TSMC başkanı, 7 nm kapasite kullanımının yılın ikinci yarısında artacağına inanıyor

TSMC İcra Direktörü CC Wei'ye göre, 2019nm üretim kapasitesinin kullanım oranı, akıllı telefonlara olan talebin yanı sıra yüksek performanslı bilgi işlem çiplerine, nesnelerin internetine ve otomobillere olan talebin mevsimsel olarak artması nedeniyle 7'un ikinci yarısında önemli ölçüde artacak. . Bu yıl zaten 7nm standartları tüm şirket gelirlerinin %25'ini oluşturacak.

Ayrıca 18 Nisan'daki yatırımcı toplantısında yönetici, TSMC'nin N7+ normlarına (aşırı ultraviyole aralığında EUV'de kısmi litografi kullanımıyla 7 nm proses teknolojisi) uygun seri üretime başladığını duyurdu. Daha önce bildirildiŞirketin 6 yılının ilk çeyreğinde 2020nm standartlarını kullanarak riskli çip üretimine başlamayı planladığı belirtildi. N6, çip üzerinde N18'ye göre %7 daha yüksek mantık yoğunluğu sağlar ancak tasarım teknolojisinin tamamı N7 ile uyumludur.

Yöneticiye göre TSMC'nin 5 nm süreç teknolojisinin gelişimi tüm hızıyla devam ediyor; şirket bu çeyrekte müşterilerden ilk siparişleri kabul etmeye başlayacak. Üretici, teknik süreci 2020 yılının ilk yarısında seri üretime geçirmeyi planlıyor. TSMC, 5 nm'yi önemli ve uzun vadeli bir süreç teknolojisi olarak görüyor.

Ancak Bay Wei'ye göre TSMC, 5nm üretim hacimlerini daha dikkatli bir şekilde artırmayı planlıyor. İlk piyasaya sürülmesi N7'den daha yavaş olabilir ancak şirket yine de N5'in üretimini hızla artırabileceğine inanıyor.

Bay Wei'ye göre HPC sektörü, önümüzdeki beş yıl içinde şirketin büyümesinde önemli bir itici güç olacak. İşlemcilerden, yapay zeka hızlandırıcılarından ve ağ cihazlarından bahsediyoruz. Uzun vadede, HPC sektöründen elde edilen gelir yıllık olarak çift haneli artış gösterecek. Yönetici, TSMC'nin gelirinin 2019'da yalnızca mütevazı bir artış göstereceğine dair önceki açıklamasını tekrarladı.

Bu yıl şirket 10-11 milyar dolar tutarında sermaye harcaması planladı.TSMC CFO'su Laura Ho'ya göre, sermaye yatırımının yaklaşık %80'i ileri üretim standartlarının geliştirilmesine, %10'u ise ileri çip paketleme ve üretim tekniklerinin geliştirilmesine harcanacak. ve %10 - özel teknolojiler için.

Kaynak: 3dnews.ru