Tim ta 'xjentisti fil-Massachusetts Institute of Technology u Stevens Institute of Technology fi New Jersey ħoloq teknoloġija ta' stampar 3D b'riżoluzzjoni għolja ħafna. Printers 3D konvenzjonali jistgħu jistampaw elementi żgħar daqs 150 mikron. It-teknoloġija proposta fil-MIT hija kapaċi tipprintja element ta '10 mikroni ħoxnin. Preċiżjoni bħal din bilkemm hija meħtieġa għal użu mifrux fl-istampar 3D, iżda se tkun utli ħafna għar-riċerka bijomedika u medika u saħansitra twiegħed avvanz f'dawn l-oqsma.
Il-fatt hu li llum, relattivament, sottostrati bidimensjonali jintużaw biex jikbru kulturi taċ-ċelluli. Kif u kif il-kolonji taċ-ċelluli jikbru fuq substrati bħal dawn hija fil-biċċa l-kbira kwistjoni ta 'kumbinazzjoni. Taħt kundizzjonijiet bħal dawn, huwa impossibbli li tikkontrolla b'mod preċiż il-forma u d-daqs tal-kolonja estiża. Ħaġa oħra hija l-metodu l-ġdid tal-manifattura tas-sottostrat tas-sottostrat. Iż-żieda tar-riżoluzzjoni tal-istampar 3D għall-iskala taċ-ċelluli tiftaħ it-triq għall-ħolqien ta 'struttura regolari ċellulari jew poruża, li l-forma tagħha tiddetermina b'mod preċiż id-daqs u d-dehra tal-kolonja taċ-ċelluli futura. U l-kontroll tal-forma se jiddetermina fil-biċċa l-kbira l-proprjetajiet taċ-ċelloli u l-kolonja kollha kemm hi. Xi ngħidu dwar il-kolonji? Jekk tagħmel sottostrat fil-forma ta 'qalb, se jikber organu li jidher qisu qalb, mhux fwied.
Ejja nagħmlu riżerva li għalissa mhux qed nitkellmu dwar organi li qed jikbru, għalkemm ir-riċerkaturi jinnotaw li ċ-ċelloli staminali jgħixu aktar fuq substrati magħmulin minn ċelloli daqs mikrometru milli fuq substrat konvenzjonali. Bħalissa qed tiġi studjata l-imġieba ta 'kolonji ta' ċelloli bi proprjetajiet differenti fuq sottostrat tridimensjonali ġdid. L-osservazzjonijiet juru li molekuli tal-proteini taċ-ċelloli joħolqu adeżjonijiet fokali affidabbli fil-punt ta 'adeżjoni mal-kannizzata tas-sottostrat u ma' xulxin, u jiżguraw it-tkabbir tal-kolonja fil-volum tal-mudell tas-sottostrat.
Ix-xjentisti kif setgħu jżidu r-riżoluzzjoni tal-istampar 3D? Kif irrappurtat f'artiklu xjentifiku fil-ġurnal Microsystems and Nanoengineering, it-teknoloġija tal-elettrokitba tad-dewweb għenet biex tiżdied ir-riżoluzzjoni. Fil-prattika, kamp elettromanjetiku qawwi ġie applikat bejn ir-ras tal-istampar ta 'printer 3D u s-sottostrat għall-istampar tal-mudell, li għen biex tfarrak u b'ċertu mod jidderieġi l-materjal imdewweb li joħroġ miż-żennuni tar-ras tal-istampar. Sfortunatament, l-ebda dettalji oħra ma huma pprovduti.
Sors: 3dnews.ru
