Redmi品牌CEO盧偉冰繼續分享有關旗艦智慧型手機的信息，該智慧型手機將基於強大的Snapdragon 855處理器。
先前，魏兵先生表示，新品將支援NFC技術和3,5毫米耳機插孔。 機身背面將配備一個三攝像頭，其中包括一個 48 兆像素的傳感器。
正如紅米負責人目前所言，這款旗艦智慧型手機將為遊戲進行最佳化。 此外，也提到了與電池充電相關的改進。 順便說一下，後者的容量據稱為4000mAh。
根據現有資料顯示，該機將配備 6,39 吋 Full HD+ 顯示屏，解析度為 2340×1080 像素。 指紋掃描器將直接位於螢幕區域。
據了解，這款新產品將有四個版本上市：6 GB RAM 和容量為 64 GB 和 128 GB 的閃存驅動器，以及 8 GB RAM 和容量為 128 GB 的閃存模組。256 GB 和 XNUMX GB。
最後，據說旗艦智慧型手機將有一個更便宜的兄弟，具有相似的技術特徵，但配備 Snapdragon 730 處理器。預計將在不久的將來發布。
來源： 3dnews.ru