MediaTek ने मिड-रेंज चिप डायमेन्सिटी 800 सादर केली - 2020 च्या पहिल्या तिमाहीत लॉन्च

नंतर पूर्वी सादर केले कम्युनिकेशन कम्युनिकेशन कॉन्फरन्स इव्हेंटमध्ये मीडियाटेक कडून फ्लॅगशिप सिंगल-चिप सिस्टम डायमेन्सिटी 1000, अपेक्षेप्रमाणे, एक नवीन चिप जाहीर केली - डायमेन्सिटी 800. हा प्रोसेसर मध्यम आणि उच्च-अंत स्मार्टफोनचे हृदय बनण्यासाठी डिझाइन केला आहे.

त्याच वेळी, हे ज्ञात झाले की MediaTek Dimensity 800 वर आधारित पहिले स्मार्टफोन पुढील वर्षाच्या दुसऱ्या तिमाहीत बाजारात दिसतील आणि 2020 च्या पहिल्या तिमाहीत चिपचे संपूर्ण लाँच आणि मोठ्या प्रमाणावर वितरण नियोजित आहे. दुर्दैवाने, MediaTek ने अद्याप नवीन सिंगल-चिप सिस्टमची वैशिष्ट्ये आणि कार्ये यासंबंधी कोणतेही तांत्रिक तपशील उघड केलेले नाहीत. एक गोष्ट स्पष्ट आहे: त्यात अंगभूत 5G मॉडेम असणे आवश्यक आहे, जे संपूर्ण नवीन Dimensity मालिकेचे एक विशिष्ट वैशिष्ट्य आहे.

आम्‍ही तुम्‍हाला आठवण करून देतो: या मालिकेचा पहिला प्रतिनिधी डायमेंसिटी 1000 5G प्रोसेसर होता, जो 7 एनएम मानके वापरून तयार केला गेला होता. सोल्यूशनमध्ये आठ CPU कोर समाविष्ट होते: हे ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz आणि ARM Cortex-A55 @ 2 GHz चे क्वार्टेट्स आहेत. ग्राफिक्स ARM Mali-G77 MC9 द्वारे हाताळले जातात; 2520 × 1080 पिक्सेल पर्यंत रिझोल्यूशनसह डिस्प्ले समर्थित आहेत. चिपमध्ये प्रगत AI प्रोसेसिंग युनिट (APU 3.0) देखील आहे, जे 4,5 ट्रिलियन ऑपरेशन्स प्रति सेकंद (TOPS) वर कार्यप्रदर्शन प्रदान करते.

अंगभूत Helio M70 5G मॉडेम 4,7 Gbps डाउनलोड गती आणि 2,5 Gbps अपलोड गतीसाठी सक्षम आहे आणि स्टँडअलोन आणि नॉन-स्टँडअलोन नेटवर्क आर्किटेक्चर (SA/NSA) दोन्हीला समर्थन देते. Dimensity 1000 ची रचना Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 आणि Samsung Exynos 990 यांना आव्हान देण्यासाठी केली आहे.

आगामी Oppo Reno3 स्मार्टफोन MediaTek Dimensity 1000L 5G प्रोसेसर, ज्याला MediaTek MT6885 म्हणूनही ओळखले जाते, कमी घड्याळ गतीच्या स्वरूपात फरक असण्याची अपेक्षा आहे. डायमेन्सिटी 1000 5G चिप असलेले पहिले स्मार्टफोन्स 2020 च्या पहिल्या तिमाहीत चीन आणि इतर आशियाई देशांमध्ये आणि 2020 च्या उत्तरार्धात यूएस आणि EU मध्ये बाजारात दिसून येतील.

स्त्रोत: 3dnews.ru