MediaTek ने मिड-रेंज चिप डायमेन्सिटी 800 सादर केली - 2020 च्या पहिल्या तिमाहीत लॉन्च

नंतर पूर्वी सादर केलेले मीडियाटेकने कम्युनिकेशन कम्युनिकेशन कॉन्फरन्समध्ये त्यांची प्रमुख डायमेन्सिटी १००० सिंगल-चिप सिस्टम सादर केली, अपेक्षेप्रमाणेने एक नवीन चिप - डायमेन्सिटी ८०० - ची घोषणा केली. हा प्रोसेसर मध्यम आणि उच्च श्रेणीतील स्मार्टफोन्सचे हृदय बनण्यासाठी डिझाइन केला आहे.

त्याच वेळी, अशी घोषणा करण्यात आली की मीडियाटेक डायमेन्सिटी ८०० वर आधारित पहिले स्मार्टफोन पुढील वर्षाच्या दुसऱ्या तिमाहीत बाजारात येतील, २०२० च्या पहिल्या तिमाहीत चिपचे संपूर्ण लाँचिंग आणि मोठ्या प्रमाणात शिपमेंट होणार आहे. दुर्दैवाने, मीडियाटेकने अद्याप नवीन सिस्टम-ऑन-चिपच्या वैशिष्ट्यांविषयी आणि वैशिष्ट्यांविषयी कोणतेही तांत्रिक तपशील उघड केलेले नाहीत. एक गोष्ट स्पष्ट आहे: त्यात एकात्मिक ५जी मॉडेम असेल, जो संपूर्ण नवीन डायमेन्सिटी मालिकेचा एक विशिष्ट वैशिष्ट्य असेल.

आठवण करून देण्यासाठी, या मालिकेचा पहिला प्रतिनिधी डायमेन्सिटी १००० ५जी प्रोसेसर होता, जो ७-नॅनोमीटर तंत्रज्ञानाचा वापर करून बनवला गेला होता. या सोल्युशनमध्ये आठ सीपीयू कोर आहेत: चार एआरएम कॉर्टेक्स-ए७७ @ २.६ गीगाहर्ट्झ आणि एक एआरएम कॉर्टेक्स-ए५५ @ २ गीगाहर्ट्झ. एआरएम माली-जी७७ एमसी९ ग्राफिक्स हाताळते; ते २५२० × १०८० पिक्सेल पर्यंतच्या रिझोल्यूशनसह डिस्प्लेला समर्थन देते. चिपमध्ये प्रगत एआय प्रोसेसिंग युनिट (एपीयू ३.०) देखील समाविष्ट आहे, जे प्रति सेकंद ४.५ ट्रिलियन ऑपरेशन्स (TOPS) वर कामगिरी देते.

एकात्मिक हेलिओ M70 5G मॉडेम 4,7 Gbps चा डाउनलोड स्पीड आणि 2,5 Gbps पर्यंत अपलोड स्पीड देतो, जो स्टँडअलोन आणि नॉन-स्टँडअलोन नेटवर्क आर्किटेक्चर (SA/NSA) दोन्हीला सपोर्ट करतो. डायमेन्सिटी 1000 क्वालकॉम स्नॅपड्रॅगन 865, हायसिलिकॉन किरिन 990 आणि सॅमसंग एक्सिनोस 990 ला आव्हान देण्यासाठी डिझाइन केले आहे.

आगामी ओप्पो रेनो३ स्मार्टफोनमध्ये मीडियाटेक डायमेन्सिटी १०००एल ५जी प्रोसेसर, ज्याला मीडियाटेक एमटी६८८५ असेही म्हणतात, असण्याची अपेक्षा आहे, परंतु कमी क्लॉक स्पीडसह. डायमेन्सिटी १००० ५जी चिप असलेले पहिले स्मार्टफोन २०२० च्या पहिल्या तिमाहीत चीनी आणि इतर आशियाई बाजारपेठांमध्ये आणि २०२० च्या दुसऱ्या सहामाहीत अमेरिका आणि युरोपियन युनियनमध्ये येतील.

स्त्रोत: 3dnews.ru