🥇Поддръжката на Ryzen 3000 от дънни платки, базирани на чипсети от серия AMD 300, е под въпрос [Актуализирано]

Някои производители на дънни платки като MSI очевидно искат да купувате нова дънна платка на всеки две поколения процесори без основателна причина. Както съобщава ресурсът TechPowerUp, изглежда, че MSI няма планове да добави поддръжка за процесори Ryzen от 3-то поколение към своите дънни платки от серия чипсети AMD 300, включително тези, базирани на чипсетите от висок клас AMD X370 и B350. Това също потенциално ще засегне собствениците на дънни платки за $300 като X370 XPower. Това показва отговорът на германската поддръжка на MSI на въпроса на собственика на дънната платка X370 XPower Titanium за поддръжка на процесори Ryzen 3000. MSI отговаря на потребителя, че такава поддръжка не е планирана и предлага закупуване на дънни платки, базирани на X470 или B450 чипсети.

Нека си припомним, че AMD многократно е заявявала, че за разлика от основния си конкурент, няма планове да принуждава надграждане на дънната платка без убедителни причини и е обещала, че Socket AM4 дънните платки ще бъдат съвместими назад и напред с поне четири поколения процесори Ryzen, които компанията ще пуска до 2020 г.

Това означава, че всяка дънна платка от серия 300 трябва да поддържа процесори Ryzen от 4-то поколение след проста актуализация на BIOS. Повечето дънни платки, включително тези от MSI, идват с USB BIOS Flashback функция, която ви позволява да актуализирате BIOS от USB устройство дори без включен и работещ процесор, което потенциално прави актуализирането им до Zen 2 още по-лесно. IN електронна поща Поддръжката на MSI потвърди на собственик на X370 XPower Titanium, че няма да добавя поддръжка на Zen 2 към серията платки AMD 300.

Поддръжката на Ryzen 3000 от дънни платки, базирани на чипсети от серия AMD 300, е под въпрос [Актуализирано]

Други производители на дънни платки също могат да принудят собствениците на техните продукти да закупят нова дънна платка: представител на друга компания, пожелал анонимност, каза на портала TechPowerUpче процесорите Zen 2 имат по-строги изисквания за захранване, които дънните платки от серия 300 не могат да изпълнят.Това е извинение, подобно на това, което Intel даде за планираното остаряване на своите чипсети от серии 100 и 200, въпреки че те са доказани многократно, че дънните платки могат стартирайте и овърклокнете процесори от 9-то поколение, като обикновено използвате потребителски фърмуер.

Смята се, че признак за подкрепа за бъдещия Ryzen 3000 е наличието на версии на BIOS, изградени на базата на библиотеките AGESA 0.0.7.2. В момента само ASUS и ASRock предлагат съответните актуализации на фърмуера за платки, базирани на чипсетите X370 и B350. Освен това, докато ASUS има нови версии за почти всички платки, базирани на чипсети от серия 370, ASRock получи актуализации само за определени платки. Например, сред платките, за които не е пуснат нов BIOS, е флагманът ASRock X350 Taichi, докато BIOS версия, базирана на AGESA 4, е налична за евтината MicroATX платка ASRock AB0.0.7.2M-ProXNUMX.

За да изясним картината, просто трябва да изчакаме официални коментари от производителя, защото може би служителят на техническата поддръжка на MSI е имал непълна информация за бъдещите планове на компанията.

Обновено. MSI пусна Официално изявление, в който съобщава, че неговият екип за поддръжка е допуснал грешка и е „дезинформирал клиента на MSI“ относно възможността за стартиране на следващото поколение процесори AMD на дънната платка MSI X370 XPower Gaming Titanium. Компанията също счете за необходимо да изясни настоящата ситуация:

„В момента продължаваме обширното тестване на съществуващи AM4 дънни платки от серия 300 и 400, за да проверим потенциалната съвместимост със следващото поколение процесори AMD Ryzen. По-точно, ние се стремим да осигурим съвместимост за възможно най-много продукти на MSI. Заедно с пускането на следващото поколение AMD процесори, ние ще публикуваме списък на съвместими MSI сокет AM4 дънни платки."

Източник: 3dnews.ru