Samsung áááş EUV á áááşááŹááťáŹá¸ááᯠáĄááŻáśá¸ááźáŻá semiconductor lithography áá˝ááş áááşá¸ááážáąáˇááąáŹááşáĄáŹá¸ááŹááťááşááᯠáĄááźááˇáşáĄááĄááŻáśá¸ááťááąáááşá TSMC áááş áá˝ááşááá˝ááş 13,5 nm á áááşááŹááťáŹá¸ááᯠá áááşáĄááŻáśá¸ááźáŻáááş ááźááşáááşááąááźáŽá¸ 7 nm ááŻááşáááşá¸á ááşá ááŻáááááťááŻá¸áááşáá˝ááş ááťá áşááşááťáŹá¸ááŻááşááŻááşáááşáĄáá˝ááş áááşá¸áááŻáˇááᯠáááŻááşááťáąáŹááŽáá˝áąááźá áşáĄáąáŹááş ááŻááşááąáŹááşááąááąáŹááźáąáŹááˇáş Samsung áááş áááŻáááŻáááşáážááŻááşá¸á á˝áŹ áááşáááşáážááŻááşá¸áážááŻááşá¸ááŻááşááąáŹááşááąááŤáááşá 5 nm ááŽáááŻááşá¸á áśáážáŻááşá¸ááťáŹá¸ááźááˇáş áááşá¸áááŹáááŻááşáᏠááŻááşáááşá¸á ááşááťáŹá¸ áá˝áśáˇááźááŻá¸áááŻá¸áááşááąá¸ ááźáŽá¸á áŽá¸áážáŻáĄááąáŤáşá áááŻáˇáĄááźááşá ááąáŹááşáááŻááŽá¸ááŹá¸ááŻáášáááŽááźáŽá¸áááş ááŽáááŻááşá¸ááąáŤááşá¸ááťáŹá¸á á˝áŹááąáŹ wafers ááťáŹá¸ááŻááşááŻááşááźááşá¸áĄáá˝ááş 5-nm ááźáąáážááşá¸ááťááşááŻááşááŻááşááźááşá¸áĄáá˝ááş áĄáážáŹá áŹááťáŹá¸ááᯠá áááşáááşááśááźáąáŹááşá¸ ááźáąááŹáá˛áˇáááşá áááŻáááŻáááşáážáŹ Samsung áááş 5 nm á áśáážáŻááşá¸ááťáŹá¸ááźááˇáş áá áşááťá áşáááş ááťá áşááşááŽáááŻááşá¸ááťáŹá¸ááᯠáááşááśááźáŽá¸ 5 nm silicon áĄááŻááşááŻááşáááˇáş áážáąáˇááźáąá¸áĄáŻááşá áŻááťáŹá¸ááᯠááŻááşááŻááşáááş áĄáááşáááˇáşááźá áşááąááźáŽáᯠáááŻáááŻááŤáááşá

ááŻáášáááŽáĄáŹá¸ 7nm ááźááˇáş EUV áááşá¸áážááşá¸ááźááşá¸ááž EUV ááźááˇáş 5nm ááźáąáážááşá¸ááťááşááťáŹá¸áĄáŹá¸ ááŻááşááŻááşááźááşá¸áĄáá Samsung áááş ááŽáááŻááşá¸ááźááşá ááşááťáŹá¸ (IP)á ááŽáááŻááşá¸áážááˇáş á á áşááąá¸ááąá¸ááááááŹááťáŹá¸áĄááźáŹá¸ áĄááźááşáĄáážááşááŻááşááąáŹááşáááŻááşá á˝ááşá¸ááᯠááááşá¸ááááşá¸ááŹá¸ááąáŹááźáąáŹááˇáş ááŻáášáááŽáĄáŹá¸ ááťááşááźááşá á˝áŹ ááźáąáŹááşá¸áá˝ážáąáˇáá°ááŽááąá¸ááźááşá¸áááşááźá áşáááşá áĄááźáŹá¸áĄááŹááťáŹá¸áá˛áá˝ááşá áááŻáááŻáááşáážáŹ ááŻáášáááŽáááąáŹááşáááşááťáŹá¸áááş ááŽáááŻááşá¸ááááááŹááťáŹá¸áááşáá°ááźááşá¸á á ááşá¸áááşááźááşá¸áážááˇáş áĄáááşáááˇáşááŻááşááŹá¸ááąáŹ IP ááááşáááŻáˇááźááşá¸ááťáŹá¸áĄáá˝ááş áá˝áąá áŻáááşááźá áşáááşá ááŽáááŻááşá¸á áááşá¸á áá áş (DMá ááŽáááŻááşá¸áááşá¸áááşá¸ááťáŹá¸) áĄáá˝ááş PDKs áážááˇáş EDA áĄáááŻáĄááťáąáŹááş ááŽáááŻááşá¸ááááşááąáŹááşá¸ááťáŹá¸áááş Samsung á 7-nm á áśáážáŻááşá¸ááťáŹá¸áážááˇáş EUV áĄáá˝ááş ááťá áşááşááťáŹá¸ áá˝áśáˇááźááŻá¸áááŻá¸áááşáážáŻá áá áşá áááşáá áşáááŻááşá¸áĄááźá áş ááááşáážá áş á ááŻáášáááŻáśá¸ááááşáá˝ááş ááážáááŹáá˛áˇáááşá á¤ááááááŹááťáŹá¸áĄáŹá¸ááŻáśá¸áááş FinFET ááááşá á ášá ááŹááťáŹá¸ááźááˇáş 5 nm ááŻááşáááşá¸á ááşáááşá¸áááŹáĄáá˝ááş áá áşááťá áşáááşáááąáŹááťááşááťáŹá¸ áá˝áśáˇááźááŻá¸áááŻá¸áááşááŹá áąáááş áĄáŹáááśáááşááźá áşáááşá

ááŻáášáááŽáážááŻááşááŻááşááąáŹ EUV á áááşááŹááťáŹá¸áááŻáĄááŻáśá¸ááźáŻáááˇáş 7nm ááŻááşáááşá¸á ááşáážááˇáşáážááŻááşá¸áážááş ááźáŽá¸áá˛áˇáááˇáşáážá áşá 5 nm ááŻááşáááşá¸á ááşáááşá¸áááŹáááş ááťá áşááşá§ááááŹáĄááŻáśá¸ááźáŻáážáŻá á á˝ááşá¸ááąáŹááşáááşááᯠ25% áááŻá¸ááźážááˇáşááąá¸áááş (Samsung áááş chip area size ááᯠ25% ááťážáąáŹáˇááťááźááşá¸áážááˇáşáááşáááşá áááŻááşáááŻááşááŻááşááźááşááťááşááťáŹá¸ááᯠáážáąáŹááşááźááşááźáŽá¸ ááááşá¸ááááşá¸ááťáŹá¸ááᯠááááşá¸áážááááş ááąááŹááťááşááŹá¸áá˛áˇáááş)á áááŻáˇáĄááźááş 5-nm ááŻááşáááşá¸á ááşáááŻáˇ áá°á¸ááźáąáŹááşá¸ááźááşá¸áááş chip ááŻáśá¸á á˝á˛áážáŻááᯠ20% ááťážáąáŹáˇááťáááŻááşáááş áááŻáˇáááŻááş ááźáąáážááşá¸ááťááşááťáŹá¸á á á˝ááşá¸ááąáŹááşáááşááᯠ10% áááŻá¸á áąáááşááźá áşáááşá ááąáŹááşáááşááŻááźáąá¸áá˝áąáážáŹ ááŽááŽá¸áá˝ááşáááşááŹááŻááşááŻááşáááşáĄáá˝ááş áááŻáĄááşááąáŹ photomasks áĄááąáĄáá˝ááşááᯠááťážáąáŹáˇááťááźááşá¸ááźá áşááŤáááşá

Samsung áááş Hwaseong áážá S3 á ááşááŻáśáá˝ááş EUV á áááşááŹááťáŹá¸ááᯠáĄááŻáśá¸ááźáŻá ááŻááşááŻááşááťáŹá¸ááᯠááŻááşááŻááşáááşá áááŻáážá áş ááŻááááážá áşáááşáá˝ááşá ááŻáášáááŽáááş ááŹáááˇáşáážá áşáá˝ááş EUV ááŻááşáááşá¸á ááşááťáŹá¸ááᯠáĄááŻáśá¸ááźáŻá ááťá áşááşááťáŹá¸ááŻááşááŻááşáááş áĄáááˇáşááźá áşáááˇáş Fab S3 áááąá¸áá˝ááş á ááşááŻáśáĄáá áşááᯠáĄááźáŽá¸áááşááąáŹááşááŻááşáááşááźá áşáááşá
source: 3dnews.ru
