Η TSMC σκέφτεται να δημιουργήσει μια μονάδα δοκιμών και συσκευασίας τσιπ στην Ιαπωνία

Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии. Источник изображения: TSMC
Πηγή: 3dnews.ru

Προσθέστε ένα σχόλιο