Odprti standardi dobivajo vse več privržencev. Velikani trga IT so prisiljeni ne samo upoštevati ta pojav, ampak tudi dati svoj edinstven razvoj odprtim skupnostim. Nedavni primer je bil prenos vodila Intel AIB na CHIPS Alliance.
Ta teden Intel (Skupna strojna oprema za vmesnike, procesorje in sisteme). Kot pomeni kratica CHIPS, ta industrijski konzorcij razvija celo vrsto odprtih rešitev za SoC in pakiranje čipov visoke gostote, na primer SiP (system-in-packages).
Ko je Intel postal član zavezništva, je avtobus, ustvarjen v njegovih globinah, podaril skupnosti (AIB). Seveda ne iz čistega altruizma: čeprav bo vodilo AIB vsakomur omogočilo ustvarjanje učinkovitih vmesnikov med čipi brez plačila licenčnin Intelu, podjetje pričakuje tudi povečanje priljubljenosti lastnih čipletov.
Vodilo AIB razvija Intel v okviru programa DARPA. Ameriško vojsko že dolgo zanima visoko integrirana logika, sestavljena iz več čipov. Podjetje je leta 2017 predstavilo prvo generacijo avtobusa AIB. Hitrost izmenjave je takrat dosegla 2 Gbit/s preko ene linije. Druga generacija pnevmatike AIB je bila predstavljena lani. Hitrost izmenjave se je povečala na 5,4 Gbit/s. Poleg tega vodilo AIB ponuja najboljšo gostoto podatkovne hitrosti na mm v industriji: 200 Gbps. Za pakete z več čipi je to najpomembnejši parameter.
Pomembno je omeniti, da je avtobus AIB brezbrižen do postopka izdelave in načina pakiranja. Lahko se implementira bodisi v prostorsko embalažo z več čipi Intel EMIB bodisi v edinstveno embalažo CoWoS TSMC ali v embalažo drugega podjetja. Prilagodljivost vmesnika bo dobro služila odprtim standardom.
Ob tem velja spomniti, da svoje vodilo za povezovanje čipletov (kristalov) razvija tudi druga odprta skupnost, Open Compute Project. To je odprto domensko specifično arhitekturno vodilo (). Delovna skupina za ustvarjanje ODSA je bila ustanovljena razmeroma nedavno, zato je pridružitev Intela CHIPS Alliance in predaja vodila AIB skupnosti morda proaktivna igra.
Vir: 3dnews.ru