Desde hace tiempo se sabe que una de las razones de la actual escasez de aceleradores de computación avanzados es la limitada capacidad de TSMC para probar y empaquetar chips para estos mediante la tecnología CoWoS. Todas las capacidades principales de la empresa se concentran en Taiwán, pero Reuters informa ahora que TSMC tiene previsto construir una instalación similar en Japón. Fuente de la imagen: TSMC
Fuente: 3dnews.ru
