12 जीबी र्याम फ्ल्यागशिप स्मार्टफोनहरूको लागि आदर्श बन्नेछ: सैमसंगले उन्नत LPDDR4X मोड्युलहरू सुरू गर्दछ

सामसुङ इलेक्ट्रोनिक्सले भविष्यका फ्ल्यागशिप स्मार्टफोन र फ्याबलेटहरूको लागि अर्को पुस्ताको र्‍याम मोड्युलहरूको ठूलो उत्पादन सुरु गर्ने घोषणा गरेको छ।

यी १२ जीबी क्षमता भएका LPDDR4X (लो-पावर डबल डाटा रेट ४X) उत्पादनहरू हुन्। तिनीहरूले एउटै प्याकेजमा छ वटा १६-गिगाबिट चिपहरू संयोजन गर्छन्। तिनीहरू दोस्रो पुस्ताको १०-न्यानोमिटर (१y-nm) प्रविधि प्रयोग गरेर निर्माण गरिन्छन्।

मोड्युलहरू केवल १.१ मिलिमिटर बाक्लो छन्। यसले मोबाइल फोनको आन्तरिक डिजाइनलाई अनुकूलन गर्नेछ, उदाहरणका लागि, ब्याट्रीको लागि थप ठाउँ खाली गर्नेछ।

सामसुङले स्मार्टफोनमा १२ जीबी र्‍यामले नयाँ क्षमताहरू अनलक गर्ने दाबी गरेको छ। यी उपकरणहरूले पाँच भन्दा बढी क्यामेरा, उन्नत कृत्रिम बुद्धिमत्ता, ठूला उच्च-रिजोल्युसन डिस्प्ले, पाँचौं पुस्ता (५जी) सेवाहरू, र थप कुराहरू प्रयोग गर्न सक्षम हुनेछन्।

यो कुरा ध्यान दिन लायक छ कि दक्षिण कोरियाली विशाल कम्पनीले हालै उच्च-अन्त स्मार्टफोनहरूको लागि ५१२ जीबी क्षमताको eUFS ३.० फ्ल्यास ड्राइभहरू प्रस्तुत गर्‍यो। यी उत्पादनहरूले २१०० एमबी/सेकेन्डसम्मको क्रमिक पठन गति प्रदान गर्दछ। यस वर्षको दोस्रो आधाको लागि १ टिबी eUFS ३.० मोड्युलहरूको ठूलो उत्पादन योजना गरिएको छ। 

स्रोत: 3dnews.ru