TSMC está pensando en construir una instalación de embalaje y prueba de chips en Japón

Se sabe desde hace tiempo que una de las razones de la escasez actual de aceleradores informáticos avanzados es la capacidad limitada de TSMC para probar y empaquetar chips utilizando tecnología CoWoS. Todas las instalaciones principales de la compañía se concentran en Taiwán, pero ahora Reuters informa que TSMC tiene intenciones de construir una empresa similar en Japón. Fuente de la imagen: TSMC
Fuente: 3dnews.ru

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