Intel і японскія кампаніі будуць сумесна ўдасканальваць тэхналогіі пакавання чыпаў

Японскія пастаўшчыкі кантралююць каля 30% сусветнага рынку абсталявання для вытворчасці паўправадніковых кампанентаў і да 50% рынку спадарожных расходных матэрыялаў, але ў сферы тэсціравання і ўпакоўкі чыпаў 38% рынку належаць кітайскім прадпрыемствам. Знізіць залежнасць ад Кітая заклікана новая ініцыятыва Intel, якая мае на ўвазе распрацоўку на тэрыторыі Японіі тэхналогій аўтаматычнага пакавання чыпаў. Крыніца выявы: Intel
Крыніца: 3dnews.ru

Купіць надзейны хостынг для сайтаў з абаронай ад DDoS, VPS VDS серверы 🔥 Купіць надзейны хостынг для сайтаў з абаронай ад DDoS, VPS VDS серверы | ProHoster