanome famerenana tsara ny literatiora mamaritra ny fitaovana elektronika eo ambanin'ny enta-mavesatra. Steinberg [62] dia manome toko iray manontolo momba ny famolavolana sy ny famakafakana ireo fitaovana elektronika voakasika, mirakitra ny fomba haminavina ny tontolo manafintohina sy ny fomba hiantohana ny fahombiazan'ny singa elektronika. Sukhir [64,65] dia nanoritsoritra ny hadisoana tamin'ny kajy tsipika momba ny valin'ny solaitrabe vita pirinty amin'ny enta-mavesatra ampiharina amin'ny fasteners board. Noho izany, ny fomba fanondroana sy ny angon-drakitra fanandramana dia mety handinika ny tsy fahombiazan'ny fitaovana mifandraika amin'ny fiantraikany, fa ireo fomba ireo dia mamaritra ny tsy fahombiazan'ny "fiantraikany".
5. Fomba fanondroana
Amin'ireo fomba rehetra voalaza ao amin'ny boky torolalana, dia hametra ny tenantsika ho roa ihany isika izay mihevitra ny tsy fahombiazan'ny vibration: Mil-Hdbk-217 sy CNET [9]. Mil-Hdbk-217 dia ekena ho fenitra amin'ny ankamaroan'ny mpanamboatra. Tahaka ny fomba rehetra amin'ny manual sy ny fanondroana, dia mifototra amin'ny fomba fijery empirical izay mikendry ny haminavina ny fahamendrehan'ny singa avy amin'ny angona andrana na laboratoara. Ny fomba voalaza ao amin'ny literatiora reference dia somary tsotra ny fampiharana, satria tsy mitaky modely matematika sarotra izy ireo ary tsy mampiasa afa-tsy karazana ampahany, isan'ny ampahany, fepetra fiasan'ny solaitrabe ary masontsivana hafa mora idirana. Ampidirina ao amin'ny maodely ny angon-drakitra fampidirana mba hikajiana ny fotoana eo anelanelan'ny tsy fahombiazana, MTBF. Na dia eo aza ny tombony azony, ny Mil-Hdbk-217 dia miha-malaza [12, 17,42,50,51]. Andeha isika handinika lisitra tsy feno momba ny fameperana momba ny fampiharana azy.
- Ny angon-drakitra dia miha-lany andro, rehefa nohavaozina farany tamin'ny 1995 ary tsy mifandraika amin'ireo singa vaovao, dia tsy misy ny mety hisian'ny fanavaozana ny maodely satria nanapa-kevitra ny Birao Fanatsarana ny Fiarovana ny fiarovana ny fomba "ho faty voajanahary" [ 26].
- Ny fomba dia tsy manome fampahalalana momba ny fomba tsy fahombiazana, noho izany dia tsy azo hatsaraina na optimized ny layout PCB.
- Ny modely dia mihevitra fa ny tsy fahombiazana dia tsy miankina amin'ny famolavolana, tsy miraharaha ny firafitry ny singa ao amin'ny PCB, na izany aza, ny famolavolana singa dia fantatra fa misy fiantraikany lehibe amin'ny mety ho tsy fahombiazana. [50].
- Ny angon-drakitra empirika voaangona dia misy tsy fahatomombanana maro, ny angon-drakitra dia ampiasaina amin'ny singa taranaka voalohany miaraka amin'ny tahan'ny tsy fahombiazana avo lenta noho ny firaketana diso momba ny fotoana fiasana, ny fanamboarana, sns., izay mampihena ny fahatokisana ny valin'ny faminaniana azo itokisana [51].
Ireo lesoka rehetra ireo dia manondro fa ny fampiasana fomba fanondroana dia tokony hohalavirina, na izany aza, ao anatin'ny fetran'ny fanekena ireo fomba ireo, dia tsy maintsy ampiharina ny fepetra maromaro amin'ny fepetra ara-teknika. Noho izany, ny fomba fanondroana dia tokony hampiasaina rehefa mety, i.e. amin'ny dingana voalohany amin'ny famolavolana [46]. Indrisy anefa, na dia ity fampiasana ity aza dia tokony hotandremana, satria ireo karazana fomba ireo dia tsy nohavaozina hatramin'ny 1995. Noho izany, ny fomba fanondroana dia tena tsy fahita firy amin'ny fahamendrehana mekanika ary tokony hampiasaina amim-pitandremana.
6. Fomba fitiliana data
Ny fomba fitiliana angon-drakitra no fomba faminavinana azo itokisana tsotra indrindra misy. Ny prototype amin'ny famolavolana board circuit printy dia iharan'ny vibration ny tontolo iainana averina amin'ny dabilio laboratoara. Manaraka, ny masontsivana famotehana (MTTF, spektrum fahatafintohinana) dia nodinihina, avy eo izany dia ampiasaina amin'ny kajy ny tondro azo itokisana [26]. Ny fomba fitiliana data dia tokony hampiasaina amin'ny fiheverana ny tombony sy ny tsy fahampiana.
Ny tombony lehibe indrindra amin'ny fomba fitsapana ny angona dia ny fahitsiana sy ny fahatokisana ny vokatra, noho izany ho an'ny fitaovana misy risika avo lenta, ny dingana farany amin'ny fizotran'ny famolavolana dia tokony ahitana fitsapana kalitao vibration foana. Ny tsy fahampiana dia ny fotoana maharitra ilaina amin'ny fanamboarana, fametrahana ary famenoana ny andrana, izay mahatonga ny fomba tsy mety amin'ny fanatsarana ny famolavolana fitaovana miaraka amin'ny mety ho tsy fahombiazana. Ho an'ny fizotran'ny famolavolana vokatra miverimberina dia tokony hodinihina ny fomba haingana kokoa. Ny fotoam-pamokarana entana dia azo ahena amin'ny alàlan'ny fitsapana haingana raha misy modely azo itokisana amin'ny kajy manaraka ny fiainana serivisy [70,71]. Na izany aza, ny fomba fitsapana haingana dia mety kokoa amin'ny famolavolana ny tsy fahombiazan'ny hafanana noho ny tsy fahombiazan'ny vibration. Izany dia satria kely kokoa ny fotoana hitsapana ny fiantraikan'ny enta-maina amin'ny fitaovana noho ny fitsapana ny vokatry ny enta-mavesatra. Ny vokatry ny vibration dia mety hiseho amin'ny vokatra raha tsy aorian'ny fotoana maharitra.
Vokatr'izany, ny fomba fitsapana amin'ny ankapobeny dia tsy ampiasaina amin'ny tsy fahombiazan'ny vibration raha tsy misy ny toe-javatra manalefaka, toy ny voltase ambany izay miteraka fotoana maharitra tsy fahombiazana. Ohatra amin'ny fomba fanamarinana angon-drakitra dia hita ao amin'ny asan'i Hart [23], Hin et al. [24], Li [37], Lau et al. [36], Shetty et al [57], Liguore sy Followell [40], Estes et al. [15], Wang et al. [67], Jih sy Jung [30]. Ny fijery ankapobeny tsara momba ny fomba dia omena ao amin'ny IEEE [26].
7. Fomba angon-drakitra andrana
Ny fomba angon-drakitra andrana dia mifototra amin'ny angon-drakitra tsy fahombiazana avy amin'ny solaitrabe mitovitovy amin'izany izay nosedraina tao anatin'ny fepetra fiasana voafaritra. Ny fomba dia mety ho an'ny boards circuit printy izay hiaina entana mitovy. Ny fomba angon-drakitra andrana dia manana lafin-javatra roa lehibe: ny fananganana angon-drakitra momba ny tsy fahombiazan'ny singa elektronika sy ny fampiharana ny fomba mifototra amin'ny famolavolana natolotra. Mba hananganana angon-drakitra mety dia tsy maintsy misy angon-drakitra tsy fahombiazana mifandraika izay nangonina avy amin'ny endrika mitovy; midika izany fa tsy maintsy misy ny angona momba ny tsy fahombiazan'ny fitaovana mitovy. Ny fitaovana diso dia tsy maintsy dinihana ary angonina araka ny tokony ho izy ny antontan'isa, tsy ampy ny milaza fa tsy nahomby ny famolavolana PCB iray taorian'ny ora maromaro, ny toerana, ny fomba tsy fahombiazana ary ny antony mahatonga ny tsy fahombiazana dia tsy maintsy voafaritra. Raha tsy voadinika tsara daholo ny angon-drakitra tsy fahombiazana teo aloha, dia ilaina ny fanangonam-baovao maharitra alohan'ny hampiasana ny fomba angona andrana.
Ny vahaolana azo atao amin'ity famerana ity dia ny fampiharana Highly Accelerated Lifecycle Testing (HALT) ho an'ny tanjona hananganana haingana ny angon-drakitra tsy fahombiazana, na dia sarotra aza ny mamerina amin'ny fomba marina ny mari-pamantarana ara-tontolo iainana [27]. Ny famaritana ny dingana faharoa amin'ny fampiharana ny fomba angon-drakitra fanandramana dia azo vakiana ao amin'ny [27], izay mampiseho ny fomba haminavina ny MTBF ho an'ny drafitra atolotra raha azo amin'ny alàlan'ny fanovana ny birao efa misy ny angon-drakitra tsy fahombiazana amin'ny antsipiriany. . Ny famerenana hafa momba ny fomba angona fanandramana dia nofaritan'ny mpanoratra isan-karazany ao amin'ny [11,17,20,26].
8. Fanamafisana amin'ny ordinatera ny fepetra tsy fahombiazana (PoF)
Ny teknika fanodinkodinana amin'ny solosaina ho an'ny toe-javatra tsy fahombiazana, antsoina koa hoe maodely adin-tsaina sy fahasimbana na maodely PoF, dia ampiharina amin'ny dingana roa azo antoka azo antoka. Ny dingana voalohany dia ahitana ny fitadiavana ny valin'ny biraon'ny faritra vita pirinty amin'ny enta-mavesatra mihetsiketsika napetraka eo aminy; amin'ny dingana faharoa, ny valin'ny modely dia kajy mba hahazoana antoka ny mari-pamantarana azo itokisana. Ny ankamaroan'ny literatiora dia matetika natokana ho an'ny fomba faminaniany valiny sy ny fizotran'ny fitadiavana fepetra tsy fahombiazana. Ireo fomba roa ireo dia takatra tsara indrindra rehefa voafaritra tsy miankina, ka ity famerenana ity dia handinika ireo dingana roa ireo.
Eo anelanelan'ny dingana amin'ny faminaniany ny valiny sy ny fitadiavana ny fepetra tsy fahombiazana, ny angon-drakitra noforonina tamin'ny dingana voalohany ary nampiasaina tamin'ny faharoa dia nafindra tany amin'ny modely. Ny fiovan'ny valin-kafatra dia nivoatra avy amin'ny fampiasana ny fanamafisam-peo amin'ny chassis [15,36,37,67], amin'ny alàlan'ny hafainganam-pandeha tena niainan'ny singa ho an'ny valin-kafatra samihafa amin'ny lamina PCB samihafa [40], ary farany amin'ny fandinihana. fitsangantsanganana eo an-toerana [62] na fotoana miondrika eo an-toerana [59] niainan'ny PCB eo an-toerana mankany amin'ilay singa.
Voamarika fa ny tsy fahombiazana dia asan'ny fandaminana ny singa eo amin'ny solaitrabe vita pirinty [21,38], noho izany dia mety ho marina kokoa ny modely izay mampiditra ny valin'ny vibration eo an-toerana. Ny fisafidianana izay paramètre (fanafaingana eo an-toerana, fiviliana eo an-toerana na fotoana miondrika) no mamaritra ny tsy fahombiazana dia miankina amin'ny tranga manokana.
Raha ny singa SMT no ampiasaina, ny curvature na ny fotoana miondrika dia mety ho antony lehibe indrindra amin'ny tsy fahombiazana; ho an'ny singa mavesatra, ny fanamafisam-peo eo an-toerana dia matetika ampiasaina ho fepetra tsy fahombiazana. Indrisy anefa, tsy nisy fikarohana natao mba hampisehoana izay karazana fepetra mety indrindra amin'ny angon-drakitra fampidirana nomena.
Zava-dehibe ny mandinika ny mety amin'ny fomba PoF rehetra ampiasaina, satria tsy azo ampiasaina ny fomba PoF, analytical na FE, izay tsy tohanan'ny angona fitsapana amin'ny laboratoara. Fanampin'izany, zava-dehibe ny fampiasana modely rehetra ao anatin'ny faritry ny fampiharana azy, izay indrisy fa mametra ny fampiharana ny ankamaroan'ny maodely PoF amin'izao fotoana izao mba hampiasaina amin'ny fepetra manokana sy voafetra. Ny ohatra tsara momba ny fifanakalozan-kevitra momba ny fomba PoF dia nofaritan'ny mpanoratra isan-karazany [17,19,26,49].
8.1. Faminaniana valiny
Ny vinavinan'ny valinteny dia ny fampiasana ny jeometrika sy ny toetra ara-materialy amin'ny rafitra iray hanombanana ny fari-pandrefesana ilaina. Ity dingana ity dia andrasana haka ny valin'ny ankapobeny amin'ny PCB fototra fa tsy ny valin'ny singa tsirairay. Misy karazany telo lehibe amin'ny fomba faminavinana valiny: analytical, modely FE amin'ny antsipiriany ary modely FE notsorina, voalaza etsy ambany. Ireo fomba ireo dia mifantoka amin'ny fampidirana ny henjana sy ny voka-dratsin'ny singa fanampiny, na izany aza dia zava-dehibe ny tsy hanadino ny maha-zava-dehibe ny famolavolana araka ny tokony ho izy ny hamafin'ny fihodinana eo amin'ny sisin'ny PCB satria mifandray akaiky amin'ny fahamarinan'ny modely izany (izany no resahina ao amin'ny Fizarana 8.1.4). Aviavy. 1. Ohatra amin'ny modely amin'ny antsipirihan'ny solaitrabe vita pirinty [53].
8.1.1. Faminaniana valin-kafatra
Steinberg [62] dia manome ny hany fomba famakafakana amin'ny fikajiana ny valin'ny fihovitrovitra amin'ny solaitrabe vita pirinty. Steinberg dia milaza fa ny amplitude ny oscillation amin'ny resonance ny singa elektronika dia mitovy amin'ny avo roa heny ny efamira ny resonant matetika; ity fitakiana ity dia mifototra amin'ny angona tsy hita ary tsy azo hamarinina. Izany dia mamela ny dynamic deflection amin'ny resonance ho analytical kajy, izay azo ampiasaina amin'ny kajy na dynamique entana avy amin'ny singa mavesatra na ny curvature ny board circuit printy. Ity fomba ity dia tsy mamokatra mivantana ny valin'ny PCB eo an-toerana ary mifanaraka amin'ny fepetra tsy fahombiazana mifototra amin'ny deflection nofaritan'i Steinberg.
Ny fahamarinan'ny fiheverana ny fizarana asa famindrana mifototra amin'ny fandrefesana amplitude dia mampametra-panontaniana satria i Pitarresi et al.[53] dia nandrefy fihenam-bidy 2% ho an'ny reny solosaina, raha ny fampiasana ny fiheveran'i Steinberg dia hanome 3,5% (mifototra amin'ny matetika voajanahary 54). Hz), izay mety hitarika ho amin'ny fanambaniana lehibe ny valintenin'ny birao amin'ny vibration.
8.1.2. Modely amin'ny antsipiriany FE
Ny mpanoratra sasany dia mampiseho ny fampiasana modely FE amin'ny antsipiriany mba hanombanana ny valin'ny vibration amin'ny board circuit printy [30,37,53, 57,58] (sary 1-3 dia mampiseho ohatra miaraka amin'ny antsipiriany bebe kokoa), na izany aza ny fampiasana ireo Ny fomba fiasa dia tsy soso-kevitra ho an'ny vokatra ara-barotra (raha tsy hoe ny faminaniana marina momba ny valinteny eo an-toerana ihany no tsy ilaina) satria tafahoatra ny fotoana ilaina hanamboarana sy hamahana ny modely toy izany. Ny maodely notsorina dia mamokatra angon-drakitra mifanaraka amin'izany haingana kokoa sy amin'ny vidiny mora kokoa. Ny fotoana takiana amin'ny fananganana sy famahana ny modely FE amin'ny antsipiriany dia azo ahena amin'ny alàlan'ny fampiasana ny JEDEC 4 spring constants navoaka tao amin'ny [33-35], ireo tsy tapaka lohataona ireo dia azo ampiasaina ho solon'ny modely FE amin'ny antsipiriany amin'ny tariby tsirairay. Fanampin'izany, azo ampiharina ny fomba fanombanana (indraindray antsoina hoe fomba superelement) mba hampihenana ny fotoana kajy ilaina amin'ny famahana ny modely amin'ny antsipiriany. Marihina fa ny modely FE amin'ny antsipiriany matetika dia manjavozavo ny tsipika eo amin'ny vinavinan'ny valiny sy ny fepetra tsy fahombiazana, ka ny asa resahina eto dia mety ho tafiditra ao anatin'ny lisitry ny asa misy fepetra tsy fahombiazana.
8.1.3. Modely FE zaraina
Ny modely FE notsorina dia mampihena ny famoronana modely sy ny fotoana vahaolana. Ny faobe sy ny hamafin'ny singa fanampiny dia azo aseho amin'ny alàlan'ny fanaovana simulation ny PCB tsy misy na inona na inona miaraka amin'ny faobe sy ny hamafin'ny fitomboana, izay ampidirina amin'ny fampitomboana eo an-toerana ny modulus Young PCB ny vokatry ny faobe sy ny hamafin'izany.
Aviavy. 2. Ohatra amin'ny modely amin'ny antsipirihan'ny singa QFP mampiasa symmetry mba hanatsorana ny fizotran'ny modely sy hampihenana ny fotoana vahaolana [36]. Aviavy. 3. Ohatra amin'ny modely FE amin'ny antsipiriany momba ny J-lead [6].
Ny fampitomboana ny fahamendrehana dia azo kajy amin'ny alàlan'ny fanapahana ara-batana ny mpikambana mifatotra ary ny fampiharana fomba fitsapana miondrika [52]. Pitarresi et al. [52,54] dia nandinika ny fiantraikan'ny fanatsorana ny faobe sy ny hamafin'ny fanampiny omen'ny singa mipetaka amin'ny solaitrabe vita pirinty.
Ny taratasy voalohany dia mandinika tranga tokana amin'ny maodely FE notsorina amin'ny takelaka vita pirinty, voamarina amin'ny angona andrana. Ny faritra tena mahaliana an'ity taratasy ity dia ny famaritana ireo fananana zaraina, miaraka amin'ny fampitandremana fa ilaina ny fahamendrehana ambony amin'ny hamafin'ny torsional ho an'ny modely marina.
Ny lahatsoratra faharoa dia mijery PCB dimy samy hafa feno, samy misy modely amin'ny ambaratonga samihafa amin'ny fanatsorana azy. Ireo modely ireo dia ampitahaina amin'ny angona andrana. Ity lahatsoratra ity dia mamarana amin'ny fandinihana misy fampianarana momba ny fifandraisana misy eo amin'ny tahan'ny stiffness faobe sy ny fahamarinan'ny modely. Ireo taratasy roa ireo dia tsy mampiasa afa-tsy frequences voajanahary sy MECs (mari-pankasitrahana ara-bola) mba hamaritana ny fifandraisana misy eo amin'ireo modely roa ireo. Indrisy anefa fa tsy afaka manome vaovao momba ny fahadisoana eo amin'ny hafainganam-pandeha na ny fotoana miondrika eo an-toerana ny hadisoana amin'ny fatran'ny voajanahary, ary ny MKO dia tsy afaka manome afa-tsy ny fifamatorana ankapobeny eo amin'ny fomba voajanahary roa, fa tsy azo ampiasaina hanombanana ny isan-jaton'ny fahadisoana amin'ny hafainganam-pandeha na curvature. Amin'ny fampiasana fitambaran'ny famakafakana isa sy ny simulation informatika, Cifuentes [10] dia manao ireto fanamarihana efatra manaraka ireto.
- Ny maodely simulated dia tsy maintsy misy faobe mihovitrovitra 90% fara-fahakeliny mba hanaovana fanadihadiana marina.
- Raha oharina amin'ny hateviny ny fivilian'ny solaitrabe, dia mety tsara kokoa noho ny famakafakana andalana ny famakafakana tsy tsipika.
- Ny hadisoana kely amin'ny fametrahana singa dia mety hiteraka hadisoana lehibe amin'ny fandrefesana valiny.
- Ny fahamarinan'ny fandrefesana valiny dia mora mora kokoa amin'ny lesoka amin'ny faobe noho ny hamafin'ny.
8.1.4. Fepetra sisintany
Ny koefisien'ny fihodinan'ny PCB dia misy fiantraikany lehibe amin'ny fahamarinan'ny valin-kajy [59], ary miankina amin'ny fanamafisam-peo manokana dia manan-danja kokoa noho ny ampahany fanampiny sy ny hamafin'ny singa. Ny fanaovana modely amin'ny hamafin'ny sisiny fihodinana ho aotra (tena fepetra tohanana fotsiny) matetika dia miteraka vokatra mpandala ny nentin-drazana, raha toa ka mazàna manamaivana ny vokatra ny fanaovana modely amin'ny fikitihana mafy, satria na dia ny mekanika fametahana PCB mafy indrindra aza dia tsy afaka miantoka ny toetry ny sisiny voahidy tanteraka. Barker sy Chen [5] dia manamarina ny teoria famakafakana miaraka amin'ny valim-panandramana mba hampisehoana ny fiantraikan'ny fihodin'ny sisiny amin'ny fatran'ny PCB. Ny tena hita amin'ity asa ity dia ny fifandraisana matanjaka eo amin'ny hamafin'ny fihodinan'ny sisiny sy ny frequences voajanahary, mifanaraka amin'ny teoria. Midika koa izany fa ny hadisoana lehibe amin'ny famolavolana ny hamafin'ny fihodinan'ny sisiny dia hitarika amin'ny fahadisoana lehibe amin'ny faminaniany valiny. Na dia nodinihina tamin'ny tranga manokana aza ity asa ity, dia azo ampiharina amin'ny fanaovana modely amin'ny karazana mekanika fepetran'ny sisintany rehetra. Mampiasa angona andrana avy amin'i Lim et al. [41] dia manome ohatra iray amin'ny fomba kajy ny hamafin'ny fihodinan'ny sisiny amin'ny fampiasana FE amin'ny maodely PCB; izany dia tratra amin'ny alalan'ny fomba nampifanaraka ny Barker sy Chen [5]. Ity asa ity ihany koa dia mampiseho ny fomba hamaritana ny toerana tsara indrindra amin'ny teboka iray amin'ny rafitra iray mba hanamafisana ny fatran'ny voajanahary. Ny asa izay mandinika manokana ny fiantraikan'ny fanovana ny fepetran'ny sisintany hampihenana ny valin'ny vibration dia misy ihany koa ny Guo sy Zhao [21]; Aglietti [2]; Aglietti sy Schwingshackl [3], Lim et al. [41].
8.1.5. Faminaniana misy fiantraikany amin'ny fahatairana sy ny hovitrovitra
Pitarresi et al. [53-55] mampiasa modely FE amin'ny PCB amin'ny antsipiriany mba haminavina ny valin'ny fahatairana sy ny fihovitrovitra amin'ny solaitrabe misy singa aseho ho bloc 3D. Ireo modely ireo dia nampiasa ny taham-pandrefesana tsy tapaka voafaritry ny fanandramana mba hanatsarana ny faminanian'ny valiny amin'ny resonance. Impact response spectrum (SRS) sy ny fomba famafazana fotoana dia nampitahaina tamin'ny faminaniana momba ny valin'ny fiantraika, miaraka amin'ireo fomba roa ireo dia fifanakalozam-barotra eo amin'ny fahitsiana sy ny fotoana vahaolana.
8.2. Fepetra fandavana
Ny fepetran'ny tsy fahombiazana dia mandrefy ny valin'ny PCB ary mampiasa izany mba hahazoana mari-pandrefesana tsy fahombiazana, izay mety midika hoe fotoana eo anelanelan'ny tsy fahombiazana (MTBF), tsingerina mankany amin'ny tsy fahombiazana, ny mety hisian'ny fandidiana tsy misy fahombiazana, na ny metrika azo itokisana hafa (jereo IEEE [26]; Jensen [28] 47]; O'Connor [XNUMX] ho an'ny fifanakalozan-kevitra momba ny metrika tsy fahombiazana). Ny fomba fiasa maro samihafa amin'ny famokarana an'io data io dia azo zaraina amin'ny fomba famakafakana sy empirika. Ny fomba empirical dia mamokatra angon-drakitra momba ny tsy fahombiazana amin'ny alàlan'ny fametahana santionany fitsapana ny singa amin'ny entana mavitrika ilaina. Indrisy anefa, noho ny haben'ny angon-drakitra fampidirana (karazana singa, hatevin'ny PCB ary entana) azo atao amin'ny fampiharana, ny angon-drakitra navoaka dia tsy azo ampiharina mivantana satria ny angon-drakitra dia manan-kery amin'ny tranga manokana. Ny fomba famakafakana dia tsy iharan'ny fatiantoka toy izany ary azo ampiharina kokoa.
8.2.1. Criteria tsy fahombiazana empirical
Araka ny voalaza tetsy aloha, ny fetran'ny ankamaroan'ny modely empirical dia ny tsy azo ampiharina afa-tsy amin'ny fanamafisana mifandraika amin'ny hatevin'ny PCB mitovy, ny karazana singa mitovy ary ny entana fampidirana, izay tsy azo inoana. Na izany aza, ny literatiora misy dia mahasoa noho ireto antony manaraka ireto: manome ohatra tsara amin'ny fanaovana fitiliana tsy fahombiazana, manasongadina safidy samihafa amin'ny metrika tsy fahombiazana, ary manome fampahalalana sarobidy momba ny mekanika tsy fahombiazana. Li [37] dia namorona modely empirika haminavina ny fahamendrehan'ny fonosana BGA 272-pin sy QFP 160-pin. Ny fahasimbana amin'ny havizanana ao amin'ny conducteur sy ao amin'ny vatan'ny fonosana dia nodinihina, ary ny valin'ny fanandramana dia mifanaraka tsara amin'ny famakafakana ny fahasimbana mifototra amin'ny adin-tsaina kajy amin'ny alàlan'ny modely FE amin'ny antsipiriany (jereo koa Li sy Poglitsch [38,39]). Ny dingana dia miteraka fahasimbana mitambatra ho an'ny haavon'ny fanafainganana ny vibration amin'ny famantarana fampidirana vibration.
Lau et al. [36] dia nanombantombana ny maha-azo itokiana ny singa manokana eo ambanin'ny fahatairana sy ny vibration amin'ny fampiasana statistika Weibull. Liguore sy Followell [40] dia nandinika ny tsy fahombiazan'ny singa LLCC sy J-lead amin'ny alàlan'ny fanovana ny hafainganam-pandeha eo an-toerana manerana ny tsingerin'ny serivisy. Ny fanafainganana eo an-toerana dia ampiasaina mifanohitra amin'ny fampidiran-dresaka chassis, ary nohadihadiana ny fiantraikan'ny hafanana amin'ny valin'ny fitsapana. Ny lahatsoratra dia miresaka momba ny fikarohana momba ny fiantraikan'ny hatevin'ny PCB amin'ny fahatokisana singa.
Guo sy Zhao [21] dia mampitaha ny fahamendrehan'ny singa rehefa ampiasaina ho enta-mavesatra ny curvature torsional eo an-toerana, mifanohitra amin'ny fanadihadiana teo aloha izay nampiasa fanafainganana. Ny fahasimban'ny havizanana dia natao simulate, avy eo ny modely FE dia ampitahaina amin'ny vokatra andrana. Ny lahatsoratra koa dia miresaka momba ny fanatsarana ny firafitry ny singa hanatsarana ny fahamendrehana.
Ham sy Lee [22] dia manolotra fomba angon-drakitra fitsapana ho an'ny olana amin'ny famaritana ny adin'ny solder firaka eo ambanin'ny torsional cyclic loading. Estes et al.. [15] dia nihevitra ny olana tsy fahombiazana amin'ny kojakoja fikojakojana (GOST IEC 61188-5-5-2013) miaraka amin'ny fampidiran-dresaka haingana sy ny enta-mavesatra mafana. Ny singa nodinihina dia karazana fonosana chip CQFP 352, 208, 196, 84 ary 28, ary koa ny FP 42 sy 10. Ny lahatsoratra dia natokana ho an'ny tsy fahombiazan'ny singa elektronika noho ny fiovaovan'ny orbitan'ny zanabolana geostationary Earth, ny fotoana. eo anelanelan'ny tsy fahombiazana dia omena amin'ny lafin-taonan'ny sidina amin'ny orbitra geostationary na ambany. Marihina fa ny tsy fahombiazan'ny tariby gullwing dia azo inoana kokoa amin'ny toerana mifandray amin'ny vatan'ny fonosana noho ny amin'ny solder.
Jih sy Jung [30] dia mihevitra ny tsy fahombiazan'ny fitaovana vokatry ny tsy fahampian'ny famokarana ao amin'ny solder. Izany dia atao amin'ny alàlan'ny famoronana modely FE amin'ny antsipiriany amin'ny PCB sy ny fitadiavana ny hakitroky ny herin'ny spectral (PSD) ho an'ny halavan'ny famokarana samihafa. Ligyore, Followell [40] ary Shetty, Reinikainen [58] dia manoro hevitra fa ny fomba empirical dia mamokatra angon-drakitra tsy fahombiazana marina sy mahasoa indrindra ho an'ny fanamafisana singa mifandraika manokana. Ireo karazana fomba ireo dia ampiasaina raha toa ka azo atao tsy tapaka mandritra ny famolavolana ny angon-drakitra fampidirana sasany (ny hatevin'ny board, ny karazana singa, ny curvature), na raha afaka manao fitsapana tena izy toy izany ny mpampiasa.
8.2.2. Kriteria tsy fahombiazana analytique
Modely SMT amin'ny zorony
Ireo mpikaroka isan-karazany mijery ny tsy fahombiazan'ny tsipìka SMT zorony dia milaza fa io no antony mahazatra indrindra amin'ny tsy fahombiazana. Ny taratasin'i Sidharth sy Barker [59] dia mameno andian-dahatsoratra teo aloha amin'ny alàlan'ny fanolorana modely amin'ny famaritana ny fihenjanan'ny tsipika SMT zorony sy ny singa firaka. Ny modely natolotra dia manana hadisoana latsaky ny 7% raha oharina amin'ny modely FE amin'ny antsipiriany momba ny toe-javatra enina ratsy indrindra. Ny maodely dia mifototra amin'ny raikipohy navoakan'i Barker sy Sidharth teo aloha [4], izay nanaovana modely ny fivilian'ny tapany miraikitra amin'ny fotoana miondrika. Ny taratasin'i Sukhir [63] dia mandinika amin'ny fomba famakafakana ny adin-tsaina andrasana ao amin'ny fonon'ny fonosana noho ny fotoana miondrika ampiharina eo an-toerana. Barker sy Sidharth [4] dia manorina amin'ny asan'i Sukhir [63], Barker et al. [4], izay mandinika ny fiantraikan'ny fitarihana ny hamafin'ny fihodinana. Farany, Barker et al. [7] dia nampiasa modely FE amin'ny antsipiriany mba hianarana ny fiantraikan'ny fiovaovan'ny refy amin'ny firaka eo amin'ny fiainan'ny harerahana.
Tsara ny milaza eto ny asa amin'ny JEDEC lead spring constants, izay nanatsotra tanteraka ny famoronana modely amin'ny singa firaka [33-35]. Azo ampiasaina ny tsy miova amin'ny lohataona fa tsy modely amin'ny fifandraisana amin'ny firaka; hihena ny fotoana ilaina hanamboarana sy hamahana ny maodely FE. Ny fampiasana tsy miova toy izany amin'ny maodely FE singa dia hisoroka ny kajy mivantana ny adin'ny firaka eo an-toerana. Ho solon'izay, homena ny tadin'ny firaka amin'ny ankapobeny, izay tokony hifandray amin'ny adin'ny firaka eo an-toerana na ny fepetra tsy fahombiazan'ny firaka mifototra amin'ny tsingerin'ny fiainan'ny vokatra.
Data harerahana ara-materialy
Ny ankamaroan'ny angona momba ny tsy fahombiazan'ny fitaovana ampiasaina amin'ny solder sy ny singa dia mifandraika amin'ny tsy fahombiazan'ny hafanana, ary misy angona kely misy mifandraika amin'ny tsy fahombiazan'ny harerahana. Ny fanondroana lehibe amin'ity faritra ity dia nomen'i Sandor [56], izay manome angon-drakitra momba ny mekanika amin'ny harerahana sy ny tsy fahombiazan'ny alloys solder. Steinberg [62] dia mihevitra ny tsy fahombiazan'ny santionany solder. Hita ao amin'ny taratasin'i Yamada ny angon-drakitra momba ny havizanana ho an'ny solder sy tariby mahazatra [69].
Aviavy. 4. Ny toerana tsy fahombiazana mahazatra avy amin'ny boky torolalana ho an'ny singa QFP dia manakaiky ny vatan'ny fonosana.
Ny tsy fahombiazan'ny modely mifandraika amin'ny debonding solder dia sarotra noho ny toetra tsy mahazatra an'ity fitaovana ity. Ny vahaolana amin'ity fanontaniana ity dia miankina amin'ny singa mila andrana. Fantatra fa amin'ny fonosana QFP matetika dia tsy raisina an-tsaina izany, ary ny fahamendrehana dia tombanana amin'ny fampiasana literatiora reference. Fa raha ny soldering ny lehibe BGA sy PGA singa kajy, ny fitarihana fifandraisana, noho ny toetra tsy mahazatra, dia mety hisy fiantraikany amin'ny tsy fahombiazana ny vokatra. Noho izany, ho an'ny fonosana QFP, ny fananana harerahana mitarika no fampahalalana mahasoa indrindra. Ho an'ny BGA, ny fampahalalana momba ny faharetan'ny tonon-taolana iharan'ny fanimbana plastika eo noho eo dia mahasoa kokoa [14]. Ho an'ny singa lehibe kokoa, i Steinberg [62] dia manome angon-drakitra fisintonana misintona miaraka amin'ny solder.
Modely tsy fahombiazan'ny singa mavesatra
Ny hany modely tsy fahombiazana misy ho an'ny singa mavesatra dia aseho amin'ny taratasy iray nataon'i Steinberg [62], izay mandinika ny tanjaky ny singa ary manome ohatra amin'ny fomba kajy ny adin-tsaina ambony indrindra azo ampiharina amin'ny fifandraisana fitarihana.
8.3. Fehiny momba ny fampiharana ny maodely PoF
Ireto fehin-kevitra manaraka ireto dia natao tao amin'ny literatiora momba ny fomba PoF.
Ny valinteny eo an-toerana dia tena ilaina amin'ny faminaniany ny tsy fahombiazan'ny singa. Araka ny nomarihina tao amin'ny Li, Poglitsch [38], ny singa amin'ny sisin'ny PCB dia tsy dia mora voan'ny tsy fahombiazana noho ireo ao afovoan'ny PCB noho ny fahasamihafana eo an-toerana amin'ny fiondrika. Noho izany, ny singa amin'ny toerana samihafa amin'ny PCB dia hanana mety ho tsy fahombiazana hafa.
Ny curvature board eo an-toerana dia heverina ho fepetra tsy fahombiazana lehibe kokoa noho ny fanafainganana ny singa SMT. Ny asa vao haingana [38,57,62,67] dia manondro fa ny curvature board no fepetra tsy mahomby.
Ny karazana fonosana samihafa, na amin'ny isan'ny tsimatra na ny karazana ampiasaina, dia azo antoka kokoa noho ny hafa, na inona na inona tontolo iainana manokana [15,36,38].
Mety hisy fiantraikany amin'ny fahamendrehan'ny singa ny hafanana. Liguore sy Followell [40] dia milaza fa ny fiainana harerahana dia avo indrindra amin'ny mari-pana avy amin'ny 0 ◦C ka hatramin'ny 65 ◦C, miaraka amin'ny fihenan'ny mari-pana eo ambanin'ny -30 ◦C ary mihoatra ny 95 ◦C. Ho an'ny singa QFP, ny toerana misy ny tariby mipetaka amin'ny fonosana (jereo ny sary 4) dia heverina ho toerana misy hadisoana voalohany fa tsy ny solder joint [15,22,38].
Ny hatevin'ny birao dia misy fiantraikany mazava amin'ny fiainan'ny harerahana amin'ny singa SMT, satria hita fa mihena in-30-50 eo ho eo ny fiainan'ny harerahana BGA raha mitombo ny hatevin'ny board avy amin'ny 0,85mm ka hatramin'ny 1,6mm (raha mitazona ny curvature amin'ny ankapobeny) [13] . Ny flexibilité (fifanarahana) amin'ny fitarihana singa dia misy fiantraikany be amin'ny fahamendrehan'ny singa firaka periferika [63], na izany aza, fifandraisana tsy misy tsipika izany, ary ny fitarihana mpanelanelana dia tsy azo itokisana indrindra.
8.4. Software fomba
Ny Center for Advanced Life Cycle Engineering (CALCE) ao amin'ny Oniversiten'i Maryland dia manome rindrankajy ho an'ny kajy ny fihovitrovitra sy ny valin'ny fahatafintohinana amin'ny solaitrabe vita pirinty. Ny lozisialy (antsoina hoe CALCE PWA) dia manana interface interface izay manamora ny fizotran'ny fampandehanana ny maodely FE ary mampiditra ho azy ny kajy valiny ao amin'ny maodely vibration. Tsy misy vinavina ampiasaina hamoronana ny modely valin'ny FE, ary ny fepetra tsy fahombiazana ampiasaina dia nalaina tao amin'ny Steinberg [61] (na dia antenaina hampiharina ihany koa ny fomba fiasan'i Barkers [48]. Mba hanomezana tolo-kevitra ankapobeny amin'ny fanatsarana ny fahamendrehan'ny fitaovana, dia mandeha tsara ny rindrambaiko voalaza, indrindra fa miaraka amin'ny fiheverana ny adin-tsaina ateraky ny hafanana ary mitaky fahalalana manokana kely indrindra, fa ny fahamarinan'ny fepetra tsy fahombiazana amin'ny modely dia tsy voamarina tamin'ny fanandramana.
9. Fomba hampitomboana ny fahamendrehan'ny fitaovana
Ity fizarana ity dia hiresaka momba ny fanovana taorian'ny tetikasa izay manatsara ny fahamendrehan'ny fitaovana elektronika. Mizara ho sokajy roa izy ireo: ireo izay manova ny fetran'ny PCB, ary ireo izay mampitombo ny damping.
Ny tena tanjona amin'ny fanovàna fepetra amin'ny sisin-tany dia ny fampihenana ny fiviliana mavitrika amin'ny biraon'ny faritra vita pirinty, izany dia azo atao amin'ny alàlan'ny fanamafisana ny taolan-tehezana, ny fanohanana fanampiny na ny fampihenana ny vibration ny fitaovana fampidirana. Ny stiffeners dia mety mahasoa rehefa mampitombo ny fatran'ny voajanahary izy ireo, ka mampihena ny fiviliana mavitrika [62], mitovy amin'ny fanampiana fanampiny [3], na dia azo atao tsara aza ny toerana misy ny fanohanana, araka ny asehon'ny asan'i JH Ong sy Lim [ 40]. Indrisy anefa, ny taolan-tehezana sy ny tohana matetika dia mitaky fanavaozana ny lamina, ka ireo teknika ireo dia heverina tsara indrindra amin'ny fiandohan'ny tsingerin'ny famolavolana. Fanampin'izany, ny fitandremana dia tokony horaisina mba hahazoana antoka fa ny fanovana dia tsy manova ny fatran'ny voajanahary hifanaraka amin'ny fandrefesana voajanahary amin'ny rafitra mpanohana, satria mety hanohitra izany.
Ny fampidirana insulation dia manatsara ny fahatokisana ny vokatra amin'ny alàlan'ny fampihenana ny fiantraikan'ny tontolo mavitrika nafindra amin'ny fitaovana ary azo tanterahina na mihetsiketsika na mavitrika.
Ny fomba passive dia matetika tsotra sy mora kokoa amin'ny fampiharana, toy ny fampiasana cable insulators [66] na ny fampiasana pseudoelastic properties of shape memory alloys (SMA) [32]. Na izany aza, fantatra fa ny isolator ratsy dia mety hampitombo ny valiny.
Ny fomba mavitrika dia manome fanamafisam-peo tsara kokoa amin'ny faritra midadasika kokoa, matetika amin'ny fandaniana ny fahatsorana sy ny faobe, ka matetika izy ireo dia natao hanatsara ny fahamarinan'ny zavamaneno tena saro-pady fa tsy hisorohana ny fahasimbana. Ny fitokana-monina hovitrovitra mavitrika dia misy fomba electromagnetic [60] sy piezoelectric [18,43]. Tsy toy ny fomba fanovàna fepetra fetra, ny fanovana damping dia mikendry ny hampihenana ny valin'ny resonant ambony indrindra amin'ny fitaovana elektronika, raha tokony hiova kely fotsiny ny fatran'ny voajanahary.
Toy ny amin'ny fitokana-monina hovitrovitra, ny damping dia azo tanterahina na mihetsiketsika na mavitrika, miaraka amin'ny fanatsorana endrika mitovy amin'ny teo aloha sy ny fahasarotana lehibe kokoa ary ny fanalefahana ny farany.
Ny fomba passive dia ahitana, ohatra, fomba tena tsotra toy ny fitaovana famatorana, ka mampitombo ny fandotoana ny board circuit printy [62]. Ny fomba maoderina kokoa dia misy ny fanamafisam-peo [68] ary ny fampiasana ireo mpitsikilo dynamique broadband [25].
Ny fifehezana ny vibration mavitrika dia matetika vita amin'ny alàlan'ny fampiasana singa piezoceramic mifamatotra amin'ny tampon'ny takelaka vita pirinty [1,45]. Ny fampiasana fomba fanamafisam-peo dia miavaka amin'ny tranga ary tsy maintsy dinihina tsara amin'ny fomba hafa. Ny fampiharana ireo teknika ireo amin'ny fitaovana izay tsy fantatra fa manana olana azo itokisana dia tsy voatery hampitombo ny vidiny sy ny lanjan'ny famolavolana. Na izany aza, raha toa ka tsy mahomby ny vokatra misy endrika ankatoavina mandritra ny fitsapana, dia mety ho haingana kokoa sy mora kokoa ny mampihatra teknika fanamafisana ara-drafitra noho ny fanavaozana ny fitaovana.
10. Fahafahana amin'ny famolavolana fomba
Ity fizarana ity dia manazava ny fahafahana manatsara ny faminanian'ny fitaovana elektronika, na dia mety hametra ny fampiharana ireo tolo-kevitra ireo aza ny fandrosoana vao haingana amin'ny optoelectronics, nanotechnology, ary ny teknolojia fonosana. Ireo fomba faminaniany azo itokisana lehibe efatra dia mety tsy ampiasaina amin'ny fotoana famolavolana fitaovana. Ny hany anton-javatra mety hahatonga ny fomba toy izany ho mahasarika kokoa dia ny fampivoarana ny famokarana mandeha ho azy tanteraka sy mora vidy sy ny teknolojia fitiliana, satria izany dia ahafahan'ny famolavolana tolo-kevitra hanorina sy hitsapana haingana kokoa noho izay azo atao amin'izao fotoana izao, miaraka amin'ny ezaka kely ataon'olombelona.
Ny fomba PoF dia manana toerana be dia be ho an'ny fanatsarana. Ny faritra lehibe azo hatsaraina dia ny fampidirana amin'ny dingana famolavolana ankapobeny. Ny famolavolana fitaovana elektronika dia dingana miverimberina izay mampanakaiky ny mpamorona amin'ny vokatra vita raha tsy amin'ny fiaraha-miasa amin'ny injeniera manokana amin'ny sehatry ny elektronika, ny famokarana sy ny injeniera mafana ary ny famolavolana rafitra. Ny fomba iray mamaha ny sasany amin'ireo olana ireo miaraka dia hampihena ny isan'ny fanavaozana ny famolavolana ary hamonjy fotoana be, indrindra rehefa mandinika ny habetsahan'ny fifandraisana eo amin'ny sampana. Ny sehatra fanatsarana hafa amin'ny fomba PoF dia hozaraina ho karazana vinavina valiny sy fepetra tsy fahombiazana.
Ny faminavinan'ny valinteny dia manana lalana roa mety handroso: na modely haingana kokoa, amin'ny antsipiriany kokoa, na modely nohatsaraina sy notsorina. Miaraka amin'ny fahatongavan'ireo processeurs informatika miha-mahery kokoa, ny fotoana vahaolana ho an'ny modely FE amin'ny antsipiriany dia mety ho fohy, ary miaraka amin'izay koa, noho ny rindrambaiko maoderina, dia mihena ny fotoana fanangonana vokatra, izay mampihena ny vidin'ny loharanon'olombelona amin'ny farany. Ny fomba FE notsorina dia azo hatsaraina ihany koa amin'ny alalan'ny dingana iray amin'ny famokarana ho azy ireo modely FE, mitovy amin'ireo atolotra ho an'ny fomba FE amin'ny antsipiriany. Ny rindrambaiko mandeha ho azy (CALCE PWA) dia misy amin'izao fotoana izao, saingy ny teknolojia dia tsy voaporofo tsara amin'ny fampiharana ary tsy fantatra ny vinavinan'ny modely.
Tena ilaina tokoa ny kajy ny tsy fahatokisana misy amin'ny fomba fanatsorana samihafa, ahafahana mampihatra ny fepetra ilaina amin'ny fandeferana ny fahadisoana.
Farany, mety ilaina ny angon-drakitra na ny fomba fampitana henjana kokoa amin'ireo singa mipetaka, izay azo ampiasaina hanatsarana ny fahamarinan'ny maodely valiny. Ny famoronana fepetra tsy fahombiazan'ny singa dia miankina amin'ny fiovaovana kely eo amin'ireo singa mitovy amin'ny mpanamboatra samihafa, ary koa ny mety ho fivoaran'ny karazana fonosana vaovao, satria ny fomba na ny angon-drakitra hamaritana ny fepetra tsy fahombiazana dia tsy maintsy mitatitra ny fiovaovana sy ny fiovana toy izany.
Vahaolana iray dia ny famoronana fomba/rindrambaiko hananganana modely FE amin'ny antsipiriany mifototra amin'ny mari-pamantarana fampidirana toy ny refy firaka sy fonosana. Ity fomba ity dia mety ho an'ny singa miendrika mitovy amin'ny ankapobeny toy ny singa SMT na DIP, fa tsy amin'ny singa tsy ara-dalàna sarotra toy ny transformer, kenda, na singa tsy manara-penitra.
Ny modely FE manaraka dia azo voavaha amin'ny adin-tsaina ary ampiarahina amin'ny angon-drakitra tsy fahombiazana ara-materialy (angon'ny curve plasticity S-N, mekanika fracture na mitovitovy) mba hanombanana ny fiainan'ny singa, na dia tsy maintsy manana kalitao avo lenta aza ny angon-drakitra tsy fahombiazana. Ny fizotry ny FE dia tokony hifanaraka amin'ny angon-drakitra tena izy, indrindra amin'ny fandrindrana malalaka araka izay azo atao.
Ny ezaka atao amin'ny dingana toy izany dia somary kely raha ampitahaina amin'ny safidy amin'ny fitiliana laboratoara mivantana, izay tsy maintsy manao fitsapana isan-karazany amin'ny statistika amin'ny hatevin'ny PCB isan-karazany, ny hamafin'ny enta-mavesatra sy ny toromarika enta-mavesatra, na dia misy karazana singa an-jatony maro azo ampiasaina ho an'ny maro. karazana boards. Raha resaka fitiliana laboratoara tsotra dia mety misy fomba hanatsarana ny lanjan'ny fitsapana tsirairay.
Raha toa ka misy fomba kajy ny fitomboan'ny adin-tsaina noho ny fiovan'ny fari-pahalalana sasany, toy ny hatevin'ny PCB na ny refy firaka, dia azo tombanana avy eo ny fiovan'ny fiainan'ny singa. Ny fomba toy izany dia azo noforonina amin'ny alàlan'ny famakafakana FE na fomba famakafakana, ary amin'ny farany dia mitarika ho amin'ny lamina tsotra amin'ny kajy ny fepetra tsy fahombiazana avy amin'ny angona tsy fahombiazana efa misy.
Amin'ny farany, antenaina fa hisy fomba hamoronana izay manambatra ny fitaovana isan-karazany misy: famakafakana FE, angona fitsapana, famakafakana analytique ary fomba statistika mba hamoronana angon-drakitra tsy fahombiazana marina indrindra miaraka amin'ny loharano voafetra azo ampiasaina. Ny singa tsirairay amin'ny fomba PoF dia azo hatsaraina amin'ny fampidirana fomba stochastic amin'ny dingana mba handraisana ny vokatry ny fiovaovan'ny fitaovana elektronika sy ny dingana famokarana. Izany dia hahatonga ny vokatra ho azo tsapain-tanana kokoa, mety hitarika amin'ny dingana famoronana fitaovana izay matanjaka kokoa amin'ny fiovaovan'ny toetr'andro ary mampihena ny fahapotehan'ny vokatra (anisan'izany ny lanjany sy ny vidiny).
Amin'ny farany, ny fanatsarana toy izany dia mety hamela ny fanombanana ara-potoana ny fahamendrehan'ny fitaovana mandritra ny dingan'ny famolavolana, manolotra avy hatrany ny safidy singa azo antoka kokoa, ny laminasa, na ny tolo-kevitra hafa hanatsarana ny fahatokisana rehefa miatrika olana hafa toy ny fitsabahana elektromagnetika (EMI), mafana ary indostrialy.
11. Fehiny
Ity famerenana ity dia mampiditra ny fahasarotana amin'ny faminaniany ny fahamendrehan'ny fitaovana elektronika, ny fanaraha-maso ny fivoaran'ny fomba famakafakana karazana efatra (literatiora mifehy, angona andrana, angona fitsapana ary ny PoF), izay mitarika amin'ny fampitahana sy fampitahana ireo karazana fomba ireo. Ny fomba fanondroana dia voamarika fa ilaina amin'ny fandalinana santatra ihany, ny fomba angon-drakitra andrana dia ilaina raha misy angon-drakitra be dia be sy marina, ary ny fomba fitsapana dia tena ilaina amin'ny fitiliana ny mari-pahaizana momba ny famolavolana fa tsy ampy ho an'ny fanatsarana.
Ny fomba PoF dia resahina amin'ny antsipiriany kokoa noho ny tamin'ny famerenana literatiora teo aloha, mizara ny fikarohana amin'ny sokajin'ny fepetra vinavina sy ny mety ho tsy fahombiazana. Ny fizarana "Faminanian'ny valiny" dia mandinika ny literatiora momba ny fananana zaraina, ny modely amin'ny sisin-tany ary ny haavon'ny antsipiriany amin'ny maodely FE. Ny safidy amin'ny fomba faminaniany valiny dia aseho ho fifanakalozam-bola eo amin'ny marina sy ny fotoana hamokarana sy hamahana ny modely FE, ary manantitrantitra indray ny maha-zava-dehibe ny fahamarinan'ny fepetran'ny sisintany. Ny fizarana "Criteria tsy fahombiazana" dia miresaka momba ny tsy fahombiazan'ny empirical sy analytical; ho an'ny teknolojia SMT, ny famerenana ny modely sy ny singa mavesatra dia omena.
Ny fomba empirical dia azo ampiharina amin'ny tranga manokana ihany, na dia manome ohatra tsara momba ny fomba fitiliana azo itokisana aza izy ireo, fa ny fomba famakafakana dia manana karazany azo ampiharina kokoa nefa sarotra kokoa ny mampihatra. Resadresaka fohy momba ny fomba famakafakana tsy fahombiazana efa misy mifototra amin'ny rindrambaiko manokana no omena. Farany, omena ny fiantraikany amin'ny ho avin'ny faminaniany azo itokisana, amin'ny fandinihana ny toromarika izay mety hivoatra amin'ny fomba faminaniana azo itokisana.
boky sy gazety[1] G. S. Aglietti, R. S. Langley, E. Rogers ary S. B. Gabriel, Modely mahomby amin'ny tontonana feno fitaovana ho an'ny fandalinana famolavolana fanaraha-maso mavitrika, The Journal of the Acoustical Society of America 108 (2000), 1663-1673.
[2] GS Aglietti, Faritra maivana kokoa ho an'ny elektronika ho an'ny fampiharana an-habakabaka, Proceeding of Institute of Mechanical Engineers 216 (2002), 131–142.
[3] G. S. Aglietti sy C. Schwingshackl, Famakafakana ny fonon-trano sy fitaovana manohitra ny vibration ho an'ny fitaovana elektronika ho an'ny fampiharana an-habakabaka, Proceedings of the 6th International Conference on Dynamics and Control of Spacecraft Structures in Space, Riomaggiore, Italy, (2004).
[4] DB Barker sy Y. Chen, Modeling ny famerana ny vibration amin'ny mpitari-dalana karatra hidin-trano, ASME Journal of Electronic Packaging 115(2) (1993), 189–194.
[5] DB Barker, Y. Chen ary A. Dasgupta, manombatombana ny fiainan'ny vibration havizanana amin'ireo singa mipetaka eny an-tampon-kavoana, ASME Journal of Electronic Packaging 115(2) (1993), 195-200.
[6] D. B. Barker, A. Dasgupta ary M. Pecht, PWB solder fiaraha-miombon'antoka kajy eo ambanin'ny thermal sy vibrational loading, Annual Reliability and Maintainability Symposium, 1991 Proceedings (Cat. No. 91CH2966-0), 451-459.
[7] DB Barker, I. Sharif, A. Dasgupta ary M. Pecht, Ny fiantraikan'ny SMC mitarika dimensional variabilities amin'ny fanarahan-dalàna ny firaka sy ny solder fiaraha-monina harerahana, ASME Journal of Electronic Packaging 114(2) (1992), 177-184.
[8] DB Barker sy K. Sidharth, PWB eo an-toerana sy ny fiankohofana amin'ny fivorian'ny fivoriambe amin'ny fotoana miondrika, American Society of Mechanical Engineers (Paper) (1993), 1–7.
[9] J. Bowles, Fanadihadiana momba ny fomba azo itokisana-faminaniana ho an'ny fitaovana microelectronic, IEEE Transactions on Reliability 41 (1) (1992), 2-12.
[10] AO Cifuentes, Tombanana ny fitondran-tena mavitrika amin'ny boards vita pirinty, IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology Part B: Advanced Packaging 17(1) (1994), 69–75.
[11] L. Condra, C. Bosco, R. Deppe, L. Gullo, J. Treacy ary C. Wilkinson, fanombanana azo itokisana ny fitaovana elektronika aerospace, Quality and Reliability Engineering International 15(4) (1999), 253–260 .
[12] M. J. Cushing, DE Mortin, T. J. Stadterman ary A. Malhotra, Fampitahana ny fomba fanombanana ny fahatokisana elektronika, Transactions IEEE momba ny fahatokisana 42 (4) (1993), 542-546.
[13] R. Darveaux sy A. Syed, Reliability of area array solder joints in bending, SMTA International Proceedings of the Technical Program (2000), 313–324.
[14] N. F. Enke, T. J. Kilinski, S. A. Schroeder ary J. R. Lesniak, Fitondran-tena mekanika amin'ny 60/40 firaka solder solder, Proceedings - Electronic Components Conference 12 (1989), 264-272.
[15] T. Estes, W. Wong, W. McMullen, T. Berger ary Y. Saito, Fahatokiana ny fillet amin'ny ombelahin-tongony kilasy faha-2 amin'ny singa misy elatra misy elatra. Fihaonambe Aerospace, Proceedings 6 (2003), 6-2517–6 C2525
[16] FIDES, Torolàlana FIDES 2004, fomba fiasa azo itokisana ho an'ny rafitra elektronika. Vondrona FIDES, 2004.
[17] B. Foucher, D. Das, J. Boullie ary B. Meslet, Famerenana ny fomba faminaniana azo itokisana ho an'ny fitaovana elektronika, Microelectronics Reliability 42 (8) (2002), 1155-1162.
[18] J. Garcia-Bonito, M. Brennan, S. Elliott, A. David sy R. Pinnington, Piezoelectric actuator avo lenta ho an'ny fanaraha-maso ny vibration mavitrika, Smart Materials and Structures 7 (1) (1998), 31 –42.
[19] W. Gericke, G. Gregoris, I. Jenkins, J. Jones, D. Lavielle, P. Lecuyer, J. Lenic, C. Neugnot, M. Sarno, E. Torres ary E. Vergnault, A methodology to manombatombana ary mifidiana fomba vinavina azo itokisana mety ho an'ny singa eee amin'ny fampiharana an-habakabaka, European Space Agency, (Famoaham-baovao manokana) ESA SP (507) (2002), 73–80.
[20] L. Gullo, Ny fanombanana azo itokisana amin'ny serivisy sy ny fomba fiasa ambony ambany dia manome fomba faminavinana azo itokisana hafa. Ny fahatokisana sy ny fikojakojana isan-taona, Proceedings symposium (Kat. No. 99CH36283), 1999, 365–377.
[21] Q. Guo sy M. Zhao, Fatigue ny SMT solder joint anisan'izany ny torsional curvature sy ny chip toerana Optimization, International Journal of Advanced Manufacturing Technology 26(7-8) (2005), 887-895.
[22] S.-J. Ham sy S.-B. Lee, Fandalinana andrana ho an'ny fahatokisana ny fonosana elektronika eo ambanin'ny vibration, Mechanics Experimental 36(4) (1996), 339-344.
[23] D. Hart, Fitsapana harerahana amin'ny firaka ao anaty lavaka voapetaka, IEEE Proceedings of the National Aerospace and Electronics Conference (1988), 1154–1158.
[24] T. Y. Hin, K. S. Beh ary K. Seetharamu, Fampandrosoana ny birao fitsapana mavitrika ho an'ny fanombanana azo itokisana miaraka amin'ny FCBGA solder amin'ny fahatairana & fihovitrovitra. Proceedings of the 5th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2003), 2003, 256–262.58
[25] V. Ho, A. Veprik ary V. Babitsky, Mandrobona ireo takelaka vita pirinty amin'ny alàlan'ny absorber dynamique wideband, Shock and Vibration 10(3) (2003), 195–210.
[26] IEEE, IEEE torolalana amin'ny fisafidianana sy ny fampiasana faminaniana azo itokisana mifototra amin'ny ieee 1413, 2003, v+90 C.
[27] T. Jackson, S. Harbater, J. Sketoe ary T. Kinney, Fampandrosoana ny endrika mahazatra ho an'ny maodely azo itokisana ny rafitra habakabaka, Symposium azo itokisana sy fikojakojana isan-taona, 2003 Proceedings (Cat. No. 03CH37415), 269–276.
[28] F. Jensen, Electronic Component Reliability, Wiley, 1995.
[29] J. H. Ong sy G. Lim, Teknika tsotra ho an'ny fampitomboana ny haavon'ny rafitra fototra, ASME Journal of Electronic Packaging 122 (2000), 341-349.
[30] E. Jih sy W. Jung, Vibrational fatigue ny surface mount solder joints. IThermfl98. Fihaonambe iraisam-pirenena fahaenina momba ny trangan-javatra mafana sy thermomechanika amin'ny rafitra elektronika (Kat. No. 98CH36208), 1998, 246–250.
[31] B. Johnson sy L. Gullo, Fanatsarana ny fanombanana azo itokisana sy ny fomba faminaniana. Symposium momba ny fahamendrehana sy ny fikojakojana isan-taona. 2000 Procedings. Symposium iraisam-pirenena momba ny kalitao sy ny fahamendrehan'ny vokatra (Kat. No. 00CH37055), 2000, -: 181–187.
[32] M. Khan, D. Lagoudas, J. Mayes ary B. Henderson, Pseudoelastic SMA singa lohataona ho an'ny fitokana-monina vibration passive: ampahany i modeling, Journal of Intelligent Material Systems and Structures 15 (6) (2004), 415-441 .
[33] R. Kotlowitz, Comparative comparative of representative lead designs for surface-mounted component, IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology 12(4) (1989), 431–448.
[34] R. Kotlowitz, Famaritana ny fanarahan-dalàna ho an'ny famolavolana firaka eo amin'ny tampon-tendrombohitra. 1990 Procedings. 40th Electronic Components and Technology Conference (Kat. No. 90CH2893-6), 1990, 1054–1063.
[35] R. Kotlowitz sy L. Taylor, Famaritana ny fanarahan-dalàna ho an'ny elatra miolikolika, ny hala-j-bend, ary ny endrika firaka amin'ny elatry ny voromahery ho an'ny singa ety ambonin'ny tany. 1991 Proceding. Fihaonambe faha-41 amin'ireo singa elektronika sy teknolojia (Kat. No. 91CH2989-2), 1991, 299–312.
[36] J. Lau, L. Powers-Maloney, J. Baker, D. Rice ary B. Shaw, Fiaraha-miombon'antoka azo itokisana amin'ny fivorian'ny teknôlôjia amin'ny tampon-tany tsara tarehy, Transactions IEEE amin'ny Components, Hybrids, and Manufacturing Technology 13(3) (1990), 534–544.
[37] R. Li, Fomba iray ho an'ny faminaniana harerahana amin'ny singa elektronika eo ambanin'ny enta-mavesatry ny vibration, ASME Journal of Electronic Packaging 123 (4) (2001), 394-400.
[38] R. Li sy L. Poglitsch, Havizanana amin'ny firafitry ny baolina plastika sy ny fonosana plastika quad flat eo ambanin'ny vibration automotive. SMTA International, Proceedings of the Technical Program (2001), 324–329.
[39] R. Li sy L. Poglitsch, Vibration havizanana, rafitra tsy fahombiazana sy azo itokisana ny plastika baolina grid array sy plastika quad flat fonosana.
[40] Proceedings 2001 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging (SPIE Vol. 4428), 2001, 223–228.
[41] S. Liguore sy D. Followell, Vibration fatigue ny surface mount technology (smt) solder joints. Symposium isan-taona momba ny fahamendrehana sy ny fikojakojana 1995 Proceedings (Kat. No. 95CH35743), 1995, -:18–26.
[42] G. Lim, J. Ong ary J. Penny, Ny fiantraikan'ny sisiny sy ny fanohanan'ny teboka anatiny amin'ny solaitrabe vita pirinty eo ambanin'ny vibration, ASME Journal of Electronic Packaging 121(2) (1999), 122-126.
[43] P. Luthra, Mil-hdbk-217: Inona no maharatsy azy? IEEE Transactions on Reliability 39(5) (1990), 518.
[44] J. Marouze sy L. Cheng, Fandalinana azo atao momba ny fitokana-monina mavitrika amin'ny fampiasana kotrokorana actuators, Smart Materials and Structures 11 (6) (2002), 854-862.
[45] MIL-HDBK-217F. Faminaniana azo itokisana amin'ny fitaovana elektronika. Departemantan'ny Fiarovana Amerikana, F edition, 1995.
[46] S. R. Moheimani, Fanadihadiana momba ny fanavaozana vao haingana amin'ny fampihenana ny vibration sy ny fanaraha-maso amin'ny fampiasana shunted piezoelectric transducers, Transactions IEEE on Control Systems Technology 11 (4) (2003), 482-494.
[47] S. Morris sy J. Reilly, Mil-hdbk-217-kendrena tiany indrindra. Symposium momba ny fahamendrehana sy ny fikojakojana isan-taona. 1993 Proceedings (Kat. No. 93CH3257-3), (1993), 503–509.
P. O'Connor, injeniera azo itokisana azo ampiharina. Wiley, NY, 1997.
[48] M. Osterman sy T. Stadterman, Lozisialy fanombanana tsy fahombiazana ho an'ny fivoriamben'ny karatra fizaran-tany. Ny fahatokisana sy ny fikojakojana isan-taona. Symposium. 1999 Proceedings (Kat. No. 99CH36283), 1999, 269–276.
[49] M. Pecht sy A. Dasgupta, Physics-of-failure: fomba fiasa amin'ny fampivoarana vokatra azo itokisana, IEEE 1995 International Integrated Reliability Workshop Tatitra farany (Cat. No. 95TH8086), (1999), 1–4.
[50] M. Pecht sy W.-C. Kang, Fitsikerana ny fomba faminavinana azo itokisana mil-hdbk-217e, Transactions IEEE momba ny fahatokisana 37(5) (1988), 453-457.
[51] M. G. Pecht sy F. R. Nash, Maminavina ny fahamendrehan'ny fitaovana elektronika, Proceedings of the IEEE 82(7) (1994), 992–1004.
[52] J. Pitarresi, D. Caletka, R. Caldwell ary D. Smith, The smeared property technique for the FE vibration analysis of printed circuit cards, ASME Journal of Electronic Packaging 113 (1991), 250-257.
[53] J. Pitarresi, P. Geng, W. Beltman ary Y. Ling, Dynamic modeling and measurement of personal computer motherboards. 52nd Electronic Components and Technology Conference 2002., (Kat. No. 02CH37345)(-), 2002, 597–603.
[54] J. Pitarresi sy A. Primavera, Comparison of vibration modelling techniques for printed circuit cards, ASME Journal of Electronic Packaging 114 (1991), 378–383.
[55] J. Pitarresi, B. Roggeman, S. Chaparala ary P. Geng, Fitsapana fahatafintohinana mekanika sy modely amin'ny motherboards PC. 2004 Proceedings, 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No. 04CH37546) 1 (2004), 1047–1054.
[56] BI Sandor, Mekanika Solder - Tombana momba ny zavakanto. The Minerals, Metals and Materials Society, 1991.
[57] S. Shetty, V. Lehtinen, A. Dasgupta, V., Halkola ary T. Reinikainen, Ny harerahana amin'ny fonosana miendrika chip dia mifamatotra noho ny fihodinan'ny cyclic, ASME Journal of Electronic Packaging 123(3) (2001), 302– 308.
[58] S. Shetty sy T. Reinikainen, Fitsapana miondrika telo sy efatra ho an'ny fonosana elektronika, ASME Journal of Electronic Packaging 125 (4) (2003), 556-561.
[59] K. Sidharth sy D. B. Barker, Vibration induced harerahana fiainana tombanana amin'ny zoro fitarihana ny periferika mitarika singa, ASME Journal of Electronic Packaging 118(4) (1996), 244-249.
[60] J. Spanos, Z. Rahman ary G. Blackwood, Soft 6-axis active vibration isolator, Proceedings of the American Control Conference 1 (1995), 412–416.
[61] D. Steinberg, Vibration Analysis ho an'ny fitaovana elektronika, John Wiley & Sons, 1991.
[62] D. Steinberg, Vibration Analysis ho an'ny fitaovana elektronika, John Wiley & Sons, 2000.
[63] E. Suhir, Mety hampihena ny tanjaky ny fitaovana apetraka amin'ny tany ve ny fitarihana ivelany mifanaraka amin'izany? 1988 Proceedings of the 38th Electronics Components Conference (88CH2600-5), 1988, 1–6.
[64] E. Suhir, valinteny mavitrika tsy an-tserasera amin'ny solaitrabe vita pirinty amin'ny enta-mavesatra mihatra amin'ny tohana fanohanana azy, ASME Journal of Electronic Packaging 114 (4) (1992), 368-377.
[65] E. Suhir, Valiny avy amin'ny solaitrabe vita pirinty flexible amin'ny enta-mavesatry ny fahatafintohinana mihatra amin'ny tohanany, American Society of Mechanical Engineers (Paper) 59(2) (1992), 1–7.
[66] A. Veprik, Fiarovana amin'ny vibration ny singa manan-danja amin'ny fitaovana elektronika amin'ny toe-piainana henjana amin'ny tontolo iainana, Journal of Sound and Vibration 259(1) (2003), 161–175.
[67] H. Wang, M. Zhao ary Q. Guo, Fihetseham-po harerahana amin'ny SMT solder joint, Microelectronics Reliability 44 (7) (2004), 1143-1156.
[68] Z. W. Xu, K. Chan ary W. Liao, Fomba empirika ho an'ny famolavolana fandotoana poti, Shock and Vibration 11(5-6) (2004), 647-664.
[69] S. Yamada, fomba fiasa mekanika fracture amin'ny famoretana iombonana, IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology 12(1) (1989), 99–104.
[70] W. Zhao sy E. Elsayed, Modeling nanafaingana ny fiainana fitsapana mifototra amin'ny midika fiainana sisa, International Journal of Systems Science 36(11) (1995), 689-696.
[71] W. Zhao, A. Mettas, X. Zhao, P. Vassiliou ary E. A. Elsayed, Generalized step stress accelerated life model. Proceedings of the 2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability, 2004, 19–25.
Source: www.habr.com