安靜！ 在拉斯維加斯（美國內華達州）舉行的 CES 2020 展會上展示了最新的處理器冷卻系統。
特別推出了Shadow Rock 3散熱器，它能夠冷卻最大熱耗散（TDP）達到190 W的晶片。
該產品包含一個非常大的散熱器，由6根直徑為120毫米的鍍鎳銅熱管貫穿。 它們與處理器蓋直接接觸，提高了散熱效率。 圖片由 2mm Shadow Wings XNUMX 風扇完成，其轉速由脈寬調變 (PWM) 控制。
另一款新產品是入門級 Pure Rock 2 冷卻器，它具有良好的效率和相對較低的噪音水平。 此塔式解決方案具有散熱器、四個 6 毫米熱管和一個 120 毫米 Pure Wings 2 PWM 風扇。 此冷卻器能夠冷卻 TDP 高達 150 W 的晶片。
這兩款新品均將於四月上市。 目前還沒有有關預計價格的資訊。
來源： 3dnews.ru