网络爆料人士放出了Redmi旗舰智能手机的新信息，预计该机将采用高性能的骁龙855处理器。
最近，我们记得小米首席执行官雷军带着一些尚未正式发布的智能手机被发现。 据传言，其中之一就是搭载骁龙855平台的红米设备。
现在有消息称，这款设备可能会以Redmi Pro 2的名称在商业市场上首次亮相。智能手机的屏幕将完全无框——不会有切口或孔。
据称，新品将配备可伸缩潜望镜模块形式的前置摄像头。
据说后置主摄像头将包括一个 48 兆像素的传感器。 从发布的渲染图中可以看出，该相机将以三单元的形式制成。
显然，这款智能手机将配备至少 6 GB 的 RAM 和一个容量为 64 GB 的闪存驱动器。
Redmi Pro 2型号的发布可能会在今年第三或第四季度进行。
来源： 3dnews.ru