HBM芯片的生产需要大量的硅片,不仅因为晶体的总面积很大,而且还因为缺陷程度相当高。如果历史上 HBM 生产过程中可用晶体的产量不超过 40-60%,那么 SK 海力士成功地将这一数字提高到 80%。图片来源:SK海力士
来源: 3dnews.ru
HBM芯片的生产需要大量的硅片,不仅因为晶体的总面积很大,而且还因为缺陷程度相当高。如果历史上 HBM 生产过程中可用晶体的产量不超过 40-60%,那么 SK 海力士成功地将这一数字提高到 80%。图片来源:SK海力士
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