前夕 关于英特尔打算放弃在法国建设研究中心和在意大利建设芯片封装厂的消息。在此过程中，有报道称该企业在德国的启动可能会推迟。最近发表 表示竞争对手台积电德累斯顿工厂的建设将在几周内开始。
最初认为台积电将在第四季度开始德累斯顿工厂的建设，但如果我们谈论未来几周，该过程最早可能在第三季度开始。台积电德国工厂的建设预计将于 2027 年底完工，以便该公司很快就能在那里开始生产。
在欧洲合资企业中，台积电将持有德累斯顿生产基地70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股份。欧盟和德国当局将总共承担投资者建设该企业成本的一半。德累斯顿市政府将斥资 250 亿欧元对台积电工厂的水电系统进行现代化改造。
在未来的德国工厂，台积电打算生产平面布局的28纳米和22纳米芯片，以及FinFET晶体管布局的产品，采用更先进的16和12纳米技术标准。月产量可达40万片标准尺寸000毫米硅片。据当地媒体报道，英特尔最迟将于明年 300 月开始在德国建设工厂。
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来源： 3dnews.ru
