AMD B550主板蓄势待发

映泰产品经理 Vicky Wang 接受了韩国媒体 Brainbox 的采访,她在采访中谈到了该公司即将推出的基于 AMD 和 Intel 芯片组的主板。 有趣的是,采访发表后不久,映泰就表示其中的信息不正确,但没有具体说明是哪些信息。 Brainbox 还删除了有关未来主板的部分采访,但 Tom's Hardware 已经准备了有关此主题的自己的材料。 但我们仍然有条件地将以下提供的信息视为“谣言”。

AMD B550主板蓄势待发

映泰经理表示,在可预见的将来,我们可以期待采用AMD和Intel芯片组的新主板。 此外,据指出,基于期待已久的AMD B550系统逻辑的主板已经完全准备好进入市场。

AMD B550主板蓄势待发

不幸的是,基于新的中端AMD芯片组的主板开始销售的具体日期尚未公布。 然而,早在今年夏天,DigiTimes 资源就报道称,基于 AMD B550 以及较新的 AMD A520 芯片组的主板的生产应该已经开始 2019年第四季度。 因此,新产品应该会在今年年底或明年年初出现在货架上。

AMD B550主板蓄势待发

至于新的Intel 400系列芯片组,是为即将推出的Comet Lake-S台式机处理器设计的,基于它们的主板应该会在明年出现。 这与最近泄露的 14 纳米处理器相吻合 彗星湖-S 应该会在2020年上半年发布。 映泰经理提到,带有三种芯片组的主板正在准备发布。 最有可能的是旗舰级英特尔Z490、中端英特尔B460芯片组和初级英特尔H410。 但他们似乎不会很快出来。



来源: 3dnews.ru

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