AMD B550 မားသားဘုတ်များသည် ပွဲဦးထွက်အတွက် အဆင်သင့်ဖြစ်နေပါပြီ။

Biostar ထုတ်ကုန်မန်နေဂျာ Vicky Wang သည် AMD နှင့် Intel ချစ်ပ်ဆက်အသစ်များကိုအခြေခံ၍ ကုမ္ပဏီ၏နောက်လာမည့် Motherboards များအကြောင်းပြောခဲ့ပြီး ကိုရီးယားထုတ်ဝေသည့် Brainbox တွင် အင်တာဗျူးခဲ့သည်။ စိတ်ဝင်စားဖို့ကောင်းတာက အင်တာဗျူးကို ထုတ်ဝေပြီး မကြာခင်မှာပဲ Biostar က ဘယ်အချက်အလက်ကိုမှ မသတ်မှတ်ထားပေမယ့် အဲဒီထဲက အချက်အလက်တွေက မမှန်ဘူးလို့ ဆိုပါတယ်။ Brainbox သည် အနာဂတ်ဘုတ်အဖွဲ့များနှင့်ပတ်သက်သည့် အင်တာဗျူး၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းကိုလည်း ဖယ်ရှားလိုက်သော်လည်း Tom's Hardware သည် ဤအကြောင်းအရာအတွက် ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်ပစ္စည်းများကို ပြင်ဆင်ထားပြီးဖြစ်သည်။ သို့သော်လည်း၊ အောက်တွင်ဖော်ပြထားသော အချက်အလက်များကို "ကောလာဟလ" အဖြစ် သတ်မှတ်စဉ်းစားပါမည်။

Biostar ၏မန်နေဂျာက မကြာမီအနာဂတ်တွင် AMD နှင့် Intel ချစ်ပ်ဆက်များပါရှိသော motherboards အသစ်များကို မျှော်လင့်နိုင်သည်ဟု ဆိုသည်။ ထို့အပြင်၊ ကာလရှည်ကြာစွာစောင့်ဆိုင်းခဲ့ရသော AMD B550 စနစ်ယုတ္တိကိုအခြေခံသည့် Motherboard များသည်စျေးကွက်သို့ဝင်ရောက်ရန်လုံးဝအဆင်သင့်ဖြစ်နေပြီဟုသတိပြုမိခဲ့သည်။

ကံမကောင်းစွာပဲ၊ အလယ်အလတ်တန်းစား AMD ချစ်ပ်ဆက်အသစ်အပေါ်အခြေခံ၍ Motherboard များစတင်ရောင်းချမှုအတွက်တိကျသောရက်စွဲကိုကြေငြာခြင်းမရှိပါ။ သို့သော်လည်း နွေရာသီတွင်၊ AMD B550 နှင့် ငယ်ရွယ်သော AMD A520 ချစ်ပ်ဆက်ပေါ်တွင် အခြေခံသော motherboards များထုတ်လုပ်မှုကို စတင်သင့်ပြီဖြစ်ကြောင်း DigiTimes အရင်းအမြစ်မှ ဖော်ပြခဲ့သည်။ 2019 ခုနှစ် စတုတ္ထသုံးလပတ်တွင်. ထို့ကြောင့် ပစ္စည်းအသစ်များသည် ယခုနှစ်မကုန်မီ သို့မဟုတ် လာမည့်နှစ်အစတွင် စင်ပေါ်၌ ပေါ်လာသင့်သည်။

လာမည့် Comet Lake-S ဒက်စ်တော့ပရိုဆက်ဆာများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် Intel 400 စီးရီး ချစ်ပ်ဆက်များအတွက်၊ ၎င်းတို့အပေါ် အခြေခံထားသည့် မားသားဘုတ်များသည် လာမည့်နှစ်တွင် ပေါ်လာမည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် 14nm ပရိုဆက်ဆာများကို အကြံပြုထားသည့် မကြာသေးမီက ပေါက်ကြားမှုတစ်ခုနှင့် တိုက်ဆိုင်နေသည်။ ကြယ်တံခွန် Lake-S 2020 ခုနှစ် ပထမနှစ်ဝက်တွင် ထွက်ရှိသင့်သည်။ Biostar မန်နေဂျာက Chipset သုံးခုပါသည့် ဘုတ်များကို ဖြန့်ချိရန်အတွက် ပြင်ဆင်ထားကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။ ဖြစ်နိုင်ချေအများဆုံးမှာ၊ ၎င်းသည် flagship Intel Z490၊ အလယ်အလတ်တန်းစား Intel B460 chipset နှင့် junior Intel H410 တို့ဖြစ်လိမ့်မည်။ ဒါပေမယ့် သိပ်မကြာခင်မှာ သူတို့ထွက်လာပုံမပေါ်ဘူး။

source: 3dnews.ru