पौराणिक सामसुङ बी-डाइ मेमोरी चिप्सको उत्पादन रोकिएको छ

Samsung B-die chips मा निर्मित मेमोरी मोड्युलहरू सायद उत्साहीहरू बीचको सबैभन्दा लोकप्रिय विकल्पहरू मध्ये एक हो। यद्यपि, दक्षिण कोरियाली निर्माताले तिनीहरूलाई अप्रचलित मान्छन् र हाल तिनीहरूको उत्पादन रोक्दै छ, अन्य DDR4 मेमोरी चिपहरू प्रतिस्थापन प्रस्ताव गर्दै, जसको उत्पादनले नयाँ प्राविधिक प्रक्रियाहरू प्रयोग गर्दछ। यसको मतलब B-die चिप्समा आधारित सैमसंगको अनबफर गरिएको DDR4 मेमोरी मोड्युलहरू अब तिनीहरूको जीवनचक्रको अन्त्यमा पुगिसकेका छन् र चाँडै स्टक बाहिर हुनेछन्। आफ्ना उत्पादनहरूमा Samsung B-die चिपहरू प्रयोग गर्ने अन्य उत्पादकहरूले पनि यस्तै मोड्युलहरू आपूर्ति गर्न बन्द गर्नेछन्।

Samsung B-die चिप्स र तिनीहरूमा आधारित मेमोरी मोड्युलहरूले तिनीहरूको बहुमुखी प्रतिभा र overclocking क्षमताको कारण व्यापक मान्यता प्राप्त गरेको छ। तिनीहरू फ्रिक्वेन्सीमा पूर्ण रूपमा मापन गर्छन्, आपूर्ति भोल्टेजमा वृद्धिलाई राम्रोसँग प्रतिक्रिया दिन्छन् र अत्यन्त आक्रामक समयहरूसँग सञ्चालन गर्न अनुमति दिन्छ। सैमसंग बी-डाइ चिप्समा आधारित मोड्युलहरूको एक अलग महत्त्वपूर्ण फाइदा तिनीहरूको अप्रत्याशितता र विभिन्न मेमोरी नियन्त्रकहरूसँग व्यापक अनुकूलता हो, जसको लागि तिनीहरू विशेष गरी Ryzen प्रोसेसरहरूमा आधारित प्रणालीहरूको मालिकहरूले मन पराउँछन्।

जे होस्, बी-डाइ चिप्स को उत्पादन को लागी, 20 एनएम मापदण्डहरु संग एक पुरानो पुरानो प्राविधिक प्रक्रिया प्रयोग गरिन्छ, त्यसैले अधिक आधुनिक विकल्प को पक्ष मा यस्तो अर्धचालक यन्त्रहरु को उत्पादन त्याग्न सैमसंग को इच्छा धेरै बुझ्न योग्य छ। केही समयअघि कम्पनीले 4z-nm प्रविधि (तेस्रो पुस्ता) प्रयोग गरी DDR1 SDRAM चिप्स उत्पादन सुरु गर्ने घोषणा गरेको थियो र 1y-nm प्रविधि (सेकेन्ड जेनरेशन) प्रयोग गरेर उत्पादन भएका चिपहरू डेढ वर्षभन्दा बढी भइसक्यो। यो हो कि निर्माताले तपाईंलाई स्विच गर्न प्रोत्साहन दिन्छ। बी-डाइ चिप्सलाई आधिकारिक रूपमा EOL (जीवनको अन्त्य) स्थिति - जीवन चक्रको अन्त्य प्रदान गरिएको छ।

पौराणिक सैमसंग बी-डाइ चिप्सको सट्टा, अन्य प्रस्तावहरू अब वितरण गरिनेछ। एम-डाइ चिप्स, जुन 1y nm प्रक्रिया प्रविधि प्रयोग गरेर सिर्जना गरिएको छ, ठूलो उत्पादनको चरणमा पुगेको छ। 1z nm मापदण्डका साथ अझ उन्नत प्रविधि प्रयोग गरेर उत्पादन गरिएको ए-डाइ चिपहरू पनि योग्यता उत्पादन चरणमा पुगेका छन्। यसको मतलब एम-डाइ चिप्सको मेमोरी निकट भविष्यमा बिक्रीमा जानेछ, र ए-डाइ चिप्समा निर्मित मोड्युलहरू प्रयोगकर्ताहरूलाई छ महिना भित्र उपलब्ध हुनेछन्।

आधुनिक प्राविधिक प्रक्रियाहरू र सम्भावित रूपमा उच्च फ्रिक्वेन्सी सम्भाव्यताको अतिरिक्त, अद्यावधिक गरिएको कोरको साथ नयाँ मेमोरी चिपहरूको मुख्य फाइदा पनि तिनीहरूको बढेको क्षमता हो। तिनीहरूले 4 GB को क्षमताको साथ एकल-पक्षीय DDR16 मेमोरी मोड्युलहरू र 32 GB को क्षमताको डबल-पक्षीय मोड्युलहरू उत्पादन गर्न अनुमति दिन्छ, जुन पहिले असम्भव थियो।

यो याद गर्न लायक छ कि यस गर्मीमा हामी बजारमा उपलब्ध DDR4 SDRAM मेमोरी मोड्युलहरूको दायरामा महत्त्वपूर्ण परिवर्तनहरू आशा गर्न सक्छौं। नयाँ सैमसंग चिप्सको अतिरिक्त, माइक्रोनबाट ई-डाइ चिपहरू र SK Hynix बाट C-die पनि मेमोरी स्ट्रिपहरूमा प्रयोग गर्नुपर्छ। यो सम्भव छ कि यी सबै परिवर्तनहरूले औसत भोल्युममा मात्र होइन, तर औसत DDR4 SDRAM मोड्युलहरूको फ्रिक्वेन्सी क्षमतामा पनि वृद्धि गर्नेछ।

स्रोत: 3dnews.ru