Geheugenmodules gebouwd op Samsung B-die-chips zijn misschien wel een van de meest populaire opties onder liefhebbers. De Zuid-Koreaanse fabrikant beschouwt ze echter als verouderd en stopt momenteel met de productie en biedt vervangingen aan door andere DDR4-geheugenchips, waarvan de productie nieuwere technische processen gebruikt. Dit betekent dat Samsung's ongebufferde DDR4-geheugenmodules op basis van B-die-chips nu het einde van hun levenscyclus hebben bereikt en binnenkort niet meer op voorraad zullen zijn. Andere fabrikanten die Samsung B-die-chips in hun producten gebruiken, zullen ook stoppen met het leveren van soortgelijke modules.
Samsung B-die-chips en daarop gebaseerde geheugenmodules hebben brede erkenning gekregen vanwege hun veelzijdigheid en overklokpotentieel. Ze schalen perfect in frequentie, reageren goed op verhogingen van de voedingsspanning en maken werking met extreem agressieve timings mogelijk. Een apart belangrijk voordeel van modules op basis van Samsung B-die-chips is hun pretentie en brede compatibiliteit met verschillende geheugencontrollers, waarvoor ze vooral geliefd zijn bij eigenaren van systemen op basis van Ryzen-processors.
Voor de productie van B-die-chips wordt echter een vrij oud technologisch proces met 20 nm-standaarden gebruikt, dus de wens van Samsung om de productie van dergelijke halfgeleiderapparaten op te geven ten gunste van modernere alternatieven is volkomen begrijpelijk. Nog niet zo lang geleden kondigde het bedrijf de start aan van de productie van DDR4 SDRAM-chips met behulp van 1z-nm-technologie (derde generatie), en chips geproduceerd met behulp van de 1y-nm-technologie (tweede generatie) worden al meer dan anderhalf jaar geproduceerd. Het zijn deze waarnaar de fabrikant u aanmoedigt om naar over te schakelen. B-diechips krijgen officieel de EOL-status (End of Life) toegewezen: einde levenscyclus.
In plaats van de legendarische Samsung B-die-chips zullen er nu andere aanbiedingen worden gedistribueerd. M-die-chips, die zijn gemaakt met behulp van een 1y nm-procestechnologie, hebben het stadium van massaproductie bereikt. A-die-chips, geproduceerd met behulp van nog geavanceerdere technologie met 1z nm-standaarden, hebben ook de kwalificatieproductiefase bereikt. Dit betekent dat geheugen op M-die-chips in de zeer nabije toekomst in de verkoop zal gaan, en dat modules die op A-die-chips zijn gebouwd binnen zes maanden beschikbaar zullen zijn voor gebruikers.
Het belangrijkste voordeel van nieuwe geheugenchips met bijgewerkte kernen, naast moderne technische processen en potentieel hoger frequentiepotentieel, is ook hun grotere capaciteit. Ze maken de productie mogelijk van enkelzijdige DDR4-geheugenmodules met een capaciteit van 16 GB en dubbelzijdige modules met een capaciteit van 32 GB, wat voorheen onmogelijk was.
Het is de moeite waard eraan te herinneren dat we deze zomer aanzienlijke veranderingen kunnen verwachten in het aanbod van DDR4 SDRAM-geheugenmodules die op de markt verkrijgbaar zijn. Naast de nieuwe Samsung-chips moeten ook E-die-chips van Micron en C-die van SK Hynix in geheugenstrips worden gebruikt. Het is waarschijnlijk dat al deze veranderingen niet alleen een toename van het gemiddelde volume zullen veroorzaken, maar ook van het frequentiepotentieel van gemiddelde DDR4 SDRAM-modules.
Bron: 3dnews.ru