A modern processzorok jelentősen megnövelték a feldolgozó magok számát, ugyanakkor nőtt a hőleadásuk is. A többlethő elvezetése nem jelent nagy problémát a hagyományosan viszonylag nagy tokban elhelyezett asztali számítógépeknél. A laptopoknál, különösen a vékony és könnyű modelleknél azonban a magas hőmérséklet kezelése meglehetősen összetett mérnöki probléma, amelyre a gyártók kénytelenek új és nem szabványos megoldásokhoz folyamodni. Így a nyolcmagos Core i9-9980HK mobilprocesszor hivatalos megjelenése után az ASUS úgy döntött, hogy továbbfejleszti a zászlóshajó laptopokban használt hűtési rendszereket, és elkezdett egy hatékonyabb termikus interfész anyagot – a folyékony fémet – bevezetni.
A mobil számítógépek hűtőrendszereinek hatékonyságának javítása már régóta esedékes. A fojtás határán lévő mobil processzorok működése a nagy teljesítményű laptopok standardjává vált. Ez gyakran nagyon kellemetlen következményekkel jár. , a tavalyi MacBook Pro frissítés története még frissen él az emlékezetben, amikor a nyolcadik generációs Core processzorokra épülő Apple mobilszámítógépek újabb verziói a hőmérséklet-szabályozás miatt lassabbnak bizonyultak, mint a hetedik generációs processzorokkal szerelt elődeik. Gyakran felmerültek követelések más gyártók laptopjaival szemben, amelyek hűtőrendszerei gyakran rosszul vezetik el a processzor által termelt hőt nagy számítási terhelés mellett.
A jelenlegi helyzet oda vezetett, hogy a modern mobil számítógépek megvitatásával foglalkozó számos technikai fórum tele van ajánlásokkal a laptopok azonnali szétszerelésére a vásárlás után, és a szabványos hőpaszta cseréjére néhány hatékonyabb lehetőségre. Gyakran találhat ajánlásokat a processzor tápfeszültségének csökkentésére. De minden ilyen lehetőség alkalmas a rajongók számára, és nem alkalmas a tömeges felhasználók számára.
Szerencsére az ASUS úgy döntött, hogy további intézkedéseket tesz a túlmelegedési probléma semlegesítésére, amely a Coffee Lake Refresh generációs mobil processzorok megjelenésével még nagyobb bajokba torkollhatott. Mostantól bizonyos ASUS ROG sorozatú laptopok, amelyek nyolcmagos, 45 W-os TDP-vel rendelkező zászlóshajó processzorral vannak felszerelve, „egzotikus termikus interfész anyagot” fognak használni, amely javítja a CPU és a hűtőrendszer közötti hőátadás hatékonyságát. Ez az anyag a jól ismert folyékony fém hőpaszta, a Thermal Grizzly Conductonaut.
A Grizzly Conductonaut egy népszerű német gyártó ón, gallium és indium alapú termikus interfésze, amely a legmagasabb, 75 W/m∙K hővezető képességgel rendelkezik, és nem extrém túlhajtáshoz készült. Az ASUS fejlesztői szerint egy ilyen termikus interfész használata, minden más tényező változatlansága mellett, 13 fokkal csökkentheti a processzor hőmérsékletét a szabványos hőpasztához képest. Ugyanakkor, mint hangsúlyoztuk, a folyékony fém jobb hatékonysága érdekében a vállalat egyértelmű szabványokat dolgozott ki a termikus interfész adagolására, és gondoskodott a szivárgásának megakadályozásáról, amelyhez speciális „kötényt” biztosítanak a folyékony fémek pontja körül. a hűtőrendszer érintkezése a processzorral.
A folyékony fém termikus interfésszel ellátott ASUS ROG laptopokat már szállítják a piacra. Jelenleg a Thermal Grizzly Conductonaut a Core i17-703HK processzoron alapuló 9 hüvelykes ASUS ROG G9980GXR laptop hűtőrendszerében használatos. Nyilvánvaló azonban, hogy a jövőben a folyékony fém más zászlóshajó modellekben is megtalálható lesz.
Forrás: 3dnews.ru