Մեկ քայլ առաջ, երկու քայլ հետ։ Եթե խոսենք NAND ֆլեշ կրիչի մասին՝ յուրաքանչյուրում 16-բիթանոց ձայնագրությամբ։ , ապա մենք կարող ենք և պետք է խոսենք բջջում հինգ բիթ գրանցելու մասին։ Եվ նրանք դա անում են։ Flash Memory Summit 2019-ում Toshiba-ն 5-բիթանոց NAND PLC բջիջ թողարկելու գաղափարը որպես NAND QLC հիշողության արտադրությունը տիրապետելուց հետո հաջորդ քայլ։
NAND PLC հիշողությանը անցումը ֆլեշ զանգվածների հզորությանը կավելացնի ևս 25%-ով՝ համեմատած NAND QLC-ի հետ։ Գրեթե անսպասելիորեն և նույն գումարով 256 ԳԲ SSD-ն կվերածվի 320 ԳԲ-ի։ Սակայն ֆլեշ հիշողության մաշվածության դիմադրությունը, հուսալիությունը և արագությունը կտուժեն։ Հավանական չէ, որ սա կկանգնեցնի արդյունաբերությունը։ Պարզապես NAND PLC հիշողությամբ սկավառակները հիմք կհանդիսանան այն լուծումների համար, որտեղ հաճախակի վերաշարադրում անհրաժեշտ չէ, բայց մուտքի արագությունը կարևոր է։ Օրինակ՝ արխիվների ձայնագրման համար։ Նույն նպատակին հասնելը... , երբ երաժշտությունը, ֆիլմերը և տվյալների այլ կատեգորիաները գրվում են խստորեն իրենց սեփական նախապես սահմանված հիշողության տարածքներում։
NAND PLC հիշողության սպասվող մաշվածության դիմադրությունը 10 նմ դասի գործընթացային տեխնոլոգիայի համար կնվազի 70 վերաշարադրման (ջնջման) ցիկլից մինչև 35 ցիկլ։ 3D NAND հիշողության համար այս թվերը կարող են ավելի բարձր լինել, քանի որ դրա արտադրության մեջ օգտագործվում են ավելի մեծ տեխնոլոգիական գործընթացներ։ Ցիկլերի քանակը կարող է մեծացվել՝ կարգավորիչները բարդացնելով ավելի բարդ սխալների ուղղման միավորներով, սակայն կարգավորիչն արդեն իսկ խնդիր կունենա վերծանել ոչ թե 16-մակարդակի ազդանշանը QLC բջիջում, այլ 32-մակարդակի ազդանշանը PLC բջիջում։
Կարևոր է նաև հասկանալ, որ PLC խցիկում լիցքավորման (ձայնագրման մակարդակների) համար տեղ կլինի նույնիսկ ավելի քիչ, քան QLC խցիկում, կամ 32 մակարդակի ձայնագրման համար խցի տարածքը պետք է մեծացվի: Եթե դա չարվի, ձայնագրման հուսալիությունը կնվազի, կամ կառավարիչը կդառնա ավելի բարդ: Ամփոփելով՝ կա խոսելու բան: Եթե արդյունաբերությունը որոշի անցնել հինգբիթանոց խցիկով հիշողության, դա տեղի կունենա ոչ շուտ, քան 2021 թվականը:
Source: 3dnews.ru
