MediaTek បានណែនាំបន្ទះឈីបពាក់កណ្តាលជួរ Dimensity 800 - ចាប់ផ្តើមនៅក្នុងត្រីមាសទីមួយនៃឆ្នាំ 2020

បន្ទាប់ពី បានបង្ហាញពីមុន ប្រព័ន្ធបន្ទះឈីបតែមួយ Dimensity 1000 របស់ក្រុមហ៊ុន MediaTek នៅក្នុងព្រឹត្តិការណ៍សន្និសីទទំនាក់ទំនងទំនាក់ទំនង។ ដូចដែលបានរំពឹងទុកបានប្រកាសបន្ទះឈីបថ្មី - Dimensity 800 ។ ខួរក្បាលនេះត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីក្លាយជាបេះដូងនៃស្មាតហ្វូនថ្នាក់កណ្តាល និងកម្រិតខ្ពស់។

ទន្ទឹមនឹងនេះ វាត្រូវបានគេដឹងថា ស្មាតហ្វូនដំបូងដែលមានមូលដ្ឋានលើ MediaTek Dimensity 800 នឹងបង្ហាញខ្លួននៅលើទីផ្សារក្នុងត្រីមាសទី 2020 នៃឆ្នាំក្រោយ ហើយការចេញលក់ពេញលេញ និងការចែកចាយបន្ទះឈីបខ្លួនវាត្រូវបានកំណត់ពេលសម្រាប់ត្រីមាសទីមួយនៃឆ្នាំ 5 ។ ជាអកុសល MediaTek មិនទាន់បង្ហាញព័ត៌មានលម្អិតអំពីលក្ខណៈបច្ចេកទេស និងមុខងាររបស់ប្រព័ន្ធ single-chip ថ្មីនៅឡើយទេ។ រឿងមួយច្បាស់ណាស់៖ វាគួរតែមានម៉ូដឹម XNUMXG ដែលភ្ជាប់មកជាមួយ ដែលជាលក្ខណៈពិសេសប្លែកនៃស៊េរី Dimensity ថ្មីទាំងមូល។

ចូរយើងរំលឹកអ្នក៖ អ្នកតំណាងដំបូងនៃស៊េរីនេះគឺ Dimensity 1000 5G processor ដែលផលិតដោយប្រើស្តង់ដារ 7 nm ។ ដំណោះស្រាយរួមមានស្នូលស៊ីភីយូចំនួនប្រាំបី៖ ទាំងនេះគឺជាត្រីមាសនៃ ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz និង ARM Cortex-A55 @ 2 GHz ។ ក្រាហ្វិកត្រូវបានគ្រប់គ្រងដោយ ARM Mali-G77 MC9; អេក្រង់ដែលមានគុណភាពបង្ហាញរហូតដល់ 2520 × 1080 ភីកសែលត្រូវបានគាំទ្រ។ បន្ទះឈីបនេះក៏មានផ្ទុកនូវ AI Processing Unit (APU 3.0) កម្រិតខ្ពស់ផងដែរ ដែលផ្តល់នូវប្រតិបត្តិការក្នុងល្បឿន 4,5 លានលានក្នុងមួយវិនាទី (TOPS)។

ម៉ូដឹម Helio M70 5G ដែលភ្ជាប់មកជាមួយគឺមានសមត្ថភាពទាញយកល្បឿន 4,7 Gbps និងល្បឿនផ្ទុកឡើងរហូតដល់ 2,5 Gbps និងគាំទ្រទាំងស្ថាបត្យកម្មបណ្តាញឯករាជ្យ និងមិនមែនឯករាជ្យ (SA/NSA)។ Dimensity 1000 ត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីប្រកួតប្រជែងជាមួយ Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 និង Samsung Exynos 990 ។

ស្មាតហ្វូន Oppo Reno3 ដែលនឹងមកដល់នាពេលខាងមុខ ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងដំណើរការដោយប្រព័ន្ធដំណើរការ MediaTek Dimensity 1000L 5G ដែលត្រូវបានគេស្គាល់ថា MediaTek MT6885 ជាមួយនឹងភាពខុសគ្នានៅក្នុងទម្រង់នៃល្បឿននាឡិកាទាប។ ស្មាតហ្វូនដំបូងដែលមានបន្ទះឈីប Dimensity 1000 5G នឹងបង្ហាញខ្លួននៅលើទីផ្សារក្នុងប្រទេសចិន និងបណ្តាប្រទេសអាស៊ីផ្សេងទៀតនៅក្នុងត្រីមាសទី 2020 ឆ្នាំ 2020 និងនៅសហរដ្ឋអាមេរិក និង EU នៅពាក់កណ្តាលទីពីរនៃឆ្នាំ XNUMX ។

ប្រភព: 3dnews.ru