任何危机都会为市场参与者带来机遇。人工智能基础设施组件的短缺促使日本玻璃制造商扩大产品范围，生产该细分市场需求量大的材料。旭化成和日东纺织决定 利用 这是命运赐予的从人工智能热潮中获利的机会。
事实上，人工智能基础设施芯片的生产需要使用低热膨胀系数的玻璃基板。日本玻璃制造商旭化成计划生产这种玻璃纤维。该公司此前从未生产过此类产品，因此需要数年时间才能开始量产。
反过来，日本的日东汽船 已占90% 全球低热膨胀玻璃纤维市场需求旺盛。该细分市场的供应商数量有限，但市场对这类产品的需求却非常高。除了基板材料外，玻璃制造商还可以生产用于高速数据传输的光纤。他们还生产绝缘材料，这些材料也用于芯片基板的生产。如果旭化成进入低热膨胀材料市场，客户将乐见其降低对竞争对手日东纺机的依赖。
现代芯片表面积的不断增大及其散热需求，推动了对高温下不变形材料的需求。日东纺车株式会社早在1938年就率先生产出玻璃纤维，是世界上首家在该领域拥有最丰富经验的公司。与此同时，旭化成株式会社也决心加入竞争，并已向客户提供了其特种材料的样品。
日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass）决定于2024年重返该市场，并于去年底开始供应特种玻璃纤维。尽管此前由于类似产品需求下降，该公司被迫削减了部分产量。从今年开始，该公司预计将为半导体行业提供特种玻璃纤维作为其主要收入来源，并预计仅今年一年就能实现63万美元的销售额。玻璃纤维历来在建筑和汽车行业需求旺盛，但近年来这些行业在日本的销量并不理想。此外，来自中国企业的竞争在更广泛的玻璃市场中日益加剧。AGC也寄希望于增加对半导体行业的供应，从而提高营业利润。生产特种玻璃纤维的利润率更高。
AGC计划于2028年开始生产芯片用玻璃基板。除其他优势外，使用玻璃基板可降低高达30%的能耗。英特尔对这类材料很感兴趣。日本大日本印刷株式会社和凸版印刷株式会社也准备开始生产此类基板。日东纺机株式会社正在其福岛工厂新建一座厂房，计划明年将其低膨胀玻璃纤维的产量提高三倍。
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来源： 3dnews.ru
