JEDEC je objavio preliminarnu specifikaciju za četvrtu generaciju HBM4 memorije, koja obećava značajno povećanje kapaciteta i propusnosti za veštačku inteligenciju i računarske sisteme visokih performansi.
JEDEC specifikacija memorije sljedeće generacije HBM4 (High-Bandwidth Memory), koja se približava završetku razvoja novog DRAM standarda, Tomov hardver. Prema objavljenim podacima, HBM4 će podržavati 2048-bitni interfejs po steku, ali uz nižu brzinu prenosa podataka u poređenju sa HBM3E. Osim toga, novi standard pruža širi raspon memorijskih slojeva, što će omogućiti njegovu bolju prilagodbu za različite vrste aplikacija.
Novi HBM4 standard će podržavati stekove od 24 GB i 32 GB, a nudiće i konfiguracije za 4-, 8-, 12- i 16-slojne stekove sa vertikalnim TSV interkonekcijama. JEDEC komitet je provizorno dogovorio brzine do 6,4 Gt/s, ali su u toku rasprave o mogućnosti postizanja još većih brzina prenosa podataka.
16-slojni stog baziran na 32-gigabitnim čipovima će moći da obezbedi kapacitet od 64 GB, odnosno u ovom slučaju procesor sa četiri memorijska modula će moći da podrži 256 GB memorije sa vršnom propusnošću od 6,56 TB/s koristeći 8192-bitni interfejs.
Iako će HBM4 imati dvostruko veći broj kanala po steku u odnosu na HBM3 i veću fizičku veličinu kako bi se osigurala kompatibilnost, jedan kontroler će moći upravljati i HBM3 i HBM4. Međutim, različite podloge će biti potrebne da bi se prilagodili različitim faktorima oblika. Zanimljivo, JEDEC nije spomenuo mogućnost integracije HBM4 memorije direktno u procesore, što je možda najintrigantniji aspekt novog tipa memorije.
Prethodno su SK hynix i TSMC najavili saradnju na razvoju HBM4 baznih kristala, a nešto kasnije na Evropskom simpoziju 2024, TSMC je potvrdio da će koristiti svoje 12FFC+ (12nm klasa) i N5 (5nm klasa) procese za proizvodnju ovih kristala.
TSMC-ov N5 proces omogućava integraciju više logike i funkcija, sa nagibom međusobnog povezivanja u rasponu od 9 do 6 mikrona, što je kritično za integraciju na čipu. 12FFC+ proces, baziran na TSMC-ovoj 16nm FinFET tehnologiji, će proizvesti isplative osnovne matrice koje povezuju memoriju sa host procesorima koristeći silikonske pločice.
Imajte na umu da je HBM4 prvenstveno dizajniran za potrebe generativne umjetne inteligencije i računarstva visokih performansi, koji zahtijevaju obradu vrlo velikih količina podataka i izvođenje složenih proračuna. Stoga je malo vjerovatno da ćemo vidjeti HBM4 u klijentskim aplikacijama kao što su GPU-ovi. SK hynix očekuje pokretanje proizvodnje HBM4 2026. godine.
izvor:
izvor: 3dnews.ru
