據稱，一些網路管道已獲得該智慧型手機的設計文件。 iPhone XI，由蘋果公司設計。
下圖顯示了設備的框架和帶有電子元件孔的面板。 特別值得注意的是左上方區域，可以看出主相機的佈局。
根據現有數據，後置攝像頭 iPhone XI型相機將被設計成一個複雜的多模組系統。其左側將容納兩個垂直排列的光學單元：據傳感測器解析度分別為14萬像素和12萬像素。右側可以看到三個垂直排列的組件：閃光燈、第三個光學單元（感測器解析度未公佈）以及一些額外的感測器，很可能是用於獲取深度資料的飛行時間（ToF）感測器。
據傳言，新產品的「心臟」將是蘋果A13處理器。 與前代產品相比，新款智慧型手機的顯示器周圍邊框的寬度將會減少。
根據現有資訊，該設備可能會支援反向無線充電技術，這將允許您透過智慧型手機為 Apple Watch 和 AirPods 耳機等裝置充電。
新產品預計將於今年XNUMX月正式發表。 當然，蘋果公司並未證實這項訊息。
來源： 3dnews.ru
