За словами виконавчого директора TSMC Сі Сі Вея (CC Wei), у другій половині 2019 року коефіцієнт завантаження 7-нм виробничих потужностей суттєво зросте за рахунок сезонного зростання попиту на смартфони, а також попиту на чіпи для високопродуктивних обчислень, Інтернету речей та автомобілів. Вже цього року на 7-нм норми доведеться 25% всіх доходів компанії.
Також на зборах інвесторів 18 квітня керівник повідомив, що TSMC розпочала масове виробництво з дотриманням норм N7+ (7-нм техпроцес із частковим застосуванням літографії в крайньому ультрафіолетовому діапазоні EUV).
Що стосується 5-нм техпроцесу TSMC, то його освоєння, за словами керівника, йде повним ходом - цього кварталу компанія вже почне приймати перші замовлення від клієнтів. Виробник планує довести техпроцес до серійного виробництва у першій половині 2020 року. TSMC вважає 5 нм важливим для себе та довготривалим технологічним процесом.
Проте, за словами пана Вея, TSMC має намір обережніше нарощувати обсяги 5-нм виробництва. На початковому етапі розгортання може виявитися повільнішим, ніж у випадку N7, але компанія все ж таки вважає, що їй вдасться швидко нарощувати виробництво N5.
За словами пана Вея, сектор HPC стане ключовим фактором зростання компанії у найближчі п'ять років. Йдеться про процесори, прискорювачі ІІ та мережеві пристрої. У довгостроковій перспективі виторг від сектора високопродуктивних обчислень зростатиме двозначно щороку. Керівник повторив свою попередню заяву про те, що доходи TSMC у 2019 році зростуть лише незначно.
Цього року компанія запланувала капітальні вкладення у розмірі $10–11 млрд. За словами фінансового директора TSMC Лори Хо (Lora Ho), близько 80 % капітальних інвестицій буде спрямовано на освоєння передових виробничих норм, 10 % — на покращення передових методів упакування чипів та виготовлення трафаретів та 10 % – на спеціалізовані технології.
Джерело: 3dnews.ru