Udruženje JEDEC objavilo je preliminarnu specifikaciju za HBM4 memoriju četvrte generacije, koja obećava značajno povećanje kapaciteta i propusnosti za umjetnu inteligenciju i visokoučinkovite računalne sustave.
JEDEC specifikacija za sljedeću generaciju HBM4 (High-Bandwidth Memory) memorije, dok se novi DRAM standard bliži završetku, Tomov hardver. Prema objavljenim podacima, HBM4 će podržavati 2048-bitno sučelje stoga, iako s nižom brzinom prijenosa podataka od HBM3E. Nadalje, novi standard omogućuje širi raspon memorijskih slojeva, što omogućuje bolju prilagodbu različitim vrstama aplikacija.
Novi HBM4 standard podržavat će stogove od 24 GB i 32 GB te nuditi konfiguracije za stogove od 4, 8, 12 i 16 slojeva s TSV međusobnim vezama. Odbor JEDEC je okvirno dogovorio brzine do 6,4 Gtps, ali su u tijeku rasprave o mogućnosti postizanja još većih brzina prijenosa podataka.
16-slojni stog temeljen na 32-gigabitnim čipovima moći će osigurati kapacitet od 64 GB, što znači da će u ovom slučaju procesor s četiri memorijska modula moći podržati 256 GB memorije s vršnom propusnošću od 6,56 TB/s koristeći 8192-bitno sučelje.
Iako će HBM4 imati dvostruki broj kanala po stogu u usporedbi s HBM3 i veću fizičku veličinu kako bi se osigurala kompatibilnost, jedan kontroler moći će podržavati i HBM3 i HBM4. Međutim, bit će potrebni različiti supstrati kako bi se prilagodili različitim faktorima oblika. Zanimljivo je da JEDEC nije spomenuo mogućnost izravne integracije HBM4 memorije u procesore, što je možda najzanimljiviji aspekt ove nove vrste memorije.
SK hynix i TSMC su prethodno najavili suradnju na razvoju HBM4 baznih kristala, a kasnije je na Europskom simpoziju 2024. TSMC potvrdio da će koristiti svoje procesne tehnologije 12FFC+ (12nm klasa) i N5 (5nm klasa) za proizvodnju ovih kristala.
TSMC-ov N5 proces omogućuje integraciju više logike i funkcija, s razmacima međusobnih spojeva od 9 do 6 mikrona, što je ključno za integraciju na čipu. 12FFC+ proces, temeljen na TSMC-ovoj 16 nm FinFET tehnologiji, omogućit će proizvodnju isplativih jezgri koje povezuju memoriju s glavnim procesorima putem silicijskih pločica.
Vrijedi napomenuti da je HBM4 prvenstveno dizajniran za generativnu umjetnu inteligenciju i visokoučinkovito računanje, što zahtijeva obradu vrlo velikih količina podataka i izvođenje složenih izračuna. Stoga je malo vjerojatno da ćemo vidjeti HBM4 u klijentskim aplikacijama poput GPU-a. SK hynix očekuje da će početi isporučivati HBM4 2026. godine.
Izvor:
Izvor: 3dnews.ru
