Η ταϊβανέζικη εταιρεία TSMC επεκτείνει τις εγκαταστάσεις παραγωγής της όχι μόνο στις ΗΠΑ και την Ιαπωνία, αλλά και στη Γερμανία. Η κοινοπραξία ESMC, που βρίσκεται στο εργοστάσιο 24, το οποίο βρίσκεται υπό κατασκευή, αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή εξαρτημάτων χρησιμοποιώντας ώριμες τεχνολογίες διεργασιών μέχρι το τέλος του επόμενου έτους. Ο εξοπλισμός που θα απελευθερωθεί κατά τον εκσυγχρονισμό των ταϊβανέζικων εργοστασίων της θα αποσταλεί από την TSMC στη Γερμανία.
Ο πόρος το αναφέρει αυτό. Επικαλούμενη την ταϊβανέζικη εφημερίδα Economic Daily, η TSMC αναβαθμίζει αυτήν τη στιγμή δύο μέρη των εγκαταστάσεών της Fab 15 στην Ταϊβάν, τα οποία έχουν διαφορετικές εξειδικεύσεις. Το Fab 15A χρησιμοποιεί την λεγόμενη λιθογραφία DUV, παράγοντας τσιπ 28 nm και 22 nm, αλλά σχεδιάζει να μεταβεί σε παραγωγή 4 nm στο άμεσο μέλλον. Ο ελεύθερος εξοπλισμός για την παραγωγή τσιπ 22 nm και 28 nm θα σταλεί στη Γερμανία.
Σε κοντινή απόσταση, το Fab 15B παράγει τσιπ χρησιμοποιώντας την πιο σύγχρονη τεχνολογία N7+, αλλά σύντομα θα μεταβεί στις τεχνολογίες N5 και N3. Ο εξοπλισμός EUV χρησιμοποιείται εκεί εδώ και καιρό, επομένως αυτή η μετάβαση είναι εφικτή. Συνολικά, η TSMC σχεδιάζει να δαπανήσει περίπου 3,2 δισεκατομμύρια δολάρια για την αναβάθμιση του Fab 15. Η ταϊβανέζικη εταιρεία αντιμετωπίζει αυξανόμενη ζήτηση για προηγμένη λιθογραφία, η οποία αντιπροσωπεύει περίπου το 75% των εσόδων της, επομένως θα απορρίψει ώριμες διαδικασίες. Ταυτόχρονα, με βάση τα γερμανικά βιομηχανικά πρότυπα, οι τεχνολογίες 28nm και 22nm έχουν μεγάλη ζήτηση, καθώς θα χρησιμοποιηθούν για την παραγωγή τσιπ για ηλεκτρονικά συστήματα αυτοκινήτων. Αυτό ανοίγει τη δυνατότητα στην TSMC να αποστείλει τον πλέον απαραίτητο ταϊβανέζικο εξοπλισμό της στη Γερμανία για αυτές τις διαδικασίες παραγωγής.
Πηγές:
Πηγή: 3dnews.ru
