AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)已经在年度股东大会上表示，使用“chiplet”等先进封装解决方案将成为公司未来成功的基础之一。技术总监 Mark Papermaster 在该系列的下一个视频中 由 AMD 新闻服务部门创建，特别关注半导体行业当前面临的问题。
Mark 表示，在 AMD 成立的前 XNUMX 年里，该行业经常面临最初看似无法克服的障碍，但工程师们总能找到摆脱当前困境的方法。困难迫使一个人发明并寻找创新的解决方案来解决问题。同时，正如CTO指出的那样，被称为“摩尔定律”的经验法则不再仅仅因为半导体的发展而发挥作用，也不再可能仅仅因为这个因素就提高计算机技术的生产力。
“这个行业的每个人都受到相同的物理定律的约束，”马克·佩珀马斯特 (Mark Papermaster) 解释道。光刻技术的每一个新阶段都变得更加昂贵，使用时间更长，并且不再带来相同的晶体管性能提升。 AMD 决定采用创新的封装解决方案来保持处理器性能改进的步伐。在开发 Zen 处理器架构的同时，高速 Infinity Fabric 接口的开发也已经进行了数年，因此该公司提出了一种称为“chiplet”（来自英文）的布局方法。小芯片 - 小硅晶体）。 Papermaster 发现可以说 AMD 将成为业界第一个使用“小芯片”的公司。
对于这一雄心勃勃的声明也存在反驳。无论如何，早在 2006 年英特尔就开始生产 Presler 系列的 65 纳米 Pentium D 处理器时，就可以在一个基板上找到多个晶体。后来，在 2010 年，在 Clarkdale 系列中，英特尔将不同的晶体组合在一个基板上，分别使用 32 纳米和 45 纳米制造工艺生产。最后，英特尔和 AMD 最近合作创建 Kaby Lake-G 处理器，其特点是 AMD 独立显卡解决方案与“原生”英特尔芯片位于同一基板上。就“设计的异质性”程度而言，这样的混合体几乎无法与任何东西竞争。
不能说 NVIDIA 忽视了这个想法，尽管其创始人和永久领导者一有机会就试图说明该开发商生产的单片晶体有多么复杂和巨大。首先，NVIDIA 研发部门开展了比较单片设计与多芯片设计的研究工作，后者被认为更优秀。其次，在八月份的会议上 NVIDIA 在合作伙伴的支持下，将讨论具有多芯片布局的原型神经网络加速器。
值得注意的是，AMD并没有否认其在先进技术工艺开发方面取得进一步进展的想法，在谈论其与学生合作的方法之前，它展示了一个假想的2nm图形处理器的虚拟模型。在展示这幅拼贴画之前，提到了“第三十代 Ryzen 处理器”。今天的年轻人将开发未来的产品，因此公司特别重视这方面的人才工作。
来源： 3dnews.ru
