Флагманският чип Qualcomm Snapdragon 875 ще има вграден X60 5G модем

Интернет източници разпространиха информация за техническите характеристики на бъдещия флагмански процесор на Qualcomm - чипът Snapdragon 875, който ще замени сегашния продукт Snapdragon 865.

Нека накратко да припомним характеристиките на чипа Snapdragon 865. Това са осем ядра Kryo 585 с тактова честота до 2,84 GHz и графичен ускорител Adreno 650. Процесорът е произведен по 7-нанометрова технология. Във връзка с него може да работи модемът Snapdragon X55, който осигурява поддръжка за мобилни мрежи от пето поколение (5G).

Бъдещият чип Snapdragon 875 (неофициално име), според уеб източници, ще бъде произведен по 5-нанометрова технология. Той ще се основава на изчислителни ядра Kryo 685, чийто брой очевидно ще бъде осем броя.

Говори се, че има високопроизводителен графичен ускорител Adreno 660, модул за рендиране Adreno 665 и процесор за изображения Spectra 580. Новият продукт ще получи поддръжка за четириканална LPDDR5 памет.

Предполага се, че Snapdragon 875 ще включва 60G модема Snapdragon X5. Той ще осигурява скорост на предаване на информация до 7,5 Gbit/s към абоната и до 3 Gbit/s към базовата станция.

Анонсът на първите водещи смартфони на платформата Snapdragon 875 се очаква в началото на следващата година. 

Източник: 3dnews.ru