Huawei'nin yakında çıkacak yüksek performanslı Kirin 990 yongasıyla ilgili bazı ayrıntılar zaten mevcut . Kirin 990'ın resmi özellikleri, 2019-6 Eylül tarihleri arasında Berlin'de gerçekleşecek olan IFA 11 uluslararası elektronik fuarında açıklanabilir.
Şirket, gelişmiş tek çipli sistemiyle ilgili tüm ayrıntıları açıklamamaya çalışsa da, Huawei Orta, Doğu, Kuzey Avrupa ve Kanada Başkanı Yanmin Wang, şirketin amiral gemisi akıllı telefonlarının temelini oluşturacak en iyi mobil çipi hakkında bilgi paylaştı. . Örneğin katlama Lansmanın Kasım ayına ertelenmesi nedeniyle MWC 980'da gösterildiği Kirin 2019 yerine bu yeni tek çipli sistemi ve geliştirilmiş RYYB kamera sistemini alacak.
Bay Wang ayrıca Kirin 990'ın, Kirin 7'e kıyasla güç tüketimini azaltması beklenen gelişmiş bir 980nm işlem teknolojisiyle üretileceğini doğruladı. İşlemci aynı zamanda Çin'in beşinci nesil ağları için ana 5G standartlarını da karşılayacak. Görünüşe göre Huawei, SoC'ye bir modem entegre ederek akıllı telefonun içinde yer açacak. Ancak yönetici, Kirin 990'ın 5-30 MHz aralığındaki Amerikan 300G mmWave frekans bantlarını destekleyip desteklemeyeceği sorusunu yanıtsız bıraktı.
Bir diğer önemli yenilik ise Kirin 4'de bu çözünürlükte bulunmayan 60 kare/s hızında 980K video kaydı desteği olacak. Aynı zamanda rakip yonga setleri Qualcomm Snapdragon 855 ve Samsung Exynos 9825 zaten UHD/60p formatıyla çalışıyor. . İlk akıllı telefonların tanıtımı Kirin 990'ı kullanan uçuşun 19 Eylül'de yapılması planlanıyor.
Kaynak: 3dnews.ru