Paskelbta apie UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) konsorciumo sukūrimą, kurio tikslas – sukurti atviras specifikacijas ir sukurti mikroschemų technologijos ekosistemą. Mikroschemos leidžia kurti kombinuotus hibridinius integrinius grandynus (kelių lustų modulius), suformuotus iš nepriklausomų puslaidininkių blokų, kurie nėra susieti su vienu gamintoju ir sąveikauja tarpusavyje naudojant standartinę didelės spartos UCIe sąsają.
Norint sukurti specializuotą sprendimą, pavyzdžiui, sukurti procesorių su įmontuotu greitintuvu, skirtą mašininiam mokymuisi ar tinklo operacijoms apdoroti, naudojant UCIe pakanka naudoti esamas mikroschemas su procesoriaus branduoliais arba skirtingų gamintojų siūlomus greitintuvus. Jei nėra standartinių sprendimų, galite sukurti savo mikroschemą su reikiamu funkcionalumu, naudodami jums patogias technologijas ir sprendimus.
Po to pakanka sujungti pasirinktas mikroschemas naudojant blokų išdėstymą LEGO konstravimo rinkinių stiliumi (siūloma technologija šiek tiek primena PCIe plokščių naudojimą kompiuterio aparatinei įrangai surinkti, bet tik integrinių grandynų lygyje). Duomenų mainai ir sąveika tarp mikroschemų vykdoma naudojant didelės spartos UCIe sąsają, o blokų išdėstymui naudojama paradigma sistema-pakete (SoP, system-on-package), o ne sistema-lustas ( SoC, sistema-lustas).
Lyginant su SoC, chiplet technologija leidžia sukurti keičiamus ir daugkartinio naudojimo puslaidininkinius blokus, kurie gali būti naudojami skirtinguose įrenginiuose, o tai žymiai sumažina lusto kūrimo išlaidas. Chiplet pagrįstos sistemos gali derinti skirtingas architektūras ir gamybos procesus – kadangi kiekviena mikroschema veikia atskirai, sąveikaudama per standartines sąsajas, blokai su skirtingomis instrukcijų rinkinių architektūromis (ISA), pvz., RISC-V, ARM ir x86, gali būti sujungti viename gaminyje. Mikroschemų naudojimas taip pat supaprastina testavimą – kiekvieną mikroschemą galima išbandyti atskirai prieš integruojant į gatavą sprendimą.
„Intel“, AMD, ARM, „Qualcomm“, „Samsung“, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), „Google Cloud“, „Meta/Facebook“, „Microsoft“ ir Taiwan Semiconductor Manufacturing Company prisijungė prie iniciatyvos skatinti mikroschemų technologiją. Visuomenei pristatoma atvira specifikacija UCIe 1.0, standartizuojanti integrinių grandynų jungimo bendru pagrindu būdus, protokolų krūvą, programavimo modelį ir testavimo procesą. Mikroschemų prijungimo sąsajos palaiko PCIe (PCI Express) ir CXL (Compute Express Link).
Šaltinis: opennet.ru