SK 海力士在 HBM3E 发布期间成功将缺陷减少至 20%

HBM芯片的生产需要大量的硅片，不仅因为晶体的总面积很大，而且还因为缺陷程度相当高。如果历史上 HBM 生产过程中可用晶体的产量不超过 40-60%，那么 SK 海力士成功地将这一数字提高到 80%。图片来源：SK海力士
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