Τα επόμενα iPhone δεν θα κυκλοφορήσουν μέχρι τον Σεπτέμβριο, αλλά οι διαρροές σχετικά με τα νέα smartphone της Apple άρχισαν να εμφανίζονται πέρυσι. Σχήματα των iPhone XI και iPhone XI Max (θα τα λέμε έτσι) έχουν ήδη δημοσιευτεί, που υποτίθεται ότι διέρρευσαν στο διαδίκτυο απευθείας από το εργοστάσιο. Τώρα φέρεται να μιλάμε για κενά για μελλοντικά iPhone που χρησιμοποιούνται από τον κατασκευαστή της θήκης και μπορεί να ρίξει περαιτέρω φως στα προϊόντα.
Αν είναι πιστευτά αυτά τα υλικά σχετικά με την οικογένεια iPhone του 2019, φαίνεται ότι η Apple στοχεύει να διαφοροποιήσει όσο το δυνατόν περισσότερο τα smartphone της από τους ανταγωνιστές της. Για να το πετύχει αυτό, η εταιρεία θα τα εξοπλίσει (τουλάχιστον τα iPhone XI και iPhone XI Max) με μια περίεργη και πρώτη στο είδος του διάταξη τριγωνικής πίσω κάμερας.
Αν και αυτή η διαμόρφωση δεν έχει ακόμη εγκριθεί οριστικά από τον κατασκευαστή (υπήρξαν διαρροές που υποδεικνύουν μια άλλη επιλογή), είναι μέχρι στιγμής για την οικογένεια iPhone 2019. Όπως μπορείτε να δείτε, μια τριπλή πίσω κάμερα υπάρχει στην επάνω γωνία του smartphone. Αν κοιτάξετε προσεκτικά τις εικόνες, θα παρατηρήσετε ότι το λογότυπο της Apple δεν βρίσκεται στη θέση του και η επιγραφή του iPhone γίνεται διαφορετικά στα δύο κενά. Μπορούμε λοιπόν να μιλήσουμε για μάλλον συμβατικές μορφές μελλοντικών smartphone (ωστόσο, θα πρέπει να είναι αρκετά επαρκείς για δοκιμές).
Σύμφωνα με πληροφορίες, η Apple θα προσθέσει μια τρίτη κάμερα στις υπάρχουσες δύο κάμερές της φέτος, με φακό υπερευρυγώνιο. Θα έχει διάφραγμα f/2,2 και κύριος προμηθευτής θα είναι η Genius Electric Optical. Εκτός από αυτό, η Apple θα κάνει μόνο μία αλλαγή στις δυνατότητες της συστοιχίας της πίσω κάμερας: υποτίθεται ότι θα αυξήσει την περιοχή των pixel στον αισθητήρα της κύριας κάμερας, έτσι ώστε να αυξηθεί η ευαισθησία.
Γενικά, οι τρέχουσες αναφορές για την οικογένεια iPhone του 2019 δεν προκαλούν μεγάλη αισιοδοξία: στην πραγματικότητα, θα μιλάμε για την ανάπτυξη του iPhone του 2018. Το SoC θα είναι νέο, αλλά θα εξακολουθεί να είναι 7 nm (αν και η διαδικασία του TSMC θα βελτιωθεί ελαφρώς με τη λιθογραφία ULV).
Πηγή: 3dnews.ru