Neki detalji o predstojećem Kirin 990 čipu visokih performansi iz Huaweija su već dostupni . Zvanične specifikacije Kirin 990 mogle bi biti objavljene već na međunarodnoj izložbi elektronike IFA 2019 u Berlinu, koja će se održati od 6. do 11. septembra.
I iako se kompanija trudi da ne otkriva sve detalje o svom naprednom single-chip sistemu, Huawei predsjednik za centralnu, istočnu, sjevernu Evropu i Kanadu Yanmin Wang podijelio je informacije o najboljem mobilnom čipu kompanije, koji će činiti osnovu njenih vodećih pametnih telefona. . Na primjer, preklapanje Zbog odlaganja lansiranja za novembar, dobiće ovaj novi sistem sa jednim čipom umesto Kirin 980 sa kojim je demonstriran na MWC 2019, i poboljšani RYYB sistem kamera.
G. Wang je također potvrdio da će Kirin 990 biti proizveden na poboljšanoj 7nm procesnoj tehnologiji, za koju se očekuje da će smanjiti potrošnju energije u odnosu na Kirin 980. Procesor će također zadovoljiti glavne 5G standarde za kineske mreže pete generacije. Navodno će Huawei integrirati modem u SoC, oslobađajući prostor unutar pametnog telefona. Međutim, izvršna vlast je ostavila bez odgovora na pitanje da li će Kirin 990 podržavati američke 5G mmWave frekvencijske opsege u rasponu od 30-300 MHz.
Još jedna važna inovacija će biti podrška za 4K video snimanje pri 60 sličica u sekundi, što nije dostupno u ovoj rezoluciji na Kirin 980. Istovremeno, konkurentski čipseti Qualcomm Snapdragon 855 i Samsung Exynos 9825 već rade sa UHD/60p formatom . Predstavljanje prvih pametnih telefona , koristeći Kirin 990, zakazan je za 19. septembar.
izvor: 3dnews.ru