Fuentes de la red informan que HiSilicon, una empresa de fabricación de chips de propiedad absoluta de Huawei, tiene la intención de intensificar el desarrollo de conjuntos de chips móviles con un módem 5G integrado. Además, la compañía planea utilizar la tecnología de ondas milimétricas (mmWave) una vez que se presente el nuevo chipset para teléfonos inteligentes 5G a fines de 2019.
Anteriormente hubo informes en Internet de que en la segunda mitad de este año Huawei lanzará un nuevo procesador móvil, HiSilicon Kirin 985, que recibirá soporte para redes 4G y también estará equipado con un módem Balong 5000, lo que permitirá Dispositivo para operar en redes de comunicaciones de quinta generación (5G). El chip móvil Kirin 985, que será producido por la empresa taiwanesa TSMC, podría aparecer en la nueva serie de teléfonos inteligentes Huawei Mate 30. Los teléfonos inteligentes emblemáticos de Huawei probablemente se presentarán en el cuarto trimestre de 2019.
El nuevo chip móvil HiSilicon se probará en el segundo trimestre de este año y el lanzamiento de su producción en masa tendrá lugar en el tercer trimestre de 2019. Fuentes de la red afirman que los nuevos chips móviles con módem 5G integrado comenzarán a lanzarse a finales de 2019 o principios de 2020. Se espera que estos procesadores se conviertan en la base de los nuevos smartphones con los que el proveedor chino planea entrar en la era 5G.
Qualcomm y Huawei compiten en un segmento en el que cada empresa intenta convertirse en el primer proveedor de chips con un módem 5G integrado. También se espera que la empresa taiwanesa MediaTek presente su propio procesador 5G a finales de 2019, mientras que es poco probable que Apple lo haga antes de 2020.
Fuente: 3dnews.ru