Tayvanning yarimo'tkazgichlar ishlab chiqaruvchisi TSMC 7-nm+ texnologik jarayondan foydalangan holda bir chipli tizimlarni ommaviy ishlab chiqarishni yo'lga qo'yishini e'lon qildi. Ta'kidlash joizki, sotuvchi birinchi marta qattiq ultrabinafsha diapazonida (EUV) litografiyadan foydalangan holda chiplar ishlab chiqarmoqda va shu bilan Intel va Samsung bilan raqobatlashish uchun yana bir qadam tashlamoqda.
TSMC Xitoyning Huawei kompaniyasi bilan hamkorlikni Xitoy texnologiya gigantining Mate 985 seriyali smartfonlari asosini tashkil etuvchi yangi Kirin 30 bitta chipli tizimlarini ishlab chiqarishni yo‘lga qo‘yish orqali davom ettirmoqda. Xuddi shu ishlab chiqarish jarayoni 13-yilda iPhone’da qo‘llanilishi kutilayotgan Apple’ning A2019 chiplarini ishlab chiqarishda qo‘llaniladi.
Yangi chiplarni ommaviy ishlab chiqarish boshlanganini e'lon qilishdan tashqari, TSMC kelajak uchun rejalari haqida gapirdi. Xususan, EUV texnologiyasidan foydalangan holda 5 nanometrli mahsulotlarni sinovdan o'tkazish yo'lga qo'yilgani ma'lum bo'ldi. Agar ishlab chiqaruvchining rejalari buzilmasa, kelasi yilning birinchi choragida 5 nanometrli chiplarni seriyali ishlab chiqarish yo'lga qo'yiladi va ular bozorda 2020 yilning o'rtalariga yaqinroq paydo bo'lishi mumkin bo'ladi.
Kompaniyaning Tayvandagi Janubiy fan va texnologiyalar parkida joylashgan yangi zavodi ishlab chiqarish jarayoniga oid yangi qurilmalarni qabul qiladi. Shu bilan birga, yana bir TSMC zavodi 3 nanometrli jarayonni tayyorlash bo'yicha ishlarni boshlaydi. Rivojlanish jarayonida 6 nm o'tish jarayoni ham mavjud, bu hozirda qo'llanilayotgan 7 nm texnologiyasidan yangilanish bo'lishi mumkin.
Manba: 3dnews.ru