Durante o Intel Architecture Day 2020, a empresa falou sobre sua tecnologia 3D NAND e forneceu atualizações sobre seus planos de desenvolvimento. Em setembro de 2019, a Intel anunciou que iria ignorar o NAND Flash de 128 camadas que grande parte da indústria vinha desenvolvendo e se concentraria em mudar diretamente para o NAND Flash de 144 camadas. Agora, a empresa disse que sua memória flash QLC NAND de 144 camadas já foi dominada.
Além disso, até o final de 2020, a Intel espera lançar no mercado unidades baseadas em QLC NAND de 144 camadas. Esses chips oferecem densidade de armazenamento de dados 50% maior em comparação com QLC NAND de 96 camadas da mesma Intel. Em outras palavras, esses chips permitirão que a memória flash continue seu avanço no mercado tradicional de discos rígidos magnéticos.
A Intel não está desenvolvendo apenas memória NAND não volátil - em 2015, a empresa introduziu uma nova tecnologia chamada 3D XPoint. Esta nova mídia ocupa um nicho entre DRAM e 3D NAND. Pode oferecer velocidades muito altas e também não é volátil. A Intel mostrou um slide que demonstra claramente a diferença nas arquiteturas celulares dos diferentes tipos de memória.
Uma célula DRAM é muito maior que o 3D XPoint, e a última é significativamente maior que o 3D NAND QLC, que pode armazenar até quatro bits de informação. De acordo com a Intel, isto destaca porque a capacidade de RAM continuará a ser bastante limitada e porque são necessários diferentes tipos de hierarquias de memória. A Intel acredita que, à medida que o espaço de dados continua a crescer em zetabytes, serão necessárias unidades de maior densidade de vários tipos.
Outra grande novidade da equipe de armazenamento da Intel diz respeito ao Intel Optane. A empresa lançou seus primeiros drives Optane em 2017 e aprendeu muito desde então. A Intel está agora trabalhando em SSDs Optane de 2ª geração: em particular, está confirmado que eles usarão a interface PCIe 4.0.
A Intel pretendia mais que dobrar o desempenho da primeira geração. A memória Intel Optane Gen 1 usou um design de dois andares em 2017, e a memória Optane Gen 2020 se tornará um design de quatro andares em 2. Assim, a Intel também dobrou a densidade de dados do Optane, o que deve levar ao aumento do volume e à redução do custo por gigabyte.
Por fim, a Intel confirmou que PCIe 4.0 terá suporte nos processadores Intel Tiger Lake, junto com suporte nativo para Thunderbolt 4 e USB 4.
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Fonte: 3dnews.ru