據稱，網路消息來源獲得了由蘋果公司設計的 iPhone XI 智慧型手機的設計文件。
下圖顯示了設備的框架和帶有電子元件孔的面板。 特別值得注意的是左上方區域，可以看出主相機的佈局。
如果你相信現有的數據，iPhone XI 的後置相機將以複雜的多模組系統的形式製成。 其左側將有兩個垂直安裝的光學模組：感測器解析度據傳為 14 萬和 12 萬像素。 在右側，您可以看到三個垂直放置的組件：這是一個閃光燈、第三個光學單元（未指定感測器解析度）和一些附加感測器，可能是 ToF（飛行時間），旨在獲取深度數據的場景。
據傳言，新產品的「心臟」將是蘋果A13處理器。 與前代產品相比，新款智慧型手機的顯示器周圍邊框的寬度將會減少。
根據現有資訊，該設備可能會支援反向無線充電技術，這將允許您透過智慧型手機為 Apple Watch 和 AirPods 耳機等裝置充電。
新產品預計將於今年XNUMX月正式發表。 當然，蘋果公司並未證實這項訊息。
來源： 3dnews.ru